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设计交给我！ (2008.09.25)
设计产业一日千里，设计工具当然也不能落于市场脚步之后。设计与开发人员正不断在平面、网络及行动装置等领域，重新塑造人们使用信息、分享创意、销售产品、诉说故事及深刻体验的方式 |
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IR推出革命性GaN功率组件技术平台 (2008.09.25)
国际整流器公司 (IR) 宣布成功开发革命性氮化镓 (GaN) 功率组件技术平台，能为客户改进主要特定应用的优值 (FOM) ，使其较先进硅技术平台提升最多十分之一 ，让客户在适用于运算及通讯、汽车和家电等不同市场的终端应用能够显著提升效能，并减少能源消耗 |
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NS推出用于开发传感器解决方案的在线设计工具 (2008.09.24)
美国国家半导体(NS)宣布推出首创用于开发传感器讯号路径解决方案的在线设计工具: WEBENCH Sensor Designer。工程师采用这套工具可为医疗设备、工业应用及高阶电子消费产品开发应用极广的传感器解决方案，并还可缩短由构思、仿真至模块化的整个设计过程 |
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宇瞻科技推出内含碎片整理软件的SSD (2008.09.24)
内存模块厂Apacer宇瞻科技宣布推出内含碎片整理软件的固态硬盘，解决方案SSD+Optimizer。在这款产品的研发过程中，宇瞻为掌握消费者的需求及结合市场趋势的脉动，特别选择与碎片整理软件厂商Diskeeper合作，跨越硬件与软件的界线，开启了SSD市场全新的合作模式 |
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TI新型16位模拟数字转换器 速度可达200MSPS (2008.09.24)
德州仪器（TI）宣布推出市场首款16位单信道200MSPS模拟数字转换器（ADC），可达到更快速度，这种效能过去仅见于低分辨率ADC，而如今全新的数据转换器可进一步提升通讯、测试、量测、防护应用的效能 |
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海角七號把Web2.0發揮地淋漓盡致！ (2008.09.24)
海角七號把Web2.0發揮地淋漓盡致！ |
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宜特科技引进高承载/大位移振动试验新登场 (2008.09.23)
产品在运输周期中会因为运输载具的不同而遭受到不同的震动环境（如海运、空运及陆运等），近年来为了降低运输成本越来越多公司采用集体包装或栈板装载运输方式，因此验证实验室对于大对象/高承载之震动试验也被越来越多人所讨论 |
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ON推出适用于行动装置的照明管理IC (2008.09.21)
安森美半导体(ON)推出一款独特的照明管理组件。此组件以3 mm x 3 mm x 0.5 mm的极小型封装整合了液晶显示器(LCD)背光、装饰光控制和环境光感测功能。
NCP5890具有30伏(V) 输出电压能力，驱动串联的发光二极管(LED)，实现对LCD屏幕的均衡背光 |
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Cree扩展与Digi-Key之经销协议 (2008.09.21)
LED照明厂商Cree与Digi-Key宣布双方公司已签订一项经销Cree高效能LED之协议。此全球协议所涵盖的Cree LED产品包含得奖肯定的亮度分级XLamp LED及广泛的高亮度产品，包括圆形、椭圆形、SMD及 P4 LED |
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台湾在全球IT产业竞争力排名第二 (2008.09.19)
根据一份由经济学人信息部（EIU）所调查的2008年全球IT产业竞争力指数报告指出，台湾在全球IT产业竞争力的排名攀升至第二。
据了解，EIU今年将专利申请量评比改成「IT」相关专利数，因此台湾总体评分直线上升，从第六名提升到第二名，第一名则是美国 |
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NS推出首款3G-SDI双信道串联/解串器 (2008.09.17)
美国国家半导体公司(NS)宣布推出可支持3G/高画质/标准画质等3种不同速度的串行数字接口(SDI)双信道串联/解串收发器。这款型号为LMH4345的串联/解串收发器不但抖动表现优于其他竞争产品，而且还内建两条讯号收发信道 |
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宜特科技可精确评估BGA焊锡性试验 (2008.09.16)
BGA封装技术已经应用多年，目前更已进展至WLCSP (Wafer Level CSP)封装模式。此类封装已逐渐取代传统型花架封装(Leadframe Package)，成为主流，尤以应用于高阶芯片更为普遍。然而BGA随着其应用面日益增加，在组装应用上发生焊锡性问题也日渐增加，尤其在无铅制程转换后其问题更显著，徒增困扰 |
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NS推出全新视讯系统频率电路参考设计 (2008.09.16)
美国国家半导体公司(NS)宣布推出一款可支持Xilinx ML571串行数字视频系统开发电路板的全新视讯系统频率电路模块参考设计。Xilinx公司的ML571电路板只要加设此款美国国家半导体频率电路模块 |
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NS推出全新视讯系统频率电路参考设计 (2008.09.16)
美国国家半导体公司(NS)宣布推出一款可支持Xilinx ML571串行数字视频系统开发电路板的全新视讯系统频率电路模块参考设计。Xilinx公司的ML571电路板只要加设此款美国国家半导体频率电路模块 |
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2008年印度台湾工业展 圆满闭幕 (2008.09.16)
由外贸协会所属台北世界贸易中心(TWTC)与台湾区电机电子工业同业公会(TEEMA)共同主办的第二届「印度台湾工业展(TAITRONICS INDIA)」，于9月13日圆满闭幕。为期三天的展览会共涌入逾6,000人次 |
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宜特科技荣获美国摩托罗拉认证 (2008.09.15)
宜特科技继2008年第一季中获得美国摩扥罗拉Dynamic 4-Point Bend Test（简称12M Test）之BGA项目认证，再接再厉获得LGA和WLCSP项目之认证，成为美国本土之外唯一能进行先进IC封装零组件 (BGA/LGA/WLCSP)上板整合质量认证之实验室；宜特科技并已开始对摩托罗拉的供货商进行测试服务 |
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「纸」要一张 (2008.09.11)
电子纸技术经过一段时间的琢磨，已经渐渐走入实用化。各家厂商纷纷发表更为成熟与加值的产品，抢占市场商机。E Ink亚太区副总裁桑田良辅(左)与Epson半导体事业部全球电子书项目经理住田直树拿在手上的，就是双方联合开发完成的显示器控制IC，可赋予电子纸更强的显示效能 |
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Digi-Key与Altium Limited签署全球经销协议 (2008.09.11)
全球电子组件经销商Digi-Key及一体化电子设计Altium宣布双方已签署一项全球经销协议。Digi-Key将经销Altium的桌上型NanoBoard，其将包括一个为期12个月的Altium Designer许可。此桌上型NanoBoard将透过plug-in周边卡板之标准组合及FPGA子板三选一提供 |
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德州仪器32位微控制器提供实时控制 (2008.09.11)
为提供需成本控管的应用实时控制能力，同时扩展MCU系列产品，德州仪器（TI）宣布以低于2美元的大量供应价推出全新系列32位TMS320F2802x/F2803x微控制器 。新一代Piccolo F2802x/F2803x微控制器的封装尺寸为38接脚以上，且其内含的进阶架构及绝佳外围装置，可为一般无法负担相关成本的应用提供32位的实时控制效能 |
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2008年印度台湾工业展 9/11登场 (2008.09.11)
台北世界贸易中心股份有限公司（TWTC）和台湾区电机电子工业同业公会（TEEMA）共同举办的「印度台湾工业展（TAITRONICS India）」，将自97年9月11日至13日于「印度清奈贸易中心」展览3馆展开为期三天的活动 |
