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Anritsu MT8000A测试解决方案 支援高通5G RAN平台验证 (2022.07.07)
Anritsu安立知宣布其无线通讯综合测试平台MT8000A通过高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）验证，取得高通开发加速资源工具套件（Qualcomm Development Acceleration Resource Toolkit；QDART）的支援，可用於测试使用高通5G RAN平台的5G NR Sub-6 GHz小型基地台（small cell） |
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高通推出AI叠层产品组合 扩展在连结智慧边缘的领导地位 (2022.06.23)
高通技术公司今天宣布推出高通AI叠层（Qualcomm AI Stack）产品组合，加速高通在AI和连结智慧边缘领域的领导地位。高通AI叠层结合并改善其最顶级的AI软体产品，是一款提供给OEM厂商和开发人员的全方位AI解决方案，支援具有广泛AI软体存取权限和相容性的各种智慧装置 |
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高通收购Cellwize 强化5G基础建设解决方案 (2022.06.14)
高通技术公司今日宣布，已收购行动网路自动化与管理商Cellwize Wireless Technologies Pte. Ltd.，加速高通技术在5G无线接入网路（RAN）创新和普及的领导地位。
Cellwize拥有首屈一指的云端原生、多重供应商RAN自动化和管理平台 |
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第三届高通台湾研发合作计画展示成果 推动创新技术发展 (2022.06.10)
高通技术公司携手全台多所大学共同推动的「高通台湾研发合作计画」於今明两日发布第三届成果。高通於2019年推出「高通台湾研发合作计画」，短短三年多的时间，高通已与全台14所大学合作，共计560位大学教授、学生叁与，产出98项研发计画、360篇国际学术论文 |
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高通技术开放XR开发者平台 加速AR头戴式装置市场 (2022.06.05)
高通技术宣布开放Snapdragon Spaces XR开发者平台，让全球开发人员下载。除开放下载Snapdragon Spaces外，开发人员现在还可以购买硬体开发套件，在商用硬体产品上打造头戴式AR体验 |
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力新和高通携手OneScreen推出智慧教室软硬体订阅服务 (2022.05.31)
力新国际科技与高通技术公司共同合作，携手美国教育科技大厂OneScreen，藉由Qualcomm IoT Services Suite引进客制化教育即服务（EaaS，Education-as-a-Service）解决方案，推出台湾首家「智慧教室软硬体订阅服务」，提供学校优良的智慧教室硬体，搭配实时互动的教学软体及全方位的应用、维运服务 |
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高通推出无线AR智慧浏览装置叁考设计 实现真正沉浸式体验 (2022.05.23)
高通技术公司宣布推出搭载Snapdragon XR2平台的无线AR智慧浏览装置叁考设计，为延展实境（XR）成为下一代运算平台又树立新的里程碑。此款无线叁考设计可帮助OEM和ODM厂商更无缝且更具成本效益地打造原型设计，进而向市场推出轻量级、顶级的AR眼镜，以实现解锁元宇宙的沉浸式体验 |
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AMD携手高通为Ryzen处理器优化FastConnect连接系统 (2022.05.18)
AMD与美国高通公司旗下子公司高通技术公司，宣布携手为基於AMD Ryzen处理器的运算平台优化高通FastConnect连接系统，并将从AMD Ryzen PRO 6000系列处理器和高通FastConnect 6900系统开始 |
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中华电信携高通、华硕 率先完成5G毫米波4K云端游戏测试 (2022.05.12)
中华电信今日宣布，携手高通、华硕和Gamestream在位於板桥的中华电信学院5G垂直应用展示场域，展示由5G毫米波驱动的4K云端游戏。在此展示中，使用者以支援毫米波通讯的智慧型手机，连接至5G基地台及Hami云端游戏服务，即可在行进间透过手机及5G毫米波连线，体验沈浸式云端游戏 |
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高通推出Snapdragon X70全新功能 提供极致5G效能 (2022.05.11)
高通技术公司今日在高通5G高峰会上宣布Snapdragon X70 5G数据机射频系统的全新功能和里程碑，是以其在二月份MWC 巴塞隆纳宣布的第五代数据机到天线5G解决方案为基础所达到的成就 |
