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科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
台北国际电子展、AIoT Taiwan、智慧能源周 三大展会联合开幕 (2019.10.16)
三大展会「台北国际电子产业科技展(TAITRONICS)」、「台湾国际人工智慧暨物联网展(AIoT Taiwan)」及「台湾国际智慧能源周(Energy Taiwan)」今(16)日在南港展览馆一馆揭开三天精彩展览的序幕
区块链整合智取柜服务 实现低成本且可信任的IoT应用 (2019.10.16)
台湾国际人工智慧暨物联网展(AIoT Taiwan)今(16)日於南港展览馆一馆一楼盛大展开,其中,一楼面积最大的展区便是由经济部技术处(Department of Industrial Technology,DOIC)和电电公会(Taiwan Electrical and Electronic Manufacturers’ Association
Waves亚太区音频测试据点在台北隆重开幕 (2019.10.07)
为更完善布局全球音频测试据点,以色列专业音频和数位讯号处理开发商威富思(Waves)於台北设立五间全新的音频测试实验室,今(7)日隆重开幕。Waves设在台湾的音频实验室包括四间符合欧洲电信标准化组织ETSI标准(European Telecommunications Standards Institute)的测试实验室
进军半导体 Vicor堆叠式电源元件挑战尺寸极限 (2019.10.02)
高性能模组化电源系统供应商Vicor今(2)日在台北举办2019高性能电源转换研讨会,吸引了逾270位来自产官学界的专业人士,共同探讨在5G、人工智慧和自驾车等新兴技术迅速发展下电源系统和元件的新趋势
半导体产业换骨妙方 异质整合药到病除 (2019.10.02)
异质整合是助力半导体产业脱胎换骨的灵丹妙药,以结合具备不同材料特性和物理需求的功能区块,打造高整合、低功耗又小巧的的晶片设计。
解决黄光技术成本挑战 默克提出DSA代替微影材料 (2019.09.19)
微影(lithography)扮演半导体制程中最重要的流程,通常占全体制程40%~50%的生产时间。随着电晶体大小持续微缩,微影技术需制作的最小线宽(pitch level)也被为缩至极短波长才能制成的程度,从采用波长365nm的UV光,到波长248nm及193nm的深紫外线光(DUV),甚至是波长10~14nm的极紫外线光(EUV),微影技术正面临前所未有的挑战
德州仪器推出LDO线性稳压器TPS7A02 扩增极低IQ解决方案 (2019.09.19)
德州仪器(TI,Texas Instruments)近日推出超低功率低压差(LDO,low-dropout)线性稳压器TPS7A02。此款线性低压器拥有低於25Na的超低静态电流(IQ),在压差条件下也能在轻负载时实现低IQ控制,使电池寿命可延长至少一倍
Microsoft与台达启动全球策略合作 共创数位转型新典范 (2019.09.18)
台湾微软(Microsoft)昨(17)与全球工业自动化供应商台达(Delta Electronics),共同宣布将启动三项策略合作,集结微软在软体方面的和台达在工业自动化的强项,共建云端资源,打造「软体即服务(SaaS,Software as a Service)」,并共同开发人工智慧(AI)技术相关计画
Credo成立HiWire全球产业联盟 主动式乙太网路缆线进入量产 (2019.09.12)
高性能混合讯号半导体方案供应商默升科技(Credo)日前宣布成立主动式乙太网路缆线(AEC)标准化与认证联盟HiWire全球产业联盟,成立目标为建立高速资料中心新一代互联(connectivity)解决方案的生态系,带领业界推出随??即用AEC电缆,并制定HiWire AEC规范,颁发HiWire标识给已获得认证的产品
台湾半导体未来挑战! ANSYS:3D IC热能和电源完整性问题 (2019.08.29)
美国多物理模拟技术商ANSYS展??未来技术的创新发展,昨(28)日於新竹举行半导体解决方案年度研讨会,针对晶圆制造与多物理模拟、封装与电源一致性等与晶片设计、制造相关技术挑战跟最先进解决方案
协作型机器人迎战工业5.0 Universal Robots於自动化工业大展秀多元应用 (2019.08.23)
丹麦协作型机器人厂商Universal Robots於2019年台北国际自动化工业大展期间,展出最新系列的UR5e打保龄球、杂乱物件3D取放、第七轴多组CNC铣床上下料,以及搭配2D视觉辨识进行螺丝锁附等多元应用,大秀工业5.0时代的生产新图景
西门子推动工业数位转型 展示AI、Digital Twin和区块链的工业应用 (2019.08.22)
德国工业自动化供应商西门子,今(22)日於2019工业自动化展举行MindSphere World「台湾日本开放式物联网协会」开幕仪式,邀请到台湾西门子总裁暨执行长Erdal Elver、台湾西门子数位工业总经理兼台湾日本开放式物联网协会理事长Tino Hildebran,以及桃园市长郑文灿,揭开台日工业4.0发展的序幕
协作机器人百家争鸣 灵活性和感测技术定天下 (2019.08.13)
协作机器人(cobot)便大大地应用了两项关键技术—人工智慧和智慧型介面,在智慧制造版图中,各工业机器人大厂纷纷进驻协作机器人市场...
动力电池量产需求增 工研院携厂商组雷焊联盟抢商机 (2019.08.12)
电动车时代来临,储能用的动力电池将迎来爆发性的市场需求,为提高台湾电池加工业的焊接生产效能,工研院今(12)日宣布串连国内的设备大厂台励福公司、汉民集团负责雷射源的?杰公司、专职铝电池芯厂的亚福储能公司及电池模组储能系统厂的达振能源公司等四家厂商共组「国产雷焊储能电池合作联盟」
科技部启动科技发展策略规划 接续科学兴国 (2019.07.31)
日前公布的2019年IMD的世界竞争力排名,台湾稳定攀升,尤其科学建设(Scientific Infrastructure)及技术建设(Technological Infrastructure)这两项科研指标更是持续进步,再次展现国家竞争优势
AI语音助理即将从云端落地 台厂看准新商机 (2019.07.18)
目前的AI语音助理使用者,经常要面对网路环境不稳定,导致使用过程被中断的无奈现象。但随着Google、Amazon在2018年下半年提出终端装置(On-Device)AI语音助理的应用发展概念,使用者未来即使是在网路离线的状态下,仍然可以使用部份的AI语音助理功能
中国IC自制计画来势汹汹 IC Insights对成果持疑 (2019.06.14)
随着中美关税和贸易日趋紧张,中国政府和厂商更坚定要让中国IC产业快速有效地成长,以削弱当前对美国和其他西方国家产出之IC零件的依赖性。就记忆体IC市场来说,一些头条和报告已宣称中国「势不可挡」,将追上三星、SK海力士和美光的产量和技术水准,但IC Insights认为现实可能不是如此
拒绝受制於英美 欧洲自制处理器计画迈出重要一步 (2019.06.05)
欧洲处理器计画(European Processor Initiative,简称EPI),扮演欧洲Exascale级计算发展计画中的重要角色,自去年12月计画开跑以来已近六个月。近日EPI提交架构设计给欧盟执委会(European Commission),为该计画初步执行历程立下里程碑
Silicon Labs展示最新Wireless Gecko第二代平台SoC元件 优化系统效能和降低成本 (2019.06.05)
Silicon Labs(芯科科技)在COMPUTEX 2019期间,展示了其最新Wireless Gecko第二代平台SoC元件,强调系统效能和降低成本两大部分的提升;现场亦展出以Zigbee、Z-Wave、蓝牙和Wi-Fi连接灯具的智慧照明系统

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