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ST与ST-Ericsson携手参与欧洲行动扩增实境项目 (2011.12.27)
意法半导体（ST）日前宣布与ST-Ericsson携手参与VENTURI（immersiVe ENhancemenT of User-woRld Interactions）欧洲行动扩增实境科技项目。
扩增实境（Augmented Reality，AR）技术将现实世界的影像与计算机合成的数字影像、文字和绘图编织在一起，以提高人们的视觉、听觉、触觉及嗅觉体验 |
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ST发布获认证之机顶盒中间件驱动程序 (2011.12.27)
意法半导体（ST）日前发布经认证的OpenTV 5中间件驱动程序。OpenTV 5是由NAGRA全新开发的机顶盒中间件。作爲Kudelski集团子公司，NAGRA是加值内容保护及多窗口电视解决方案独立供货商 |
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ST扩充其动作传感器 推出3轴数字陀螺仪 (2011.12.25)
意法半导体（ST）近日进一步扩大其动作传感器産品组合，推出三轴数字输出陀螺仪。L3G3200D的封装尺寸较现有传感器缩减近50%，让外观尺寸不断缩小的手机、平板计算机等智能型消费性电子实现动作感测功能 |
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意法半导体成立企业创业投资基金 (2011.12.23)
意法半导体（ST）日前宣布成立意法半导体企业创业投资基金（corporate venture capital fund），目前已在筹备阶段。
由于半导体産品技术普及速度加快，意法半导体决定成立创业投资基金，主要投资技术、産品以及服务型新创企业，尤其是成立初期的企业，从而更早地了解以半导体爲主的新兴市场 |
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意法半导体宣布iNEMO校园设计竞赛冠军 (2011.12.21)
意法半导体（ST）近日宣布，来自国立云林科技大学的「横扫千军」队荣获2011年iNEMO校园设计竞赛冠军。本届竞赛由意法半导体主办、中华民国微系统暨奈米科技协会协办，旨在于推广台湾MEMS
创新设计的人才培育，并展示意法半导体的iNEMO开发工具与先进技术应用 |
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ST统筹欧洲新研究智能型系统共同设计项目 (2011.12.21)
欧洲新研究项目的合作伙伴日前发布了多国／多学科智能型系统共同设计（SMArt systems Co-design，SMAC）项目内容。这项为期三年的重要合作项目旨在爲智能型系统设计创造设计整合环境（SMAC平台），欧盟FP7（FP7-ICT-2011-7）项目爲智能型系统项目提供部分资金支持 |
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强化智能系统设计 ST发布SMAC项目内容 (2011.12.19)
意法半导体（ST）日前与欧洲新研究项目的合作伙伴，共同发布了多国/多学科智能型系统共同设计（SMArt systems Co-design，SMAC）项目内容。
这项为期三年的重要合作项目旨在爲智能型系统设计创造先进的设计整合环境（SMAC 平台），欧盟FP7（FP7-ICT-2011-7）项目爲智能型系统项目提供部分资金支持 |
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ST以加速器爲特色之MCU经Green Hills测试获好评 (2011.12.16)
意法半导体（ST）日前宣布，采用Green Hills最新软件工具独立进行的处理器性能测试证实，STM32 F4系列是拥有极高性能的ARM Cortex-M微控制器。在产业基准CoreMark测试中，Green Hills的2012版编译程序让STM32 F4系列多带来29%的性能 |
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ST新款MEMS较上一代缩小50%占板面积 (2011.12.16)
意法半导体（ST）日前推出两款采用2x2mm微型封装、拥有低功耗及高性能的三轴加速度计芯片。新産品较上一代産品尺寸缩减达50%，因此适用于手机、平板计算机及游戏机等对功耗和尺寸要求的消费性电子産品 |
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ST高速电压比较器 适用数据通讯等设备 (2011.12.15)
意法半导体（ST）日前推出有良好电流消耗与反应时间的高速电压比较器。适用于对极快速反应时间有高要求的産品设备，如数据通讯设备。
