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联华林德与和泰汽车签订合作备忘录 推动氢能载具发展 (2023.05.15)
台湾主要的工业气体厂商联华林德，与台湾汽车龙头和泰汽车携手，为推动国内氢能载具发展，合作签订「氢能车辆先导示范」合作备忘录暨「车辆租赁」合约，其中不仅将最新氢能电动车TOYOTA MIRAI引进台湾，亦将建置全台首座加氢站 |
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英飞凌与鸿海签订合作备忘录 在台湾设立车用系统应用中心 (2023.05.09)
英飞凌科技与鸿海科技集团宣布已签订一份合作备忘录，两家公司将在电动车领域建立长期的合作关系，共同致力於开发具备高能效与先进智慧功能之电动车。
根据此次协议 |
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安森美向海拉交付第10亿颗车用感应感测器IC (2023.04.28)
安森美（onsemi）宣布，已向海拉（HELLA）交付第10亿颗感应感测器接囗积体电路（IC），海拉是FORVIA品牌旗下一家国际汽车供应商。这颗由安森美设计的IC被用於海拉的汽车线控系统非接触型感应位置感测器（CIPOS）技术 |
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汽车LED驱动器功率转换拓扑指南 (2023.04.26)
本文说明因应LED驱动器使用差异的不同开关拓扑优势、权衡取舍和应用，希??能协助简化选择过程。 |
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智慧车辆发展脉络现踪 B5G加速车联网应用落地 (2023.04.26)
随着汽车电气化与智能化发展，5G车联网成为不可或缺的关键技术。
许多车载系统供应商和制造商都在加快开发各种5G的智能车载系统。
B5G的出现，改善了5G的缺点，可??加快实现车联网的实现 |
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笙泉：无线化趋势不可逆 加速布局32位元MCU与类比电源方案 (2023.04.24)
电源管理在现代科技产品的应用上，扮演着至关重要的角色。由於行动穿戴式产品的需求不断增加，因此需要低功耗且高效能的电源晶片，来提供这些穿戴装置更好的电源转换效率与功耗表现 |
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实现自动化驾驶 车用雷达测试大解密 (2023.04.24)
车用雷达可以提高行车安全性，减少事故发生率。
车用雷达通常使用毫米波频段，其中最常见的是77GHz和24GHz等频率。
目前车用雷达的测试面临许多挑战，需要一一克服以确保性能和可靠性 |
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电动车自宅充电能有普及的一天？ (2023.04.20)
是否换购电动车的考量主要还是两点：「充电不方便」和「里程焦虑」，因此虽然电动车商提出保养维修成本降低、燃油开销减低等行销囗号，但「可不可以自宅充电」才是购车者真正关心的问题 |
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电气化趋势不可逆 宽能隙技术助电动车市场跃升 (2023.04.17)
汽车动力系统正从内燃机转向电动机，这是一个不可阻挡的趋势。
宽能隙半导体材料在功率利用和开关频率方面具有独特的优势。
只有宽能隙半导体能够实现电动车的目标，协助汽车向永续出行的发展 |
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从云端连结到智慧边缘 解密STM32的新时代策略布局 (2023.04.10)
物联网（IoT）应用市场在近年来已经开始深入大家生活中，意法半导体（ST）也随着IoT需求的增加，慢慢地扩展到不同的应用和产品。无论是智慧家庭、智慧能源或者是Smart Everything，这些都是支撑IoT发展的驱动力，需要更多高效能的STM32来协助边缘运算，提高效率 |
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从云端连结到智慧边缘 揭秘STM32策略布局 (2023.04.10)
物联网（IoT）应用市场在近年来已经开始深入大家生活中，意法半导体（ST）也随着IoT需求的增加，慢慢地扩展到不同的应用和产品。 |
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新一代汽车架构设计：挑战还是机遇? (2023.03.24)
当今汽车被认为是车轮上资料中心，因为下一世代汽车体系架构依赖於软体、连接、云端和边缘运算能力，实际上汽车正在模仿车轮上的大型运算设备。本文剖析汽车行业在设计和制造新一代汽车时面临的主要趋势、挑战和决策 |
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精准测距易如反掌 ToF持续扩展应用市场 (2023.03.24)
TOF具备高精度、高速度、低功耗、低成本等特点，近年来获得广泛应用。未来，TOF将会被应用於3D成像、智慧驾驶、虚拟实境、增强现实等市场。 |
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意法半导体新STM32微处理器让先进物联网装置兼具性能、功耗和成本优势 (2023.03.17)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出最新的STM32微处理器（Microprocessor，MPU），为下一代智慧装置提供保障，以实践安全和永续的生活。
节约能源、降低运营成本、提升安全性、改善使用者体验是智慧建筑、工厂自动化和智慧城市的主要发展趋势 |
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Imagination与Telechips透过硬体虚拟化提升汽车显示器多样性 (2023.03.16)
Imagination与Telechips共同於Embedded World 2023展示车载资讯娱乐系统（IVI）、驾驶舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）用户介面。Telechips TCC805x（Dolphin3）处理器系列以Telechips累积之丰富市场知识为基础，运用Imagination的PowerVR Series9XTP图形处理器核心提供2D和3D图形性能 |
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ST新款可扩展车规高边驱动器 先进功率技术让功能更丰富 (2023.02.24)
意法半导体（STMicroelectronicsST）推出新款单通道、双通道和四通道的车规闸极驱动器，其采用标准的PowerSSO-16封装，脚位分配可简化电路设计，并增加更多驱动通道。
新的闸极驱动器适用於所有汽车系统设备 |
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格斯专注材料创新 站稳全球锂电池产业关键地位 (2023.02.22)
格斯科技自2019年底跨入电动车与储能用电池模组的设计、开发与制造，积极拓展储能差异化应用，选择制程难度与工艺技术最高的??酸锂及高镍三元材料系统，进行大尺寸软包电池芯与电池模组的生产，面对全球动力电池产业将从GWh迈进TWh时代，整合台湾技术人才，提供电池材料制造能力，站稳全球储能产业关键地位 |
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低碳电动车需求增加 马达永磁材料为目前关键用途 (2023.02.17)
本次东西讲座特别邀请中技社科技暨工程研究中心组长??家??博士担任讲者，剖析关键材料的科技应用与风险管理。 |
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VicOne展示次世代汽车座舱系统虚拟化资安解决方案 (2023.02.15)
趋势科技车用资安新公司VicOne在2023年日本东京国际车用电子展 (Automotive World Tokyo)，与Panasonic旗下汽车系统事业(Panasonic Automotive Systems)及趋势科技，展示了共同合作开发的虚拟化资安解决方案，以因应日益增加的汽车网路攻击 |
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TI：五大因素让电动车成为趋势 (2023.02.15)
半导体技术是电动车创新曲线中的重要推手，不仅排除各种电动车采用的阻碍，也让汽车制造商能够设计受到消费者喜爱的平价车款。
首先，消费者不必再担心加油站的价格 |
