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科技部完成新设科学园区政策环评徵询程序 将环保绿能列入规范 (2018.07.26)
科技部所提新设及扩建科学园区政策环境影响评估，已在7月20日完成环保署环评大会徵询。科技部表示，将依据相关意见修正後报请行政院核定，并据以擘划未来十年的科技产业政策愿景 |
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英飞凌发表CoolSiC MOSFET产品 兼具高性能与可靠度 (2018.07.24)
德国半导体元件商英飞凌（Infineon）今日在台北宣布推出新一代搭载CoolSiC技术的MOSFET系列产品，透过其独特的碳化矽 (SiC) 沟槽式 (Trench) 技术，提供高性能、高可靠度、高功率密度，且具成本效益的电源解决方案 |
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先进晶片制程实在是一门好生意 (2018.07.24)
很显然，市场对於运算效能的需求是深不见底的，尤其在AI和5G等新一代应用的刺激下，追求强大性能的欲??只会持续高涨。因此可预期，高阶晶片的制程将会一路下探到物理极限，也就是达到3奈米以下，同时也会持续推升系统单晶片（SoC）的设计复杂度 |
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希捷NAS技术助科学家分析巨量影像 以保护大堡礁生态 (2018.07.18)
近来，澳洲大堡礁有大规模珊瑚因为海水升温而死亡。非营利组织Great Barrier Reef Legacy，为了国际研究工作与保护澳洲最着名的珊瑚礁，Great Barrier Reef Legacy使用NAS专用的大容量IronWolf Pro 硬碟与其他外接硬碟来捕捉并分析资料 |
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台湾生技月登场 摊位数创下历年新高 (2018.07.18)
第16届台湾生技月今日登场，摊位数共达1,400摊，创下历年活动新高，更吸引了中、日、韩、澳、德、瑞、美等超过25间国外企业来台叁展交流。
在展览方面，超过600间厂商、展出超过1,400个摊位 |
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全力冲市占 中国太阳能投资额仍领先全球 (2018.07.17)
光电协进会（PIDA）今日指出，全球太阳能市场需求持续扩大，2017年全球安装量已近100GW，但主要的市场仍在中国大陆。此外，全球主要的太阳能厂不是增加产能，就是增加生产据点，不论是wafer、cell或是module |
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智慧机械成台湾跨入工业4.0的尖兵 (2018.07.17)
台湾导入工业4.0架构的首要之务，就是达成制造业的升级与智慧化。而台湾制造业要迈入智慧制造的时代，第一步就是推动智慧机械的发展。 |
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Gartner：2020年将是PC市场的下一个重大转折 (2018.07.17)
国际研究暨顾问机构Gartner预测，2018年全球包括个人电脑(PC)、平板与行动电话在内所有装置出货量将成长0.9%，达22.8亿台，其中PC和平板市场将下滑1.2%，行动电话市场则预计增长1.4% |
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MIC：台湾75.5%游戏玩家疯手游 近四成有付费习惯 (2018.07.12)
资策会产业情报研究所（MIC），针对台湾网友的游戏玩家进行调查，发现数位游戏类型中，高达75.5％玩家最热衷手机／平板APP游戏，大幅超越第二名的电脑线上游戏（27.5％），其他如电脑网页游戏（25.5％）、电脑单机游戏（21.5％）、电玩主机游戏（16.5％）等游戏类型更难??其项背 |
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IDC亚太区智慧城市大奖 台湾获第五 (2018.07.12)
IDC近日公布2018年IDC亚太区（日本除外）智慧城市大奖（SCAPA）获奖名单，中国、台湾和新加坡分别获得五、四和三个大奖，成为最大赢家。其他获奖国家包含泰国、澳洲、纽西兰、韩国、香港和菲律宾 |
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以建立供应链为目标 不追求AI晶片独角兽 (2018.07.09)
在AI晶片市场上台湾已失去先机，故台湾整体的AI产业经营方向，将朝建立AI晶片生产供应链与AI应用服务为主。然而，台湾还是有一些AI晶片的供应商，其中以联发科技（MediaTek）与耐能智慧（Kneron）、威盛电子（VIA）最具代表性 |
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「2025中国制造」政策发酵 大尺寸面板正面临价格压力 (2018.07.06)
光电协进会今日表示，中国力推的「2025中国制造」政策，已在液晶显示面板产业发酵，尤其在大尺寸面板的效应已逐渐浮现。
PIDA指出，中国的重点面板厂之一京东方（BOE）位於合肥的10.5代线，原先预估量产时程为2018年Q2，但据韩媒报导目前量产时程提早了两季，2017年Q4末产量已开出 |
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工研院45周年厌 揭晓新任21名院士 (2018.07.05)
工研院今日举办45周年院厌，并揭晓新任的21名院士。蔡英文总统也出席活动，并亲自致贺并颁授证章证书给四位新科院士，感谢杰出对国家贡献。
当选新科院士分别是王康隆院士，美国加州大学洛杉矶分校电机工程学系雷神讲座教授，国际知名半导体专家，也是奈米级技术研究先驱 |
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小国大战略 中研院建议师法以色列与瑞士 (2018.07.04)
科技部长陈良基日前在中央研究院2018年第33次院士会议上表示，台湾每年科技预算约1100亿，投入在基础研究经费约占30%，与大国相比可投入之研发资源、人力仍极有限，但将以小国大战略思维，发挥「以小搏大」的杠杆效应 |
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日亚Mini LED进入量产准备 将成立垂直整合公司 (2018.06.29)
LED制造商日亚化学株式会社，今日在台举行媒体餐叙，分享其下半年的营运重点；会中，日亚也宣布，将成立新的成资公司「芯视觉科技有限公司」，以提供垂直整合的全面解决方案 |
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工研院携手强茂 前进电动车功率模组市场 (2018.06.28)
工研院与强茂公司今日签署合作合约，工研院与强茂宣示携手共同建立IGBT智慧功率模组试量产线，将生产工研院自行研发的IGBT智慧功率模组，该产品运作上可较传统产品降低40%热阻，同时降低晶片运作温度达20 |
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科技部启动半导体射月计画并公布入选名单 (2018.06.28)
科技部於今日举办「半导体射月计画启动仪式」，并公布入选计画名单，而计画聚焦在四大主轴：人工智慧晶片，新兴半导体，记忆体与资安，前瞻感测，预估在2022年台湾将可跃升成为全球AI终端关键零组件供应商与人才汇聚地 |
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日亚与美国Lowe's公司达成和解 (2018.06.26)
日亚化学工业株式会社（日亚）今日宣布，已与Lowe's Home Centers, LLC、Lowe's Companies, Inc.以及L G Sourcing, Inc.，对於其在美国东德州地方法院，以及美国北卡罗莱纳州西区地方法院所进行的诉讼，已达成和解 |
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科技基本法松绑 科技部力推产学加值鼓励方案 (2018.06.26)
科学技术基本法修法松绑後，为鼓励科研人员链结产业需求，科技部今日宣布，将执行「研究计画产学加值鼓励方案」(Academic Research Results Industrialization and Values Enhancement |
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回顾英特尔半世纪的经典创新 (2018.06.26)
尽管目前的声势不若以往，英特尔在半导体技术上的创新可说是至今无人项背，包含创新了微处理器的设计，定义了行动处理器的架构，3D记忆体的研发。 |
