 |
麦瑞半导体推出新型MOSFET降压稳压器产品 (2011.12.21)
麦瑞半导体（Micrel, Inc.）近日推出，面向高功率密度直流-直流应用的新型SuperSwitcher II（TM）系列集成MOSFET降压稳压器产品。新的MIC26xxx系列产品由6款直流-直流降压稳压器组成，它们均采用了麦瑞拥有专利的HyperSpeed Control（TM）和HyperLight Load（R）架构，应用领域包括分布式供电系统、通信网络与基础设施及一些工业应用 |
|
茂宣即日起代理Cinterion全系列产品 (2011.12.21)
茂宣企业，近日发布即日起代理Cinterion全系列产品，提供整合支持服务，不论在汽车、水电表、医疗、付款电子化、工业运算、远程维护控制与环境监控等各项工业应用领域，皆有效缩短产品上市时间 |
 |
意法半导体宣布iNEMO校园设计竞赛冠军 (2011.12.21)
意法半导体（ST）近日宣布，来自国立云林科技大学的「横扫千军」队荣获2011年iNEMO校园设计竞赛冠军。本届竞赛由意法半导体主办、中华民国微系统暨奈米科技协会协办，旨在于推广台湾MEMS
创新设计的人才培育，并展示意法半导体的iNEMO开发工具与先进技术应用 |
|
传统产业高科技化 智能自动化需求夯 (2011.12.20)
欧债风暴、大陆成长趋缓，台湾电子业大受冲击而紧缩。不过，根据工研院IEK的预测，台湾机械业今年总产值约为新台币9,500余亿元，年增16.81%。机械产业仍然以传产之姿大步迈入高科技领域 |
|
宜特率先取得China RoHS国推污染控制认证代理权 (2011.12.20)
大陆国家认监委于2011年8月正式公告《电子电器产品污染控制认证实施规则》(China RoHS)，对流通于大陆地区之六大电子产品，与周边零部件相关厂商产生不小的冲击。
宜特科技，近日特别邀请北京赛西认证有限责任公司来台，共同举办-China RoHS与产品生命周期评估技术发展趋势研讨会 |
|
IR数字功率解决方案获技嘉三路数字主板采用 (2011.12.20)
国际整流器公司（IR），近日推出具备采用图型用户接口（GUI）的VR设计，提供快速、实时的调校功能及系统优化的数字功率解决方案，为技嘉的全新三路数字X79主板供电 |
 |
「展望2012 触控技术自主发展」研讨会 (2011.12.20)
台湾触控面板厂商近几年来随着市场发展，产品线持续快速转移，从过去的传统4线电阻到全平面式电阻，到现阶段越来越多厂商开始切入电容式触控面板。但是国内触控面板厂商多属代工业者，缺乏独特技术与基础研发能量，无法掌握产品规格的主导权 |
 |
帮你省钱的智能接环 (2011.12.19)
电信讯号的衰退与损害，每年造成了电信营运商数百万的亏损，而这个神奇的智能接环将可以替电信设备商改善这个情形，一年甚至可以省下百万的营运成本。这个接环其实是个新的传感装置，为安装在同轴电缆上，能提供实时的讯息传递状况，特别是在射频讯号产生故障时，能够在第一时间反应 |
|
Mouser宣布与Azoteq建立全球独家的经销合作关系 (2011.12.19)
Mouser近日宣布，与近接（proximity）及触控解决方案的全球领导厂商Azoteq建立全球独家的经销合作关系，Azoteq专注于提供可取代消费性产品、医疗及工业等应用领域中，成本高昂的传感器、开关、滑杆、卷动滚轮及触控接口设计选项的解决方案 |
|
强化智能系统设计 ST发布SMAC项目内容 (2011.12.19)
意法半导体（ST）日前与欧洲新研究项目的合作伙伴，共同发布了多国/多学科智能型系统共同设计（SMArt systems Co-design，SMAC）项目内容。
这项为期三年的重要合作项目旨在爲智能型系统设计创造先进的设计整合环境（SMAC 平台），欧盟FP7（FP7-ICT-2011-7）项目爲智能型系统项目提供部分资金支持 |
|
