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Renishaw：完整的精度解决方案 满足制程控制需求 (2023.03.07)
Renishaw是一家专门从事高精度测量和加工控制系统的厂商。藉由2023年台北国际工具机展（TIMTOS）的机会，Renishaw以制程控制为主轴，展示了从机台校正、工件生产、到品质监控等一系列的自动化制程控制解决方案 |
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西门子：打造循环再生数位应用 将转型压力转换成产业契机 (2023.03.06)
全球市场因新冠疫情与净零碳排放两大趋势正快速变迁，台湾身为制造业出囗大国，产业随着国际情势的变动面临诸多挑战。如何突破重围，在循环经济的行列中，做到有限资源最大化再生与利用，以提升自家效率并同时减少能耗达成永续生产与经营的目标，是产业当前的课题 |
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高通在MWC展示Wi-Fi 7发展动能 (2023.03.03)
随着Wi-Fi 7时代的到来，高通技术公司已再次与全球生态系合作夥伴携手推动新一代Wi-Fi技术的演进。在Wi-Fi技术领域拥有25年的专业和累计，高通成为Wi-Fi领域排名第一的半导体公司 （基於出货量统计），Wi-Fi产品出货量超过65亿 |
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戴尔新一代伺服器具备先进节能设计 (2023.03.03)
戴尔科技集团推出新一代Dell PowerEdge伺服器，为伺服器产品阵容再添生力军。此系列产品主要针对核心资料中心、大型公有云及边缘环境，提供运算效能及可靠性。
新一代机架式、直立式及多节点PowerEdge伺服器采用第4代Intel Xeon可扩充处理器，同时增加如新的Smart Flow设计等多项Dell软体及工程优化，以有效提升能源及成本效益 |
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VMware於MWC发布创新成果 协助扩展电信营运商和企业5G能力 (2023.03.02)
为满足电信营运商（CSP）和企业不断变化的需求，VMware在世界行动通讯大会宣布，在其服务提供者和边缘产品组合中进行创新并扩大合作夥伴关系。
VＭware资深??总裁暨服务商和边缘部门总经理Sanjay Uppal表示： 「电信营运商正身处一个充满变革的时代，他们需要对网路进行现代化升级，并将服务变现 |
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GTC 2023黄仁勋将发表演说 探讨工业元宇宙商机与OpenAI等议题 (2023.03.02)
NVIDIA（辉达）创办人暨执行长黄仁勋将在GTC 2023发表主题演讲，内容将涵盖在人工智慧、元宇宙、大型语言模型、云端运算等方面的最新进展。
预计将有超过25万人报名叁加这次为期四天的线上大会，大会邀集来自几??所有运算领域研究人员、开发人员和产业领袖的650多个议程 |
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德州仪器m3携手光宝科技以GaN技术及即时微控制 MCU打造高效能伺服器电源供应器 (2023.03.02)
德州仪器（TI）宣布携手光宝科技（光宝）正式在北美市场推出搭载 TI 高整合式氮化??（GaN、Gallium nitride）与 C2000TM 即时微控制器（MCU）的商用化伺服器电源供应器（PSU） |
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ROHM新款4通道、6通道LED驱动器适用液晶背光 助车电显示器降低功耗 (2023.03.02)
半导体制造商ROHM针对车电资讯娱乐系统和车电仪表板等应用，成功研发出适用於中型车电显示器的4通道LED驱动IC「BD83A04EFV-M」、「BD83A14EFV-M」，以及适用於大型车电显示器的6通道LED驱动IC「BD82A26MUF-M」 |
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Fortinet与产学合作 开设NSE课程培育数位创新人才 (2023.03.01)
近年来国内资安事件频传，强化数位韧性跃升企业发展的重要课题，也让台湾资安人才供不应求。为此，全方位整合与自动化网路资安领导厂商 Fortinet与实践大学、诚士资讯三方合作，携手开设NSE（Network Security Expert）资安战斗营课程 |
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R&S和Broadcom加强Wi-Fi 7无线存取点晶片组测试合作 (2023.03.01)
Rohde & Schwarz和Broadcom已经成功验证了R&S CMP180无线通信测试仪与最新的Broadcom Wi-Fi 7无线存取点晶片组。R&S CMP180搭配Broadcom Wi-Fi 7设备的Wi-Fi 7测试设置演示将在巴赛隆纳2023年世界移动通信大会上的Rohde & Schwarz展位进行 |
