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加速5G市场 Intel提前5G数据晶片上市时间 (2018.11.14)
为了加速5G市场的发展，Intel今日宣布提前其5G数据晶片组Intel XMM 8160 的上市时间，将为智慧手机、PC和宽频闸道器等设备提供5G连接。这款产品预计将在2019年下半年推出。
Intel指出 |
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台湾科技业的大联盟时代 (2018.11.14)
当今的市场变化多端，单一厂商要想存活，就宛如汪洋中的一条船，只能任由趋势大浪恣意冲击，难以施展，更别谈要御风浪而行。 |
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先行却晚到 三阳电动机车与电动自行车终於推出 (2018.11.12)
迟迟未推出新一代电动机车的台湾三阳工业，终於在上周的义大利米兰国际机车展(EICMA)，发表了最新的电动机车产品，同时也宣布了与中油结盟换电站的计画，此外，更曝光了一部可折叠的电动自行车ED1 |
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优必达与比特大陆签署合作协议 共同开发AI云端运算市场 (2018.11.12)
游戏云平台优必达（Ubitus）今日宣布，将导入比特大陆（BITMAIN）的算丰 (Sophon) AI晶片与相关硬体，预计建置於该公司位於日本及台湾的机房。而双方也将展开深度合作，由比特大陆提供技术支持，协助优必达以算丰晶片作为基础开发电脑视觉相关的AI功能，以满足各种不同场景的人工智慧运算需求 |
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京东1111购物调查：香港爱美食、台湾关注生活 (2018.11.12)
中国京东今日发布11.11全球好物节销售调查。京东指出，今年累计下单金额达人民币1,598亿，创下新的纪录。而在消费的产品类别上，香港消费者偏好美食，台湾则关注生活用品 |
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可摺叠式萤幕时代来临 软体UI设计是关键 (2018.11.11)
延挎多年，三星电子（Samsung）终於在2018年11月8日，正式发表了其可折叠式（foldable）萤幕的手机「Infinity Flex」。这款兼具智慧手机与平板型态的新一代装置，将在2019正式推出市场，把可摺式萤幕手机从科幻变成现实 |
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TrendForce：2019年全球智慧音箱出货量预估达9,525万台 年增53% (2018.11.07)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院预估，2018年全球智慧音箱出货量达6,225万台，2019年在Google Home的拓展与中国市场成长的带动下，预估出货量成长至9,525万台，年增53%。
拓??产业研究院分析师田智弘分析，目前Amazon囊括美国市场约七成的市占，Google势必要朝海外市场发展 |
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Imec发表高量子效率CCD-in-CMOS成像仪 加入近UV感测功能 (2018.11.06)
奈米电子和数位技术研究与创新机构imec，在Vision 2018展览会上，推出了一款基於电荷耦合器件（CCD）-in-CMOS技术的高速紫外线感应与时间延迟积分（TDI）成像仪。TDI成像仪在近紫外（UV）区域具有70%以上的量子效率，使其可应用於工业机器视觉，尤其是作为半导体制造过程中的检测工具 |
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IEEE固态电路研讨会台南登场 聚焦行动智慧技术 (2018.11.04)
亚洲最大也最具权威的固态电路研讨会，即将於本周在台南登场，本次会议为第4度在台湾举办，将聚焦半导体、5G、人工智慧等主题发展趋势。
本次会议共有18个国家超过300名专家学者叁加，已收到来自23个国家、213篇稿件，其中86篇论文将受邀在大会发表 |
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PIDA：为提升获利 LGD将增加OLED面板产能 (2018.11.01)
光电协进会（PIDA）指出，电视面板经过1年多的跌价之後，今年第3季迎来了旺季，不仅是出货量成长，面板价格7、8 月也持续调涨，但第3季恐将是电视面板价格的最高峰，第4季价格恐将又将反转直下 |
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台积电南京厂举行量产典礼 将带动中国在地IC设计水准 (2018.10.31)
台积电今日在中国南京举行其南京厂的量产典礼，台积电董事长刘德音亲自出席仪式。他表示，南京厂将就地服务中国的客户，并带动在地的半导体产业服务水准，目前的月产能约为1 万片 |
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NOR Flash市场稳定健康 华邦专注汽车与工业应用 (2018.10.29)
记忆体厂华邦电子（Winbond）今日举行法人说明会，会中指出，将持续深耕NOR Flash快闪记忆体的产品应用，并着重在汽车电子与工业领域，同时也将推出速度更快SLC NAND记忆体产品 |
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冲刺3D记忆体市场 美光台中後段封测厂启用 (2018.10.28)
记忆体大厂美光（Micron），上周五（26日）举行其台中後段封测厂的启用典礼，而随着该厂的启用，美光台湾将是全球第一个具备制造与测试的记忆体垂直整合生产据点，而主要的目标产品，则是目前火热的3D记忆体 |
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因应国际单位制大变革 工研院投入矽晶球质量新标准 (2018.10.25)
国际公斤原器（IPK）的质量是1公斤，但因为使用定义方式的缘故，造成实际质量差值有逐年增加的趋势。因此，国际度量衡大会（CGPM）宣布将在2018年发布全新的公斤定义，不再以实体器具作为标准，届时，国际公斤原器将走入历史 |
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联发科技发表P70单晶片 新增强型AI引擎最高提30%处理性能 (2018.10.24)
联发科技今天宣布推出曦力 P70（Helio P70）SoC晶片，诉求新一代增强型AI 引擎结CPU与GPU的升级，大幅提升AI的处理能力。除了升级对影像与拍摄功能的支持外，也增加了执行游戏的性能和连线功能 |
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台湾产学联军勇夺2018 HITCON CTF季军 刷新台湾最隹成绩 (2018.10.23)
最受瞩目的国际骇客赛事2018 HITCON CTF於10月20-22日展开全球线上竞赛，经过48小时马拉松式的解题後，台湾BFKinesiS取得第季军，获得奖金1,000美元，冠军由波兰Dragon Sector取得，亚军为美国 PPP |
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32GT/s频宽助人工智慧应用 PCIe 5.0明年Q1释出 (2018.10.23)
汇流排规范与介面标准推广组织PCI-SIG，今日在台北举行PCI Express (PCIe)技术论坛，除持续推广PCIe介面技术的采用与升级外，今年的重点则是放在最新一代的PCIe 5.0介面的推动与布局 |
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IFR：2017年全球机器人出货量创新高 中国需求最强 (2018.10.22)
国际机器人联合会(IFR)发布最新《世界机器人报告》指出，2017年全球机器人出货量创下新高，达到38.1万台，成长30%。同时过去五年（2013～2017年）工业机器人年销量成长了114% |
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什麽是台积电的SoIC？ (2018.10.18)
近期，台积电（TSMC）开始多次提到它的一个新技术━「系统整合单晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）」，而在今天的法说会上，更具体的提出量产的时间，预计在2021年，台积电的SoIC技术就将进行量产 |
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宜鼎携手四家子公司与合作夥伴 助客户加速实现AIoT应用 (2018.10.17)
工业储存大厂宜鼎国际（Innodisk），今日携手旗下四家子公司（安提、捷鼎、巽晨及安捷科），美超微（Supermicro）与铁云科技（IronYou），共同举办AIoT智慧工业应用研讨会 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
