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安捷伦推出myAgilent电子量测个人化入口网站 (2012.11.23) 安捷伦科技(Agilent Technologies Inc.)日前宣布推出专为电子量测仪器顾客量身打造的myAgilent个人化入口网站,协助客户与安捷伦的建力更直接的联系,并持续收到自己感兴趣和自身产品的个人化讯息 |
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Digi-Key Corporation 与 Fremont Micro Devices USA, Inc. 签订全球经销协议 (2012.11.21) Digi-Key Corporation,与序列式 EEPROM 和节能电源管理集成电路产品的全球领导供货商 Fremont Micro Devices USA, Inc. 签订全球经销协议。
Digi-Key 全球半导体产品副总裁 Mark Zack 表示:「Fremont Micro Devices 的 EEPROM 产品将嵌入式内存空间发挥到极致 |
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适用于严苛条件下的欧司朗 Displix LED (2012.11.21) 大型的户外展示,比方说摇滚演唱会、体育活动或是场边广告,都是欧司朗光电半导体新的多芯片全黑 Displix 与黑面 Displix LED最重要的目标应用对象。这些坚实的高对比度、高功率LED,可以承受极高的湿度、大范围的温度波动,甚至倾盆暴雨 |
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莱迪思MachXO2控制开发工具包 (2012.11.21) 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)宣布推出MachXO2系列超低密度FPGA控制开发工具包,适用于低成本的复杂系统控制和视讯界面设计的原型开发。新加入了MachXO2-4000HC组件,包括4,320个可程序设计逻辑的查找表(LUT)和222Kbit单芯片内存,满足了通讯、计算、工业、消费电子和医疗市场对于系统控制和接口应用的需求 |
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ADI扩展领先的闪光LED驱动器产品线 (2012.11.21) Analog Devices, Inc. (ADI) 美商亚德诺公司,日前发表两款闪光 LED 驱动器。ADP 1660 为双信道750 mA(总共为1500 mA)闪光 LED 驱动器,采用2.0 mm x 1.6 mm的12 ball WLCSP 封装。 ADP 1649 则为单信道1000 mA LED 驱动器,采用2.0 mm x 1.5 mm的12 ball WLCSP 封装 |
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安捷伦于EPEPS展会中展出高速数字设计量测方案 (2012.11.20) 安捷伦科技(Agilent Technologies Inc.)于2012年度美国亚利桑那州举办的Electrical Performance of Electronic Packaging and System (EPEPS)研讨会中,展示了旗下最新的高速数字设计解决方案 |
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Avago Technologies推出具备R2Coupler隔离能力的延伸 (2012.11.20) Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)日前宣布为现有R2Couple系列添加ACPL-M49U/K49U/M71U/M72U等多款新数字式光耦合器产品,这些光耦合器提供延伸工作温度范围产品的更多选择,并特别针对低耗电、低漏电流、更高隔离电压与高共模抑制(CMR, Common Mode Rejection)需求设计 |
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TI 最新 KeyStone 多核心 SoC 使云端应用蓬勃发展 (2012.11.19) ‧首款基础架构级嵌入式 SoC,具备 4 颗 ARM Cortex-A15 MPCore处理器,可在显著降低功耗下提供开发人员优异的容量和效能,充分满足网络、高效能运算、游戏以及媒体处理应用需求;
‧完美整合 Cortex-A15 处理器、C66x DSP、封包处理、安全处理以及以太网交换 |
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德州仪器推出支持数字解调变器全面量产超音波模拟前端 (2012.11.13) 德州仪器 (TI) 宣布推出首款整合数字 I/Q 解调 (demodulation) 及提取 (decimation) 功能的模拟前端 (AFE),可降低超音波系统与超音波应用对 FPGA 处理的要求,如声纳与非破坏性测试等 |