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Viettel与高通合作开发5G RU 满足新一代高效能需求 (2022.05.11)
Viettel集团和高通技术公司今日宣布，计划合作开发具有大规模MIMO功能和分散式单元（DU）的新一代5G无线电单元（RU），着重在协助快速追踪越南和全球5G网路基础设施和服务的发展与推出 |
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高通推出商用Wi-Fi 7 Networking Pro系列 实现低延迟共享无线 (2022.05.05)
高通技术公司今日宣布推出支援Wi-Fi 7的第三代高通Networking Pro系列平台，现已向全球开发合作夥伴提供样品。
高通第三代Networking Pro系列为高效能的商用Wi-Fi 7网路基础架构平台产品组合 |
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CARIAD选择高通Snapdragon Ride SoC 提供自动驾驶解决方案 (2022.05.05)
福斯汽车集团旗下软体公司CARIAD今日宣布，将选择高通技术公司为CARIAD的软体平台提供系统单晶片（SoC），旨在实现辅助驾驶和最高达第四级的自动驾驶功能。高通技术公司的Snapdragon Ride平台产品组合系统单晶片将成为CARIAD标准化可扩展运算平台的重要硬体元件，旨在支援福斯汽车集团自此十年中期将推出的车款 |
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Check Point Research：全球三分之二Android使用者隐私漏洞风险高 (2022.04.29)
在手机中常储存着许多个人的音讯及视讯等媒体服务，而骇客入侵与攻击能透过网路找到此漏洞成功窃取这些资讯，Check Point Software的威胁情报部门Check Point Research 在高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）的音讯解码器（Audio Decoder）中发现漏洞 |
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高通宣布任命Jim Cathey为商务长 (2022.04.27)
高通公司今日宣布任命Jim Cathey为高通技术公司商务长（Chief Commercial Officer，CCO），成为高通执行委员会的一员，其任职令即刻生效，高通公司总裁暨执行长Cristiano Amon将是他的直属主管 |
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Stellantis携手高通为汽车平台带来Snapdragon数位底盘解决方案 (2022.04.15)
Stellantis集团和高通技术公司今日宣布达成长达多年的技术合作协议，利用最新的Snapdragon数位底盘技术进展，从2024年开始，为Stellantis集团旗下跨14 个标志性汽车品牌中的数百万辆汽车提供智慧、可客制化且沉浸式的车载体验 |
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高通完成从SSW Partners收购Arriver交易 提供ADAS解决方案 (2022.04.07)
高通公司今日宣布已完成从SSW Partners收购Arriver的交易，强化高通技术公司为汽车制造商和第一阶零组件供应商，以规模化方式提供具竞争力的开放式完全整合先进驾驶辅助系统（ADAS）解决方案的能力 |
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高通以先进5G及AI技术 实现城市数位化未来愿景 (2022.03.25)
高通技术公司携手10家「高通台湾创新竞赛」入围团队叁与2022年智慧城市展，展出透过高通先进5G及AI技术所推出的智慧解决方案，及其应用於全球各大城市的智慧网路连结与边缘处理的案例 |
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高通推出智慧相机解决方案 支援安全领域数位转型 (2022.03.23)
高通技术公司今日於活动中推出最新的智慧相机物联网解决方案。高通QCS7230解决方案扩展高通视觉智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform）产品组合，推动企业安全和公共安全领域的数位转型，旨在透过连结智慧边缘的智慧装置协助保护环境安全 |
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高通宣布多项XR领域投资与合作 解锁元宇宙无限可能 (2022.03.22)
高通公司今日宣布推出Snapdragon元宇宙基金（Snapdragon Metaverse Fund），藉由成立此基金投资高达一亿美元，协助开发商和相关企业打造独特、沉浸式的XR体验，以及延伸的核心扩增实境（AR）和相关的人工智慧（AI）技术 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
