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Molex推出LGA 2011-0 CPU插座 (2012.12.12) Molex推出LGA 2011-0 CPU插座
支持顶级Intel Core* i7系列处理器
Molex公司推出取得英特尔(Intel)公司认可、适用于Core i7系列32nm-Sandy Bridge-E微处理器的LGA 2011-0 CPU插座,该插座经特别设计,能够达到130W热设计功率(Thermal Design Power, TDP),可以替代用于英特尔Core i7-930、i7-950、i7-960、i7-980和i7-990X处理器的LGA 1366 CPU插座 |
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Sony打算出售电池事业 鸿海兴致高昂 (2012.11.30) 电子产品事业一蹶不振且持续低迷的业绩,加上韩国厂商的激烈竞争,让日本Sony打算出售旗下的电池事业。日本经济新闻报导,Sony打算出售事业的消息一出,引起多家国内外投资基金的兴趣,当然像鸿海这样的OEM/ODM厂也兴致高昂,希望能接手Sony的电池事业 |
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「电子产品的创新散热设计」研讨会 (2012.10.31) 轻薄短小设计当道的时代,散热与热管理议题成为所有电子产品开发上的一大挑战,从消费性电子到家庭电器,甚至新兴的LED照明等,散热的议题充斥在每一个领域上。因此如何在有限的空间里,达到高效率、高稳定与低噪音的热管理设计,是所有系统产品商极欲突破的关键所在 |
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Molex LED数组灯座为Citizen Electronics新型板上芯片数组提供免焊连接器 (2012.05.11) 产品供货商Molex公司宣布其免焊LED数组灯座将支持Citizen Electronics最新推出的板上芯片(Chip on Board,COB)系列LED数组,包括CLL010、CLL020、CLL030、CLL040和CLL050。
目前Molex已经为Citizen Electronics CLL-330和CLL340 LED数组产品提供LED数组灯座,其采用独特的按压式接触(compression contacts)技术为LED照明数组供电,还能省去手工焊接或昂贵的表面安装(SMT)设备 |
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台积电:双核心ARM Cortex A9处理器已可量产 (2012.05.09) 台湾集成电路制造公司(TSMC),是世界上最大的专业级晶圆代工厂,他们拥有全球最先进的制造技术与设备。他们5月3日宣布,已经有能力制造双核心Cortex-A9处理器,常态下其主频频率不低于3.1 GHz |
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智能手机四核心处理器简析 (2012.04.17) 智能手机的出现,带来戏剧性的改变人们的工作,沟通和娱乐。当然“手机”的主要用途仍然是拨打和接听电话,但我们的行动装置越来越多地被用于其他目的与多种运用,例如:电子邮件、社群网络、各式各样应用程序,网页浏览,以及游戏与影音功能 |
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WATCHIE通用型个人定位器内建u-blox的CellLocate技术 (2012.03.21) u-blox日前宣布,该公司的CellLocate混合型GPS/蜂巢式定位技术已获得LOSTnFOUND公司采用。LOSTnFOUND位于瑞士,是一家专精于开发保护、监控和协寻人员与财产的智能型解决方案业者 |
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ANADIGICS为三星GALAXY Note提供功率放大器 (2012.03.15) ANADIGICS于日前宣布,为三星电子的Samsung GALAXY Note大量供应第四代低功耗高效率 (HELP4)功率放大器(PA) - ALT6705、AWT6621和AWT6624, 以及第三代双频低功耗高效率(HELP3E)功率放大器 (PA) AWC6323 |
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意法半导体推出微型马达驱动模块 (2012.03.12) 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)于日前宣布扩大SLLIMM(Small Low-Loss Intelligent Molded Modules,微型低损耗智能型模造模块)产品系列,推出两款能为家电产品实现更高能效的微型马达驱动模块 |
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认识数位电源解决方案的九种功能 (2012.03.05) 设计人员可以考量成本效益而选择特定的解决方案,
而非仅考量解决方案是否较新,或是否属于数位解决方案等因素。
本文将探讨数位电源解决方案的效益与重要功能 |
