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Silicon Labs成立20周年 打造人、设备和数据的互联世界 (2016.08.19)
以成就更智能、更互联的世界为宗旨之半导体、软体和解决方案供应商Silicon Labs (芯科科技) 近日欢庆公司成立20周年。过去两个十年以来，该公司已从致力于协助开发业者降低系统设计之成本、规模和复杂性的半导体新创公司，转化为今日物联网 (IoT) 领域中低功耗连接解决方案提供 |
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英特尔以融合实境技术 让实体与虚拟真实共舞 (2016.08.18)
过去几年来，虚拟实境(virtual reality，VR)与扩增实境(augmented reality，AR)已登上主流，但现今大多数VR与AR技术都面临一个难题，就是如何将实体动作与环境，更细致地融入由系统模拟出的虚拟物件、环境以及动作 |
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IDF 2016: 融合实境新体验 (2016.08.17)
IDF 2016: 英特尔执行长科再奇(Brian Krzanich)于主题演讲介绍融合实境(merged reality) －藉由此崭新技术，使用者可透过新世代感测与数位化科技，体验实体与虚拟世界之间的互动以及环境 |
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[解密科技宝藏]新时代的淘金梦 智慧未来商机无限 (2016.08.03)
【解密科技宝藏/创新科技专案】
解密科技宝藏展出许多科技专案成果，看展时也顺便听了一场论坛，未来10年世界将因科技进展有翻天覆地的变化呀!
科技产业的发展日进千里，放眼未来10年世界的变化，将会比人类过去4000年发展还来得更巨大 |
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R&S全新多埠向量网路分析仪支援频率范围高达20 GHz (2016.07.28)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 新推出的ZNBT20 是一台具备多个测试埠的向量网路分析仪，在微波范围内提供多达16个测试埠。 ZNBT20承袭R&S ZNBT8独特的硬体架构设计，并将频率范围扩展至20 GHz；使用者能定义并同时进行多组设备测试，使生产速度大幅提升 |
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是德加入下一代行动网路联盟 协助推动5G技术发展 (2016.07.28)
是德科技和Anite（现为是德科技旗下事业群）提供尖端解决方案，可协助业界加速设计和测试行动网路。
是德科技（Keysight）日前宣布加入下一代行动网路（NGMN）联盟(www.ngmn.org) |
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KEMET发表先进电容器技术 (2016.07.26)
全球电子元件供应商KEMET公司发表旗下先进U2J Class-I 陶瓷介质电容器，采用U2J 表面贴装平台，可用电容数量达C0G/NP0 两倍以上，更具备优于X7R、X8R 及X5R 的温度性能，是电信、资料撷取及物联网等诸多应用的理想电容器解决方案 |
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工研院「解密科技宝藏趋势论坛」解析数据变黄金的秘密 (2016.07.21)
数据变黄金的时代来临！工研院产经中心（IEK）预估，物联网、巨量资料至2020年全球总产值将突破1483亿美元，世界各国都在运用物联网（Internet of Things）技术建置智慧城市，商机无穷 |
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[专栏]台湾半导体国家队之发展模式探讨 (2016.07.19)
台湾自1970～1980年代开始规划发展半导体产业，陆续透过国家政策推动大型计画，建立我国半导体产业的发展基础。透过经营模式的创新，我国从IC设计、晶圆代工到专业封测代工，进行价值链上的水平分工，从无到有建构起目前居世界领先地位的半导体产业 |
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DEKRA 德凯在台启动新实验室 聚焦物联网 (2016.07.11)
国际专业组织 DEKRA 德凯在台湾林口的新实验室于7月1日正式启用。通过先进的实验设施，新实验室提供前沿技术和服务以满足不断增长的物联网市场需求引发的挑战，尤其在互联互通检测认证方面 |
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储存技术大未来 (2016.07.06)
储存容量35年以来提升160万倍，希捷以SMR、氦气填充、HAMR扩展储存技术极限。希捷的HAMR技术不仅止于研发，并预计于2018年推出第一台HAMR产品。 |
