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CTIMES / 姚嘉洋
科技
典故
确保网络稳定运作与发展的组织 - ICANN

ICANN是一个独特的组织目的在于提升网络的质量,并且致力于全球网络的发展。
提倡SCM概念 飞思卡尔新推i.MX生力军 (2015.11.18)
尽管飞思卡尔先前被NXP(恩智浦半导体)买下,不过似乎是因为并购动作尚未完成,日前飞思卡尔在台举办了媒体团访,分享了针对我们所熟悉的物联网市场而推出的新一代嵌入式处理器
因应升级需求NI让CompactDAQ更能智慧化 (2015.11.17)
NI(国家仪器)在软硬体方面,可谓是同时兼具的解决方案供应商,所涵盖的应用面向之广,很难可以看出哪一块应用市场占NI整体营收的大宗。 旧硬体方案来说,NI主要的精神以模组化为出发点
工业物联网标准将统一 NI投身TSN制定 (2015.11.17)
一如往常,一年一度的NIDays台湾站在台北国际会议中心盛大举行。此次活动内容也大多将八月份所举行的NI WEEK 2015所谈到的重要内容移植到NI Days 2015。 众所皆知,NI(国家仪器)在解决方案上能涵盖的应用范围相当广泛,像是无线通讯、半导体与LED测试等,都是大家耳熟能详的例子
应用多元嵌入式视觉技术将大放异采 (2015.11.16)
随着IP(矽智财)供应商已在全球半导体产业站稳脚步后,这些业者们之间的竞合关系就备受外界瞩目,在应用领域而言,每个业者各自有努力的终端市场,以Imagination为例,该公司在嵌入式视觉领域就有不少着墨
ROHM:Type-C加PD 可望终结高速介面多元局面 (2015.11.12)
自USB介面进入了3.1版本后,出现了两个相当重要的变革,一是正反面皆可插拔的Type-C,其次,则是可以搭载PD(Power Delivery)充电技术,其最大功率可达到100瓦。这也意味着诸多不同种类的终端装置可以直接透过搭载PD来进行充电
投入5G 台湾Small Cell业者应与服务供应商直接合作 (2015.11.11)
截至目前为止,4G应用与服务已在全球各地陆续展开,而下一代的5G相关的规范与制订也预计在未来几年,就会有明确的方向。然而就目前全球4G的发展概况,大致上也可以看出5G接下来的发展方向,大致上不会与4G有太大的差异,不外乎就是网路速度的提升、影音服务与载波聚合( CA)等,都会是5G相当重要的议题
伺服器DC/DC设计拥抱数位化 (2015.11.11)
或许是因为伺服器需要因应多变的应用服务业者, 再加上营运成本也是极为重要的课题, 在DC/DC的设计难度,似乎不在AC/DC之下。 而数位化,就成了唯一的选择。
抢进网通市场 英特尔设下新障碍 (2015.11.10)
因应网路速度与资料不断爆炸性成长的市场趋势,再加上未来多变的服务模式,网通乃至于伺服器业者们都在不断设法解决终端需求,所以从虚拟化,乃至于NFV与SDN等概念的出现,也迫使晶片供应商也要有所行动
IEK:台湾需强化产业体质方可甩开大陆追击 (2015.11.09)
尽管今年全球半导体产业不断出现整并消息,再加上中国大陆以银弹攻势不断强化自身的半导体实力,这也使得台湾半导体产业未来的发展蒙上一层隐忧。不过,根据工研院IEK的预估,台湾在全球半导体产业的表现仍居于领先角色,虽不至于需要过度担心,但是如何有效地积极预防,也是台湾半导体产业应思考的课题
服务无限想像 伺服器更要灵活后援 (2015.11.09)
因应5G时代的来临,电信业者势将推出更多客制化的服务, 以获得消费者的青睐。当然,电信业只是IT产业中的其中一部份, 当伺服器业者开始向电信市场迈进时, 那光靠硬体方案,绝对是行不通的
美信靠优异封装技术打下感测一片天 (2015.11.06)
谈完了车用电子,美信在感测器元件领域也经营了一段时间,但相较于ST(意法半导体)过去以MEMS技术为基础而打造的动作感测器,美信相对偏重生物与环境感测两大类别
近端支付将迎百花齐放发展 (2015.11.06)
用智慧型手机来付钱,并不是什么新鲜的事, 但这背后涉及的,是商业模式与生态系统间的配合, 毕竟大家都想赚钱的情况下,怎么让该市场进一步发展, 这就是一门学问了
追求成长奥宝采既有与新兴应用双重策略 (2015.11.05)
一年一度的TPCA SHOW,日前在南港展览馆盛大举行,一如过往惯例,主要的PCB(印刷电路板)设备供应商,奥宝科技依然现身在此次的展会中。 照过去经验,奥宝科技都在展会期间向客户分享新一代的产品线
成绩亮眼美信经营车用电子市场有成 (2015.11.04)
相较于其他国家晶片供应商,美信(Maxim Integrated)鲜少有公开场合的活动,所以对于美信的市场策略与解决方案的了解,就相对较为陌生许多。 不过,这次很难得地可以邀请到美信台湾业务总监陈建伟,来分享美信近期在部份应用市场与产品的市场策略,也让我们对于美信有了进一步的了解
[IoE Day] 高通:再生能源市场可期网路摄影机也能智慧化 (2015.11.01)
延续了高通资深产品管理副总裁Raj Talluri所谈到的内容,担任第二位主题演讲的高通中国销售副总裁郑建生,针对市场策略与发布的平台方案,进一步提出了说明。 郑建生进一步谈到
[IoE Day] 野心十足海尔打造开放生态系统 (2015.11.01)
对于一线科技大厂而言,除了公开分享对于市场发展的看法与未来的策略布局外,一般来说,也会有重要的合作伙伴站台,以拉抬整体活动声势,当然,主要的目的是要告知市场,主办与站台厂商彼此之间拥有相当密切的合作关系
[IoE Day]高通:用高性价比方案快速打开无人机市场 (2015.10.29)
随着无线连网技术的竞争愈趋激烈,高通在过去几年陆续并购了几家指标型的无线晶片大厂,如创锐讯与CSR,都是全球无线通讯晶片市场所耳熟能详的重要案例。在会场摊位中,也可以看到许多的蓝牙与音讯相关的解决方案,想当然尔,这些都是得益于CSR的技术结晶
[IoE Day]物联网无限想像高通全面布局多元垂直市场 (2015.10.27)
众所皆知,高通在物联网的布局已有不短的时间,在中国大陆市场的动作亦相当的积极,此次高通所举办的IoE Day 2015,在今年已届第三个年头,同时也是首次移师到深圳举办
ST:行动支付方案将朝整合方向发展 (2015.10.23)
因应市场的不同需求,光是在行动领域上,如塑胶卡片、智慧型手机或是穿戴式装置,都可以是行动支付的终端装置的一环。 由于当地市场亦或是商业模式上的不同,使得智慧型手机内建的行动支付系统架构也有所差异,相关的晶片供应商在解决方案的提供上,基于各家背景不同的缘故,就产生了不同的策略组合
湿蚀刻制程降低TSV成本 更易实现3D IC (2015.10.22)
TSV(矽穿孔)技术在3DIC中,可谓扮演相当吃重的角色,由于摩尔定律的关系,半导体制程的不断突破,晶片业者不断提升电晶体密度,同时又面临晶片尺寸极为有限的情况下,水平面积毕竟还是有其极限,所以半导体业者们才从垂直方向下手,以整合更多的电晶体,进一步提升晶片整体效能

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