以讯号内出现噪声爲例，最短的传输延迟（propagation delay），有助于通讯系统立即恢复数据，从而保持无误的通讯流量 |
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ST整合机顶盒芯片获北京歌华有线采用 (2011.12.14)
意法半导体（ST）日前宣布北京歌华有线电视网络公司选择其整合高画质电缆调制解调器（Cable Modem）芯片在新一代机顶盒，并开始向其有线网络用户推广这项产品。STi7141整合了三网合一（Triple play）和Cable Modem功能，以及双调谐器个人录像机（PVR）和随选视讯系统（video-on-demand，VoD）性能 |
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ST发布拥有最高性能的可信任平台模块 (2011.12.12)
意法半导体（ST）于近日发布，拥有最高性能的可信任平台模块，为电子商务和云端运算服务实现更强的安全和可信任度。
可信任平台模块是安装在计算机主板上的高安全性处理器，用于加强计算机对软件攻击或盗窃或篡改事件等安全威胁的防御能力 |
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ST MCU获史丹佛大学用于太阳能汽车开发项目 (2011.12.12)
意法半导体（ST）32位微控制器近日获史丹佛大学（Stanford University）采用于控制太阳能汽车电动系统和电子系统，此款高科技太阳能汽车已于2011年10月16-21日的澳洲全球太阳能汽车挑战赛中首次亮相 |
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ST机顶盒芯片可分享内容和服务 获MoCA认证 (2011.12.08)
意法半导体（ST）日前宣布获得MoCA 1.1标准认证，STi7108M多功能视讯译码器可实现高画质（HD）机顶盒或数字录像机（DVR）应用，让消费者可在家庭的每一个房间内分享内容和服务 |
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ST与FIME共同验证电子车票芯片与1级射频技术 (2011.12.05)
意法半导体（ST）与FIME共同验证了意法半导体Calypso电子车票芯片与EMV 1级射频（RF）技术标准的兼容性。这项认证代表该款电子车票芯片是首款可支持交通与支付两大功能的安全芯片 |
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ST推出新款可为小型产品供电的16-Kbit内存 (2011.12.01)
意法半导体（ST）近日推出新款可为小型产品供电的16-Kbit内存，新产品只透过采集的能源而无需电池。
意法半导体的双接口内存，包括新推出的16-Kbit产品，配备1个低功耗的I2C接口和1个13.56-MHz ISO15693非接触式无线射频接口 |
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意法半导体推出新系列热插入电源管理芯片 (2011.11.28)
意法半导体（ST），近日推出新系列热插入（hot-swap）电源管理芯片。新产品有助于降低重要设备如储存装置、计算机、USB外围设备、企业系统、电器及家电的拥有成本。意法半导体将先推出本系列的两款产品，以智能型保护、价格实惠及节省空间为特色，拥有过压和过电流保护功能，适用于5V和12V电子设备 |
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ST获Gary Smith评选为最佳芯片设计企业之一 (2011.11.28)
意法半导体（ST）日前获Gary Smith EDA评选为全球四大半导体设计企业之一。Gary Smith EDA是一家电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）、电子系统级（Electronic System Leve，ESL）设计以及相关技术市场情报及咨询服务公司 |
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ST推出有线互动高画质个人影音录放机机顶盒芯片 (2011.11.14)
意法半导体（STMicroelectronics）近日发布，有线互动高画质个人影音录放机（PVR）机顶盒芯片。新产品将为客户大幅降低机顶盒的设计难度和制造成本，并简化认证手续。在推出新产品STiH225的同时，意法半导体还推出与其配套的参考设计 |
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ST提供授权经销商微控制器设计工具 (2011.11.13)
意法半导体（ST）继推出STM32F4系列ARM Cortex-M4微控制器后，日前正式向全球授权经销商提供STM32F4 Discovery Kit微控制器设计工具。这个开发工具包为STM32微控制器用户提供低成本的开发环境，让他们能够更快速地启动产品设计 |
