 |
高通首批Qualcomm Cloud AI 100云端加速器和边缘开发套件出货 (2020.09.17)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布高效能人工智慧推论加速器Qualcomm Cloud AI 100已向全球特定客户出货，Qualcomm Cloud AI 100云端加速器运用进阶讯号处理和尖端节能技术，支援在资料中心、云端边缘、边缘装置和5G基础建设等多重环境的人工智慧解决方案 |
|
高通扩展5G至Snapdragon 4系列 小米将采用至5G手机 (2020.09.04)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布计画在2021年初，将5G行动平台产品组合扩展至Qualcomm Snapdragon 4系列，以规模化地加速5G在全球的商用化进程。
高通表示，与其他Snapdragon行动平台相同，全新Snapdragon 4系列旨在提供真正面向全球市场的5G能力，从而支持5G的快速普及 |
 |
高通推出Snapdragon 732G行动平台 提升高阶行动电竞体验 (2020.09.01)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司发表高通Snapdragon 732G行动平台，为继Snapdragon 730G之後的新一代产品。Snapdragon 732G旨在实现沉浸式游戏体验，提供更聪明快速的人工智慧与加速效能，包含较前代产品更加升级的GPU与CPU |
|
中华电信、日月光、高通联手 打造台湾首座5G毫米波智慧工厂 (2020.08.18)
中华电信、日月光、高通今(18)日宣布，共同联手打造台湾首座5G mmWave企业专网之智慧工厂，将於日月光高雄厂生产线导入「AI+AGV智慧无人搬运车、AR远端协作（Remote AR Assistance）、绿科技教育馆AR体验环境」三大应用 |
|
高通推出最快商用充电方案Quick Charge 5 功率支援高达100W以上 (2020.07.28)
Quick Charge 5，相较於前几代产品，它启用的全新电池技术、配件及安全性功能能让手机充电速度更快、效能更提升。
Quick Charge 5为首款可支援智慧型手机100瓦以上充电功率的商用快速充电平台，仅需5分钟，用户便能将装置从0%电量充电至50%，是目前市面上充电效能最快的手机充电方案 |
|
高通最新SoC 将AI效能导入多重层级的智慧型相机 (2020.07.08)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布，将高通QCS610和QCS410系统单晶片（SoC）导入高通视觉智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。透过QCS610和QCS410的设计，过去仅见於高阶装置的强大AI和机器学习功能等顶级相机技术 |
|
高通：机器人平台需与时俱进 整合5G与AI功能 (2020.06.22)
高通技术公司推出了高通机器人RB5平台，这是高通专为机器人设计，最先进、最具整合性和全面性的方案。在广受机器人与无人机产品采用的RB3平台的成功基础上，高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具 |
|
高通机器人平台首次结合5G与AI 客制处理器配备全新张量加速单元 (2020.06.18)
高通技术公司今天宣布推出高通机器人RB5平台，这是高通专为机器人设计，全新具整合性和全面性的方案。在机器人与无人机产品应用的RB3平台的成功基础上，高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具 |
|
高通推出全新系列Wi-Fi 6E连网平台 最高支援6GHz频段 (2020.05.29)
因应现今人们同时在家工作、上学，视讯串流需求激增，还有即时游戏对连线低延迟极高的要求，都为网路带来空前压力，而新开放的6 GHz频谱正是满足当前需求的解决方案 |
|
