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CTIMES / 物联网
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链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
ST生物辨识支付平台取得EMVCo认证 可供发卡机构掌握上市先机 (2023.01.07)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布,STPay-Topaz-Bio生物辨识支付卡平台已通过EMVCo认证。此项认证认可该平台之安全性及其与支付系统的互通性符合产业标准,而意法半导体亦预计於2023年初完成万事达(Mastercard)及Visa之支付计画认证
英飞凌与Rainforest Connection合作 利用先进感测技术保护雨林 (2023.01.07)
保护雨林是应对气候变化的重要措施,但是非法砍伐和森林野火正在威胁着这些地球上生态最脆弱的地区。英飞凌科技正进一步扩展与非政府组织 Rainforest Connection(RFCx)的合作,将现代化的感测器技术应用於监测雨林等地球上生态较脆弱的地区
联发科技完成Wi-Fi 7和6E晶片组的AFC测试 (2023.01.04)
联发科技与频谱共用服务商联邦无线公司 (Federated Wireless) 合作,成功使用联发科技Filogic无线连网产品Wi-Fi 7 和 Wi-Fi 6E晶片完成「自动频率控制(Automated Frequency Coordination, AFC)」系统的互通性测试
ST:需求大幅提升 客户考虑转进高阶制程MCU产品 (2023.01.03)
在所有的电子设备中,微控制器(MCU)可以称得上是应用领域最广,也最常见到的半导体元件。也因此,微控制器的市场脚步,往往也牵动着敏感的科技产业发展脉络。意法半导体亚太区资深产品行销经理杨正廉指出,微控制器的需求在过去两年暴增非常多
联发科技智慧物联网平台Genio 700问世 (2023.01.03)
联发科技发布智慧物联网平台Genio 700,整合高性能八核CPU,适用於智慧家庭、智慧零售和工业物联网产品。该产品预计2023年第二季度开始商用。 Genio 700采用高能效6奈米制程,八核CPU包括2个主频为2.2GHz的Arm Cortex-A78核心与6个主频为2.0GHz的Cortex-A55核心,整合的AI加速器可提供4 TOPs强劲性能
施耐德电机於两大权威ESG评比中获选第一名殊荣 (2022.12.30)
施耐德电机Schneider Electric近日於环境、社会和治理(ESG)三大面向的评监中脱颖而出,分别在两大权威永续评比中获选为产业别中的最高分。根据最新公布的评选结果,施耐德电机分别於国际永续评比机构标普全球公司(S&P Global)举办的2022年标普全球企业永续评比(CSA)及穆迪(Moody’s)所组成的Vigeo Eiris永续评级中
Matter标准将成为重点 全新无线协定可为智慧产品提供连线基础 (2022.12.27)
不管是灯泡、门铃还是恒温器或门锁,您的智慧家庭产品都应能互相搭配运作。但尝试将不同品牌制造的智慧家庭产品无缝连接时,有时感觉就像在联合国担任翻译人员一样困难
Vertiv:资料中心法规要求将日益严苛 (2022.12.26)
在当前气候变化的背景下,全球皆持续努力解决不断增加的能源。关键数位基础架构与连续性解决方案供应商Vertiv专家每年都会针对资料中心未来一年的重要趋势提供见解
爱德万测试:半导体长期趋势不变 测试维持健康荣景 (2022.12.26)
在2022年,原本市场一片乐观与看好,不过到了下半年景气稍有下滑,预期在2023年也会再度出现景气持续下滑的状况。尽管短期来看,记忆体与SoC等市场都有下滑的迹象,但长期的成长趋势则不会有所改变
车联网大道之行 智慧交通新契机 (2022.12.26)
V2X也就是车联网,是以车辆为主体的物联网。 当所有车辆都具备车用通讯系统,就能够和周围的万物互连。 透过V2X可以强化ADAS应用,并为未来的智慧交通带来新契机。
无线技术使罪犯无所遁形 (2022.12.21)
目前使人意想不到的犯罪高发率事件之一,就是盗窃公用设施管道的井盖。除了使用复合材料制品取代铸铁井盖,无线技术是解决市政硬体设施失窃问题的另一个可行方法
R&S和Broadcom合作 为下一代无线设备提供Wi-Fi 7测试解决方案 (2022.12.21)
Rohde & Schwarz和Broadcom成功验证了R&S CMP180无线电通信测试仪在Broadcom Wi-Fi 7晶片组的应用。无线设备的OEM和ODM厂商即将把第一批Wi-Fi 7产品推向市场。 Rohde & Schwarz和Broadcom宣布为Broadcom Wi-Fi 7晶片组提供自动测试解决方案,这是业界首个为移动手机优化的Wi-Fi 7晶片组,同时支持双频2x2 IEEE 802.11be相容的操作
爱立信:5G在全球经济挑战中持续增长 (2022.12.20)
爱立信最新的《爱立信行动趋势报告》预测,2022年底全球5G用户数将达到10亿,并将於2028年达到50亿。尽管全球经济前景不明,5G用户数仍将比4G早2年突破10亿大关(自推出年份估算),为迄今成长速度最快的通讯技术
空中观察:指挥中心如何加强安全服务 (2022.12.19)
AETOS综合指挥中心(ICC)汇集了操作孤岛以提供全年无休的统一远程监控功能。
ST:激发智慧生产 为客户赋予永续技术创新 (2022.12.15)
意法半导体2022年工业高峰会的主题是「激发智慧,持续创新」,重点关注透过各种方式赋予「永续」和「技术创新」。各个国家、各个企业和每个人都应贡献自己的一份力量
未来五年元宇宙将改变生活和商务的五种方式 (2022.12.15)
全球技术服务公司DXC Technology公布了元宇宙在未来5年内影响生活和商务五种方式的预测。
英业达、英特尔与微软透过5G Next Lab推动次世代产业创新 (2022.12.14)
英业达与英特尔和微软共同举办5G Next Lab 开幕仪式。活动以「5G 串联新世代,AI 驱动大未来」为题,展示与AI整合之5G连接解决方案,并於各种智慧场景之应用,例如智慧工厂、智慧家庭、智慧医疗和智慧交通,以演绎次世代之产业创新
杜邦推乾膜式感光型介电质材料 增强5G与AI先进半导体封装技术 (2022.12.13)
随着网路传输通讯、物联网、穿戴式产品应用、家电整合以及车用通讯等新产品设计与应用趋势发展,目前多晶片封装产品之高密度多功能异质整合、高传输效率等相关需求,以及因应产品内部元件体积尺寸越趋近於更轻薄化的需求,皆促使更高构装密度,期能有效降低成本及达到高效生产等效益
ST车规音讯功放晶片为紧急电子呼叫、远端资讯处理及AVAS提供数位讯号处理功能 (2022.12.12)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)所推出的FDA803S及FDA903S为FDA(fully digital amplifier,纯数位放大器)系列中最新的单通道全差分10W D类音讯功率放大器。目标应用包含紧急电子呼叫、远端资讯处理等需要车用系统音讯通道产生最高达10W之标准输出功率的语音、音乐或警示通知
Pure Storage:2023将是快闪储存密度之年 (2022.12.06)
Pure Storage Q3营收年增率(YoY)上升20%,订阅年度重复性营收(ARR)年成长率更是高达30%,同时也荣获Gartner「主储存魔力象限」与「分散式档案系统与物件式储存魔力象限」双领导地位,更获GigaOm评选为Kubernetes储存领导者,以创新技术与实力推动储存产业发展

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4 意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式
5 Nordic Semiconductor与Skylo携手为大规模物联网带来超低功耗卫星连线功能

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