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獎金總值美金一萬元的DesignSpark chipKIT Challenge已經開始接受報名 (2011.12.14) 獎金總值美金一萬元的DesignSpark chipKIT Challenge已經開始接受報名 |
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阿里云、小米机 自主操作系统受中国厂重视 (2011.12.13) 智能型手机在中国的方兴未艾固然值得关注,但更值得注意的是,中国厂商也开始想要拥有自己的操作系统,并开始意图将操作系统与「网络社群」扯上关系。在高通公司于上周(12/8~9)于中国大陆深圳举办的供应链伙伴大会中,小米手机、阿里云以及腾讯科技都出现在会场摊位中,对于手机操作系统,他们各有一套自己的想法 |
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安森美推出两款新的整合收发器组件 (2011.12.13) 安森美半导体(ON Semiconductor)近日推出两款新的整合收发器组件,用于汽车及工业应用中的本地互连网络(LIN)及控制器局域网络(CAN)设计。NCV7425 LIN+低压降(LDO)收发器及NVC7441双CAN收发器均提供强固、节省空间及高性价比的方案,用于下一代汽车「便利」应用以及基于LIN和CAN的工业设计 |
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德州仪器推出最新6 V、6 A同步整合型电源模块 (2011.12.13) 德州仪器(TI)近日宣布,推出整合电感的最新6 V、6 A同步整合型电源模块,每立方英吋750 W、峰值电源效率高达97%,实现业界最佳效能。TPS84610支持 12°C/W 优异散热功能,比同类模块提升40% |
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威盛主板十周年并获经济部企业百强肯定 (2011.12.13) 威盛电子日前宣布,其所研发之Mini-ITX主板型于今年11月满十周年,为庆祝该主板的十周年,特别出版了一在线电子书介绍Mini-ITX主板的研发历史及创新应用。
第一款Mini-ITX VT6010的设计创始者为现任威盛电子协理郭能安于2001年11月所研发的 |
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苹果的下一步:3D感测和绝佳手机音质 (2011.12.12) 外电消息,苹果在不久前申请了两项重要专利,一项是桌面计算机用的3D光学感测系统,另一项则是提升手机音质的防噪技术。据分析,前者很可能是苹果用来挑战微软Kinect的基础;后者则是进一步提升Siri语音操作性能的关键所在,而这两项技术都是苹果未来的重要发展策略 |
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吹什么? (2011.12.12) 前阵子很风行一个日本节目,节目名称叫做『全员大风吹(King of Chair)』。这个节目顾名思义,取名叫做大风吹,是因为参加的成员,必须要去抢一张正确的椅子。谁能抢到正确的椅子,就能胜出封王,最后这些每次节目中抢得正确椅子的胜出者,可以参加最终决战,来抢坐最终的宝座,以获得高达300万日币的奖金 |
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价值倒转的年代 (2011.12.12) 红绿灯口、捷运车厢、客运、高铁、咖啡厅,人人手上都有一支智能型手机、甚至平板计算机,手指点了点、滑了滑,这些看似微不足道的习惯改变,其实正在颠覆我们所熟知电子产业 |
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车用能源收集芯片问世 (2011.12.12) Imec和霍尔斯特中心宣布,已经成功研发出一个MEMS的能源收集芯片(如图片),这款芯片可以输出约489μW的功率电力,而根据测试,这个芯片最适合使用在汽车的胎压侦测上,当汽车以70公里/小时的速度前进时,约可产生42μW的电力,而这样得电力已足够一个简单的无线传感器使用,这也意味着之后的轮胎感测将无须采用额外的供电 |
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联发科VS高通QRD:非竞争、而是急甩纠缠 (2011.12.12) 针对千元智能型手机,高通正式推出第三代高通参考设计(QRD)生态系统计划;可说是在智能型手机处理器市场,正面与联发科交锋。不过,与其说竞争,不如说是高通想要迅速摆脱联发科的追赶 |