高通携手全球15家电信商 共同打造XR浏览装置 (2020.05.27)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日在扩增世界博览会（Augmented World Expo）欢厌新里程碑，宣布将与全球电信运营商、智慧型手机OEM厂商，及XR浏览装置（XR viewer）制造商携手在未来一年内向消费者与企业用户推出XR浏览装置 |
|
高通宣布2020年高通台湾创新竞赛入围团队名单 (2020.05.14)
美国高通今日透过旗下子公司台湾高通宣布2020年「高通台湾创新竞赛」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge）的入围名单，由运用5G、蜂巢式物联网、机器学习等科技，以开发XR、智慧农业、智慧医疗、智慧工业、智慧城市等相关应用为主的10支新创团队获选，各队除将获得1万美元入围奖金外，并将开展为期六个月的育成计画 |
|
高通推出全新Snapdragon 768G行动平台 目标实现真正的全球5G (2020.05.12)
美国高通旗下子公司高通技术公司发表高通Snapdragon 768G行动平台，这是继Snapdragon 765G之後的新一代产品。Snapdragon 768G旨在透过结合真正的全球5G、先进的装置内建人工智慧和高通Snapdragon Elite Gaming精选功能，带来更高等级的性能，从而提供智慧的沉浸式电竞体验 |
|
高通扩大在台徵才 加强培育科技女力 (2020.04.30)
因应无线科技世代来临及各项在台投资，高通在全台各大学校园展开「2020美商高通校园徵才计画」，吸引不少科技相关系所毕业生报名。高通指出，在创新研发过程中，不同角度的思考很重要 |
|
高通推出节能效率最高的NB2物联网晶片组 (2020.04.17)
根据全球行动通讯系统协会（GSMA）公布的资料显示，全世界的蜂巢式物联网连线数量可??在2024年达32亿。美国高通旗下子公司高通技术公司秉持领导无线科技的创新，今日宣布推出突破性新产品：高通212 LTE物联网数据机全世界节能效率益最高的单模NB2（NB-IoT）晶片组，以推动蜂巢式物联网的发展 |
|
台湾新创再入国际舞台 洞见未来、联??技研进入高通全球商用生态系 (2020.03.27)
美国高通公司透过旗下子公司高通技术公司宣布，洞见未来科技（RelaJet）及联??技研（Nestech）两家台湾新创公司获邀进入高通Qualcomm Advantage Network，成为高通全球商用生态系的成员 |
|
高通推出超低功耗蓝牙音讯SoC 提升真无线音讯品质 (2020.03.26)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布推出下一代超低功耗蓝牙系统单晶片（SoC），创新的高通TrueWireless Mirroring技术将支援客户打造卓越的真无线产品。高通QCC514x（顶级）和高通QCC304x（中阶、入门）系统单晶片专为真无线耳塞式耳机和耳戴式装置优化 |
|
扶植新创不遗馀力 高通台湾创新中心今揭幕 (2020.03.09)
美国高通公司透过旗下子公司高通技术公司宣布，位於台北的「高通台湾创新中心（Qualcomm Innovation Center, Taiwan）」正式启用，科技部次长许有进今日与美国高通公司??总裁暨台湾与东南亚区总裁刘思泰一同举行揭幕仪式 |
|
英飞凌与高通联手打造高品质标准3D验证解决方案 (2020.03.06)
英飞凌科技股份有限公司与高通公司携手开发基於Qualcomm Snapdragon 865行动平台的3D验证叁考设计，从而扩展英飞凌3D感测器技术在行动装置的应用范围。该叁考设计采用REAL3 3D飞时测距(ToF)感测器，为智慧型手机制造商提供标准化、成本效益与方便设计整合等优势 |
|
5G时代正式开始 高通展示新使用案例未来5G技术 (2020.02.27)
5G的第一阶段专注於在智慧型手机装置上提供全新与更好的体验。然而5G的下一阶段跨越3GPP Release 16、17和更高版本，将改变产业和使用案例，例如工业物联网、汽车、扩增现实和更多 |
|
高通宣布ultraSAW RF滤波器技术 最高达2.7 GHz频段 (2020.02.19)
美国高通旗下子公司高通技术，今日宣布高通ultraSAW滤波器技术，以该公司开发突破性技术的传统为基础，实现新体验与扩展行动生态系。
射频（RF）滤波器能够分离从手机接收与传送资讯，不同频段中的无线电讯号 |