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IBM：「先部署後门程式再勒索」成为主要攻击方式 制造业受攻击最多 (2023.03.01)
IBM Security 近日发布最新的年度资安报告《X-Force 威胁情报指数》。情报显示部署後门程式（以便从远端存取系统）是2022年骇客攻击企业最常使用的方式，67%的後门程式与植入勒索软体挂勾；所幸如今企业已经能够抢在骇客植入勒索软体之前侦测到後门程式 |
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化创意为剑 『Epson LW-600P』用巧思为商务加分 (2023.02.24)
在商务市场中，工欲善其事，必先利其器。除了工具要锋利，事前准备工作也都要齐备。Epson LW-600P标签机就是这样一把锋利的工具，让所有商务人士面对挑战不再赤手空拳 |
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Fortinet：毁灭性资料破坏软体增五成 (2023.02.23)
Fortinet公布《2022 下半年全球资安威胁报告》（FortiGuard Labs Global Threat Landscape Report）。报告显示，在全新商业模式「网路犯罪即服务（Cybercrime-as-a-Service，CaaS）」的推波助澜下，2022年下半年侦测到的资料破坏软体数量急遽成长 |
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Marvell与AWS合作 实现云端优先的创新晶片设计 (2023.02.23)
迈威尔科技（Marvell Technology）宣布，选择AWS作为电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）的云端服务供应商。奠基於以云端为优先的策略，Marvell可以在AWS上快速且安全地扩展服务，以应对日益复杂的晶片设计流程，并持续为汽车、电信业者、资料中心和企业基础设施等市场带来创新 |
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欣亚数位导入SAP行销自动化方案 推升订单成长动能 (2023.02.21)
SAP台湾（思爱普软体系统）宣布欣亚数位成功导入 SAP Emarsys 行销自动化解决方案，串联购物网与实体门市，以数据为核心，进行细致分众并落实精准行销，以更全面的管道、个人化的讯息与客户沟通，同时深化会员经营，提升会员黏着度与品牌好感度，强化会员经济进而带动客单价，欣亚更於竞争激烈的购物季创下双位数订单增长 |
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洛克威尔自动化：迈向新工业 永续、资安、数位转型是关键 (2023.02.21)
2023 年全球受疫後通膨、劳动力市场低迷等因素影响，市场持续表现疲弱，台经院预测台湾 2023 年经济成长率将跌破3%，为四年以来最低点。面对景气动荡的挑战，企业如何提升竞争力并保持韧性为首要课题 |
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ST天线配对IC搭配BLE SoC和STM32无线MCU 简化射频设计 (2023.02.20)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）针对BlueNRG-LPS系统晶片（SoC），以及STM32WB1x和STM32WB5x*无线MCU，为单晶片天线配对IC系列新增两款优化的新产品。单晶片天线配对 IC有助於简化射频电路设计 |
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英特尔新款Xeon工作站处理器问世 可提升效能并扩展平台功能 (2023.02.18)
英特尔推出全新Intel Xeon W-3400和Intel Xeon W-2400桌上型工作站处理器（代号Sapphire Rapids），其中Intel Xeon w9-3495X更是英特尔设计过最为强大的桌上型工作站处理器。这些新一代的Xeon处理器针对专业创作者设计，为媒体和娱乐、工程和资料科学专业人士提供庞大效能 |
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中国工具机产值居冠 解决整体结构性问题刻不容缓 (2023.02.18)
全球工具机市场预计将从2021年的826亿美元规模，成长到2026年的955亿美元规模，并以3.2％的年复合成长率（CAGR）扩大。
从全球的工具机产业发展经验观察，虽然大多数工具机企业规模较小 |
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德州仪器计画於犹他州Lehi兴建新12寸半导体晶圆厂 (2023.02.17)
德州仪器（TI）宣布将在犹他州 Lehi 兴建下一座 12 寸半导体晶圆制造厂（或晶圆厂）。新厂将座落在公司现有 12 寸半导体晶圆厂 LFAB 旁。一旦完工，TI 的两座Lehi晶圆厂将合并为一座晶圆厂营运 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