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思源科技宣布Laker Blitz芯片层级编辑器已全球供货 (2011.12.12) 思源科技近日宣布,Laker Blitz芯片层级布局编辑器已全球供货。Laker Blitz是Laker客制化自动设计和布局方案的最新成员,主要使用于集成电路芯片最后布局整修的应用,提供高速检视和编辑能力 |
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ST发布拥有最高性能的可信任平台模块 (2011.12.12) 意法半导体(ST)于近日发布,拥有最高性能的可信任平台模块,为电子商务和云端运算服务实现更强的安全和可信任度。
可信任平台模块是安装在计算机主板上的高安全性处理器,用于加强计算机对软件攻击或盗窃或篡改事件等安全威胁的防御能力 |
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element14推出入口网站New Technolog (2011.12.12) e络盟及其母公司element14近日宣布,推出入口网站New Technology,展示电子业的最新技术与产品。此一新入口网站将提供电子设计工程师最近12个月内新发表技术的详细信息。
工程师可透过此入口网站取得最新产品详细信息 |
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TUV SUD Taiwan提供电动车专业认证 (2011.12.12) TUV SUD Taiwan日前宣布,2011台美工商联合会议特别邀请TUV SUD德国籍电动车产业专家Mr. Martin Altepost分享电动车最新发展现况以及未来趋势,未来电动车产业趋势将着重于绿色科技、智能科技、系统联网,以及讲究严谨的安全要求和有效率、低成本的产品研发 |
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偷偷跟你说,商机在这里! (2011.12.11) 瞄准中国千元智能手机市场,高通公司于上周(12/8-9)首度将Uplinq由美国加州移师中国大陆深圳举办,邀集硬件与软件伙伴共享商机。在开幕演说中,中国区总裁王翔与资深副总裁Rob Chandhok笑语频频,似乎有了信心满满的策略,要以参考设计平台QRD,协助中国OEM业者打开中国中低阶智能手机的密钥 |
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晶心科技荣获信息月杰出信息应用暨产品奖 (2011.12.09) 晶心科技(Andes),今年以【32位嵌入式处理器N903暨发展平台】参加第十届「杰出信息应用暨产品奖」软硬件系统整合模拟赛, 并于近两百家参赛厂商中脱颖而出获选得奖,充分表现AndesCore N903暨发展平台是卓越信息系统与具创新特色的软、硬件信息产品 |
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TI爲其16位微控制器增添更多系列産品 (2011.12.09) 德州仪器(TI)近日推出,MSP430F563x和MSP430F663x系列,爲其超低功耗16位微控制器系列産品增添更多的效能与特性。开发人员可立即使用微控制器的更大内存、显示容量和模拟外围来实现高精度测量及链接 |
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芯原获ARM技术授权用于进阶消费性及嵌入式应用 (2011.12.09) ARM与芯原(VeriSilicon Holdings Co., Ltd.)近日宣布,芯原已获得一系列ARM知识财产授权,其中精选包括高效节能的ARM Cortex处理器和ARM Mali绘图处理器(GPU)系列,以及ARM Artisan Physical IP |
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「3D」的两极化发展 (2011.12.09) 我从事3D产业已超过15年,过去由于技术环境的不成熟,加上一般人对3D知识的匮乏,在推广3D业务上,可说是困难重重。当时在市场上大约有两种主要的商业模式,一种是需要「客制化」的项目市场,如大型的3D投影系统、3D播放系统、3D节目制作、 |
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谁敢耍张忠谋? (2011.12.09) 谁耍了张忠谋?根据媒体披露,台积电董事长张忠谋被耍了,究竟是谁吃了熊心豹子胆,居然敢在张忠谋的头上动土?将张忠谋耍弄于股掌?
答案,就是苹果与三星。
根据媒体报导,虽然苹果早已属意将A6处理器交由三星代工,但同一时间,还持续与台积电进行合作计划 |