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日立数据系统全新融合式与超融合式解决方案适用于虚拟与云端环境 (2016.07.01)
日立公司旗下全资子公司日立数据系统（Hitachi Data Systems, HDS）发布日立统合运算平台新产品UCP 2000融合式系统与UCP HC V240，UCP HC V240是新开发的统合运算平台超融合式（UCP HC ）解决方案中的首款产品 |
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高通Snapdragon处理器与数据机将支援伽利略系统 (2016.06.22)
美国高通公司宣布其子公司高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）开始广泛支援欧洲伽利略全球导航卫星网路（GNSS）于其各项产品组合上，高通技术公司自数年前开始于特定晶片组内支援伽利略系统，此宣布代表行动产业首度拥有提供智能手机、运算、资讯娱乐、车载资通讯系统、物联网等应用的点对点的定位服务平台 |
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百佳泰获全国认证基金会认可，可提供阿拉伯联合大公国验证测试服务 (2016.06.21)
阿拉伯联合大公国标准与制度监理机关(Emirates Authority for Standardization and Metrology；ESMA)已经公告实施，销往阿拉伯联合大公国之数位电视机皆须提交第二代欧规数位电视地面广播接收机性能检测报告(DVB -T2 Compliance Test Report) |
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全台无线充电服务布建热潮 (2016.06.21)
台湾智慧型手机普及后，常听到「我手机没电了」、「你有行动电源吗？」、「你有带线吗？」等几句话出现。现在的智慧手机需要支援的功能越来越多，但电池技术却没有相对应的突破，消费者只好提醒自己利用行动电源，但充电的电源线却让使用者感到不便 |
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4G+ Small Cell与PC互通测试展现成果 (2016.06.20)
工业技术研究院(ITRI)与日本电气(NEC)株式会社及台湾资通产业标准协会(TAICS)合作，已于2016年6月13日至2016年6月16日共同完成首次「Small Cell与Virtual EPC互通测试大会」。共有10家台湾网通厂商参与此次互通测试大会 |
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资策会与美商国家仪器签署MOU合作备忘录 携手共创5G新世代 (2016.06.08)
根据欧盟的资料显示，2020年行动流量预计成长1,000倍，联网用户也将扩增10-100倍，世界显然需要全新的通信基础，而5G也将成为全新的数位经济骨干，也可望带动未来数十年的经济成长 |
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爱普生和美高森美合推IEEE 1588-2008和SyncE合规网路同步解决方案 (2016.06.02)
石英晶体技术厂商精工爱普生（Seiko Epson Corporation）和致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi）宣布合作开发合规网路同步解决方案，其中使用爱普生的TG7050EAN高频率高稳定性温度补偿晶体振荡器(TCXO)以支援美高森美的ZL30722IEEE-1588和同步乙太网(SyncE)分封Eclock网路同步器 |
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[Computex]InnoVEX新创聚焦软硬整合 突破科技产业疆界 (2016.06.02)
2016台北国际电脑展呼应国际科技潮流，积极抢搭创新列车，主办单位外贸协会首度设立「创新与新创专区InnoVEX」以提供新创团队站上世界舞台的机会！在论坛部分募集了全球新创伙伴Hardware Club、Reach Robotics、Optinvent、Blocks、Dolfi、Groking Lab等团队针对硬体制造、VR与AR厂商hTC、SAMSUNG与AMD大谈应用趋势等议题，探讨科技创业的发展重点 |
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NVIDIA与北市府打造虚拟实境实验室 (2016.05.27)
NVIDIA （辉达） 与台北市政府合作，于NVIDIA 内湖办公室打造首座台北虚拟实境实验室，免费提供专业人员基础训练及虚拟实境（VR）设备，让新创公司、软体开发商与产业交互合作，市府并祭出补助最高500万元补助方案，启发VR 发展的无限可能 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
