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iSuppli公布2002半导体市场修正报告 (2003.03.13)
外电报导，根据市调机构iSuppli日前公布的修正报告，2002年全球半导体市场规模达1563.6亿美元，较2001年小幅成长1.5％。
以区域别来看，全球市场当中仅亚太地区半导体出货金额出现成长，显见全球电子产品制造与半导体元件采购重心，已移至亚洲太平洋地区 |
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传矽统/英特尔关系生变？ 授权费再研究 (2003.03.12)
近日传出晶圆代工厂联电入主晶片组供应商矽统后，矽统可能需与英特尔（Intel）重新谈判P4处理器汇流排授权的费用。据了解，由于英特尔提高权利金，未来将影响矽统今年获利，对此矽统表示，目前仍与英特尔洽谈关于P4处理器800MHz前端汇流排晶片组授权事宜，并不是如外传谈判的结果 |
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英特尔广泛投资Wi-Fi相关产业 (2003.03.11)
据路透(Reuters)消息，英特尔(Intel)将宣布投资另外4家Wi-Fi相关产业的业者，总计自2002年10月英特尔宣布，将广泛投资Wi-Fi业者迄今，英特尔已实际投资7加类似的业者。此次获得英特尔投资的业者包括，开发网路与无线网路互通技术的rovingIP |
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英特尔在星首推WLAN漫游系统 (2003.03.06)
据华尔街日报报导，半导体龙头英特尔(Intel)将与新加坡电信主管机关IDA(Infocomm Development Authority)携手，建立全球首个无线区域网路(WLAN)漫游系统，亚洲将是推动该计画的第一站 |
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2003年全球12吋晶圆投片量预估可成长3.6倍 (2003.03.06)
据外电报导，尽管英特尔及台积电、联电等晶圆业者因半导体景气复苏不明，而对12吋晶圆投片态度转趋保守，并纷纷将生产计画延后，但日本研究机构日经Market Access仍预测，全球2003年12吋晶圆投片量将达145.8万片，较2002年成长3.6倍 |
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嵌入式CPU技术展望 (2003.03.05)
资讯家电时代与行动化社会的来临，代表资讯产品从PC进入IA，过往PC用的泛用型CPU不再受用，更贴近应用取向的嵌入式CPU将跃为主角，本文将专注于32-bit嵌入式资料处理CPU为主轴，为读者做一介绍 |
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英特尔稳坐全球Flash龙头宝座三星紧追在后 (2003.03.04)
据韩国经济新闻报导，市调机构IC Insights最新统计资料指出，南韩三星电子在全球快闪记忆体市场中，2002年排名已由2001年的第九位迅速跃升至第二位，紧追在排名第一的英特尔（Intel）之后 |
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手机、DVD需求回温 Flash合约价止跌 (2003.03.03)
据日本经济新闻报导，NOR型快闪记忆体（Flash）合约价在2002年由年初的500日圆下滑至年底的355日圆后，今年在全球手机、DVD播放机（DVD Player）需求支撑下，终于开始止跌 |
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Intel将斥资20亿美元升级旧晶圆厂配备65奈米制程设备 (2003.02.19)
据路透社报导，晶片大厂英特尔（Intel）日前宣布将斥资20亿美元，升级该公司位于亚利桑那州的一座晶圆厂，并以65奈米的先进制程为升级重点，充分展现英特尔期望在市场复苏之际超越竞争对手的企图心 |
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日本半导体设备厂商预估市场景气6月回温 (2003.02.19)
据日本经济新闻报导，TEL、日立国际电气、Advantest、东京精密等日本4家主要半导体制造设备厂商，针对未来半导体制造设备市场景气提出看法表示，在南韩、日本及大陆等亚太地区半导体厂商积极投资下，制造设备市场最快将自2003年6月开始回温 |
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英特尔和Red Hat原始码开放纠纷达成妥协 (2003.02.17)