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ST推出内建心iNEMO多传感器动作协同处理器的智能衣原型设计 (2012.02.07) 意法半导体(ST)近日推出,内建心iNEMO多传感器动作协同处理器(motion co-processor)的智能衣原型设计,这项设计能够识别用户的复杂人体动作,并将其快速、精确地转换成数字模型 |
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ADI发表能与Xilinx链接的数据转换器FMC电路板 (2012.02.03) 美商亚德诺(ADI)近日发表,2款数据转换器FMC电路板(FPGA夹层卡),能够与Xilinx(赛灵思)的全新28nm 7系列 FPGA(现场可编程门阵列)评估套件链接。ADI的高速AD 9739A D/A转换器以及 AD 9467 A/D转换器FMC电路板支持多个世代的Xilinx套件,其中也包括了该公司今天发表的全新Kintex -7 FPGA评估套件 |
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TI推出兼具最高速度与效能的模拟前端 (2012.01.31) 德州仪器(TI)近日宣布,针对毫微微蜂巢式基地台(femtocell base station)与可携式软件定义无线电(SDR)应用推出兼具最高速度与效能的模拟前端(AFE)。该低功耗12位AFE7225整合双信道125 MSPS模拟数字转换器(ADC)与双信道250 MSPS数字模拟转换器(DAC),讯号噪声比(SNR) 提升2 dB,DAC输出电流提高5倍,运作速度比同类产品快25% |
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美商传威推出新型视讯界面解决方案 (2012.01.20) 美商传威(TranSwitch)近日推出,HDwire(tm)视讯界面解决方案。公司的HDwire(tm)视讯界面解决方案拥有业内最快的视讯界面,支持当代和下一代高清(HD)视讯屏幕。超高速HDwire(tm)面板接口以低功耗和低系统设计成本等特点,保证拥有最高分辨率,可支持计算机和电视屏幕显示可靠的、水晶般清晰的画面 |
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环隆科技视频信号转换器 选用美商传威收发器 (2012.01.11) 美商传威(TranSwitch)近日宣布,环隆科技(UMEC)已在其U-HD1080S视频信号转换器中选择使用美商传威的TXC-44144 HDplay(tm)收发器集成电路。高清高速的U-HD1080S视频信号转换器是专为多种设备,如:个人计算机、DVD播放器、机顶盒和游戏机等,同时连接到数字电视机上所设计的产品 |
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LSI为OEM客户展示全新28奈米硬盘读取信道 (2012.01.10) LSI近日宣布,正在为原始设备制造商(OEM)客户展示TrueStore RC5100硬盘读取信道。RC5100是首款28奈米读取信道,采用全新的低密度奇偶校验码(Low-Density Parity Check, LDPC)迭代译码架构,有助于硬盘制造商提高硬盘的磁录密度和良率,并降低硬盘功耗 |
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聚积DC/DC与月霞极目光艺术共同点亮深圳大运会 (2012.01.06) 聚积科技宣布,深圳大运中心举办的2011年第26届世界大学生夏季运动会,其夜景效果是由月霞极目(LEDGOGHTM)营造的LED光艺术作品,搭配聚积科技DC/DC转换器产品-MBI6651,一同演绎出“水晶之光” |
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Maxim推出数字式环境光和红外线接近检测传感器 (2012.01.06) Maxim昨(5)日推出数字式环境光和红外线接近检测传感器MAX44000,仿真人眼的环境光检测。该款IC采用Maxim专利的BiCMOS技术设计,在微型2mm x 2mm x 0.6mm封装中整合了三个光传感器、两个ADC,以及数字电路 |
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奥地利微为三星供应智能型环境光与近接传感器 (2012.01.02) 奥地利微电子近日宣布,与三星电子达成协议,为四种型号的Galaxy系列智能型手机大量供应智能型环境光(ambient light)与近接(proximity)传感器。
奥地利微为获得成功的Galaxy Ace、Galaxy Gio、Galaxy Mini和 Galaxy Neo四款手机提供整合环境光和近接传感器以及分离式的近接感测组件 |
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工研院快速成型制程 抢攻生医市场 (2011.12.29) 电子产业近来成长遭遇瓶颈,百家争鸣的结果成各家业者只能分到微薄的利润,各家电子大厂无不积极开拓新商机。近几年,一些国际电子大厂纷纷将焦点转移至生医领域,加上高龄化社会到来,生医产业成为下一个明星产业 |