Linear发表双组输出同步降压DC/DC控制器 (2011.12.19)
凌力尔特（Linear）近日发表，高效率、双组输出同步降压DC/DC控制器LTC3876。此组件能针对DDR1/DDR2/DDR3及未来标准内存应用提供VDDQ供应电压、VTT总线终端电压及VTTR参考电压 |
|
可以发电的纸 (2011.12.18)
日本索尼公司日前在东京环保产品展览会上，展示了一种能从碎纸中发电的技术，并藉此为一个小风扇提供电力。研究人员表示，这项技术是一种以糖为基础的“生物电池”，他们在碎纸或瓦楞纸板里发现一个长链葡萄糖糖，接着加入一种酶，来打破链和由此产生的糖，然后由另一组提供氢离子和电子 |
|
市场疲软及水患冲击 2012光纤市场价格剧烈下滑 (2011.12.15)
因总体经济的不确定性带来市场的疲软，市场2011年第三季全球光纤组件市场相较于上一季紧缩了0.2％。根据Ovum研究报告指出，收入跌落至15.7亿美金，这是连续两季出现衰退 |
|
TI宣布推出新型马达控制解决方案系列産品 (2011.12.15)
德州仪器（TI）近日宣布，针对啓动三相无刷马达推出新型马达控制套件，其采用Stellaris Cortex-M3 微控制器（MCU），进一步扩展其不断成长的马达控制解决方案系列産品 |
|
QuickLogic推出全新显示器接口和强化解决方案 (2011.12.15)
QuickLogic近日，针对行动市场推出全新显示器接口和强化解决方案ArcticLink III VX系列。该系列组件可协助设计者桥接处理器和显示器间不兼容的显示接口，同时提高显示器的可视性及系统电池寿命 |
|
Cypress发表对PSoC3与PSoC5可编程芯片开发工具包 (2011.12.15)
Cypress今日宣布，针对其PSoC 3与PSoC 5可编程系统单芯片架构，发表新款CY8CKIT-025开发工具包。
新款套件拥有PSoC独特的8至20位Delta-Sigma模拟数字转换器、精准度达正负0.1%的内部参考电压、高达384 ksps的采样率，以及18位的有效分辨率（ENOB），量测功能精准度达0.003%的微伏特 |
|
未来的人、车接口 (2011.12.14)
第42届东京车展中，三菱电机展示一款EMIRAI概念车的人车接口，宣称未来10年内即将实现。此即触控与背投影技术的大曲面信息显示面板，将有效显示更多实时信息，另外也运用球面转场显示方式；还采用生物识别技术，如：红外线照相机和传感器来测量驾驶人的脸部温度和心跳、血压及体温 |
|
日本反攻智能手机市场：零组件打头阵 (2011.12.14)
根据研究机构IDC所做的调查，今年第三季，全球智能型手机出货量1.2357亿台，占全手机市场31.3%，与2008年同期仅13.6%的占有率相较，智能型手机市场的崛起可见一班。而在日本更是超乎预期的快速，2008年第三季智能型手机市场仅占整体3.9%，但今年第三季，迅速崛起至50.9%，其中，iPhone是最大的获利王 |
|
创新跨领域合作 实现智能绿色科技产业价值 (2011.12.14)
由经济部技术处支持，工研院与美国史丹福大学区域创新与创业计划(SPRIE)共同举办一场「智能绿色创新之跨领域合作」专家论坛，探讨如何以跨领域合作与资源整合方式，降低全球暖化的威胁，与透过公私部门伙伴合作支持智能绿色技术研发与市场发展等议题 |
|
睿思科技4埠USB3.0主端控制芯片获USB-IF协会认证 (2011.12.14)
睿思科技（Fresco Logic）近日宣布，其4埠USB3.0主端控制芯片FL1100已获USB-IF协会认证。FL1100拥有GoXtream专利架构优势，领先符合多种最新协议，包含UASP（USB Attached SCSI Protocol）、硬件架构连接层电源管理（hardware-based LPM）、和弹性的USB充电模式，提供具有极佳成本效益及兼容性的USB3.0解决方案 |
