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意法半导体公布新一代互动宽带家庭娱乐産品平台 (2011.09.22)
意法半导体（STMicroelectronics）昨（21）日，公布具开创性的新一代互动宽带家庭娱乐産品平台。这款最新平台可为用户实现无与伦比的性能和极低的功耗，彻底颠覆网络化家庭概念，令人震撼的3D绘图和易用的智能型内容导航功能为用户实现更加人性化的互动观看体验 |
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意法半导体宣布与微软合作开发传感器解决方案 (2011.09.20)
意法半导体（STMicroelectronics）近日（19）宣布与微软合作开发可支持Windows 8操作系统的动作和方位人机接口装置（Human Interface Device ，HID）传感器解决方案。
该解决方案 |
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ST宣布其NFC解决方案支持Windows 8 (2011.09.19)
意法半导体（ST）日前宣布其近距离无线通信（Near Field Communication, NFC）解决方案将支持Windows 8操作系统。意法半导体于今年9月13日至16日在美国加州安纳罕（Anaheim, CA）举行的微软BUILD大会上展示了这款近距离无线通信解决方案 |
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ST创新整合无线内存与NFC技术 (2011.09.15)
意法半导体（ST）于昨（14）日宣布，针对工业和消费性电子应用，已扩展其双接口内存芯片的读、写以及数据传输功能。该公司的无线内存M24LR64，可在应用核心和NFC智能型手机或RFID读写器之间收发信息，加速进行电子交易、数据交换、物体识别以及追踪 |
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意法半导体STM32新一代産品发布说明会 (2011.09.15)
STM32自2007年推出以来，意法半导体根据市场差异化需求持续创新，不断推出新産品系列，目前共有7大産品系列，180个型号，拥有业界基于Cortex-M核心的最完整微控制器産品线 |
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意法半导体推出高性能三轴数字输出陀螺仪 (2011.09.14)
意法半导体（STMicroelectronics）进一步扩大动作传感器产品组合，近日（13）推出高性能三轴数字输出陀螺仪。新产品L3GD20采用4x4x1mm封装，集高感测分辨率与出色的抗音效和机械噪声性能于一身，为手机、平板计算机、游戏机等智能型消费性电子产品实现更真实的动作用户接口 |
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ST发布MEMS模块 封装内整合6自由度 (2011.09.13)
意法半导体（ST）日前发布iNEMO惯性传感器模块，新产品在4x5x1mm封装内整合了三轴线性加速度和角速度传感器。此款多传感器模块较目前已量产产品的尺寸缩减近50%，且拥有感测精密度和稳定性，为手机、游戏机、个人导航系统等智能型消费性电子产品实现提供手势和动作识别功能 |
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ST企业副总裁来台分享MEMS技术趋势 (2011.09.08)
意法半导体（ST）企业副总裁暨模拟、MEMS及传感器事业群总经理Benedetto Vigna，特别于近日来台湾，并于昨（7）日在记者会中分享ST如何掌握MEMS技术的艺术与科学原则及其重要性，这项议题的完整解说，将于SEMICON Taiwan国际半导体展MEMS微系统趋势论坛完整发表 |
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意法半导体（ST）新一代MEMS组件技术解析与应用趋势记者会 (2011.09.07)
受惠于智能行动装置及车用市场需求，MEMS无限商机正持续延烧市场。根据研究机构Yole Développement数据显示：2011年MEMS组件的营收成长将上看14%，产业规模可达80亿美元 |
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意法半导体新一代MEMS组件技术解析与应用趋势记者会 (2011.09.07)
受惠于智能行动装置及车用市场需求，MEMS无限商机正持续延烧市场。根据研究机构Yole Développement数据显示：2011年MEMS组件的营收成长将上看14%，产业规模可达80亿美元 |
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ST发表3轴陀螺仪 封装尺寸缩减近50% (2011.09.06)
意法半导体（ST）昨（5）日宣布进一步扩大动作传感器产品组合，推出高性能三轴模拟陀螺仪。
采用与意法半导体目前动作传感器相同的微机械加工技术及封装缩减蓝图 |
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韩国MICROTech World：ST展示MEMS发展趋势 (2011.08.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）近日宣布，于2011年8月24-26日在韩国2011年MICROTech World国际展览会暨研讨会上，展出其在汽车电子、消费性电子及手机、医疗保健三大应用领域的创新成果 |
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ST推出全新数字音效系统单芯片産品系列 (2011.08.16)
意法半导体（ST）于日前宣布，发布两款全新的Sound Terminal数字音效系统单芯片，这两款新産品让设计人员能够实现更加纤薄的家庭娱乐应用，同时还能驱动散热器，使産品通过严格的産品安全要求 |
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ST新款智能卡芯片 可支持下一代大众捷运服务 (2011.08.15)
意法半导体（ST）近日宣布，推出新款可支持最新版Calypso电子车票开放标准的安全芯片，以支持更多的创新服务，与现有的Calypso标准读卡器兼容，让营运业者能够快速且以更低的成本推出下一代智能卡解决方案 |
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意法全新MEMS模块拥有6自由度 适用先进动作感测 (2011.08.10)
意法（ST）为进一步扩大MEMS産品组合，于近日推出整合三轴线性动作和角速率传感器的新一代传感器模块，这款拥有6个自由度的高性能多传感器模块适用于先进动作感测应用，包括遥控器、黑盒子数据纪录器以及强化型全球定位系统 |
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ST与圣安娜大学生物机器人研究院合作成立实验室 (2011.08.10)
意法半导体（ST）于日前宣布，已与意大利的先进机器人研究中心、比萨市圣安娜研究大学宣布成立联合实验室，携手开发生物机器人、智能型系统以及微电子技术的研发与创新 |
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ST推出小型内建晶体振荡器的实时时钟芯片 (2011.08.06)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出最小且具时间、日历及闹钟功能的晶体振荡器与实时时钟二合一芯片。尺寸仅为3.2 x 1.5mm，整合了最小的实时时钟裸片和匹配的晶体振荡 |
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ST采用明导技术 加快嵌入式设备UI开发速度 (2011.08.04)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）近日宣布，在基于ARM内核技术的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，结构化处理器强化型架构）处理器系列内整合明导国际（Mentor Graphics）的Mentor Embedded Inflexion用户接口（User Interface，UI）软件产品 |
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ST首届台湾iNEMO校园设计竞赛正式起跑 (2011.07.27)
意法半导体（ST）于日前宣布，2011年iNEMO校园设计竞赛正式起跑。首届由意法半导体主办、中华民国微系统暨奈米科技协会协办的iNEMO校园设计竞赛，是以意法半导体iNEMO智能型多传感器技术，爲设计平台的创新应用设计竞赛 |
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ST与Soundchip合作开拓高分辨率个人音效领域 (2011.07.26)
意法半导体（ST）与瑞士电声（electro-acoustics）顾问公司暨高分辨率个人音效（HD-PA）标准的创始公司Soundchip，宣布双方将展开实质性合作，透过各自在音效系统和半导体技术、産品设计和制造方法、音效软件以及营销业务等优势，携手将HD-PA推向市场 |