据ChinaByte消息指出，英特尔和Red Hat已经就一起许可纠纷达成了妥协，该纠纷使得Red Hat不能在其软体中使用英特尔的开放原始码计划中的技术──"先进配置和电源介面”（ACPI） ，这表明商业性的高科技产业和开放原始码社群之间的矛盾是可以解决的 |
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系统级封装仅为过渡谈SoC已死太武断 (2003.02.14)
据Chinatimes报导，对于英特尔晶片结构经理Jay Heeb日前对系统单晶片（SoC）趋势已告终结（dead）的看法，工研院系统晶片技术中心副主任林清祥表示，说SoC已死有些夸张，用封装方式确实可整合现在技术上无法做到的部分，但仅是过渡的作法，其实SoC不会死，业界也陆续传出研发成果 |
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发展受高成本拖累 SoC趋势已死？ (2003.02.13)
据ChinaByte报导，英特尔（Intel）设计经理Jay Hebb在国际固态电路会议（ISSCC）中，宣告系统单晶片（SoC）趋势「已死」，因为SoC需整合数位逻辑、记忆体和类比功能，需要增加额外的遮罩层（mask layer）成本，而使SoC的发展受到拖累 |
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嵌入式CPU技术展望 (2003.02.05)
资讯家电时代与行动化社会的来临，代表资讯产品从PC进入IA，过往PC用的泛用型CPU不再受用，更贴近应用取向的嵌入式CPU将跃为主角，本文将专注于32-bit嵌入式资料处理CPU为主轴，为读者做一介绍 |
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12吋晶圆厂陆续量产2003年投资金额达600亿美元 (2003.01.28)
据资策会市场情报中心（MIC）估计，随着英特尔（Intel）、德仪（TI）、台积电、联电、力晶等12吋晶圆厂陆续进入量产，全球12吋晶圆厂投资在2003年将超过600亿美元；而2002年至2007年间，12吋厂投资将达1200～1500亿美元 |
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益登科技91年度税前每股盈余达10.35元 (2003.01.27)
益登科技于27日公布91年度营运概况，根据内部自行结算91年全年度营收为新台币一百四十六亿七千八百三十万元，较90年度成长19.2%。税前盈余为九亿一千四百九十二万元，亦较90年度成长26%，以该公司目前股本八亿八千四百万元计算,税前每股盈余为10.35元，财测达成率101.3% |
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英特尔ASIC部门暂停接受新订单 (2003.01.23)
根据外电报导，英特尔（Intel）ASIC部门已停止接受客户订单，该公司亦考虑该部门未来走向。英特尔发言人表示，英特尔正评估将业务发展成一个独立的事业部，或重新定位为公司内部的业务；在没有结论以前，英特尔暂时不接受新的订单 |
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2003年市况未见起色欧洲半导体业者再缩成本 (2003.01.21)
据彭博资讯（Bloomberg）报导，欧洲半导体业者包括意法半导体（STMicroelectronics）、英飞凌（Infineon）等，在过去两年来裁员人数逾8000人，而由于2003年半导体产业景气未见起色，市场预期欧洲半导体业者可能需要再度撙节成本 |
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大陆封测市场商机蓬勃欧美厂商纷砸重金卡位 (2003.01.14)
据Digitimes报导，大陆晶圆厂陆续进入投产阶段之后，不少欧美IDM大厂如英特尔（Intel）、IBM及飞利浦（Philips）等，看好当地半导体后段封测业务成长性，纷纷投入大笔资金抢攻该市场；反观台湾业者因现阶段政府政策，前往大陆布局的行动受限，使台湾业者担心可能赶不上2003年大陆首波释出的封测商机 |
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2003年Q1半导体设备订单将与2002年Q4持平 (2003.01.13)
据美半导体新闻网站Silicon Strategies报导，根据投资机构US Bancorp Piper Jaffray之最新报告指出，尽管英特尔（Intel）、南亚科及三星（Samsung）等大厂之采购活动不断，但市场仍预期2003年第一季半导体设备订单金额，将与2002年第四季持平 |
