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Nordic Semiconductor推出全新端至端蜂巢式物联网解决方案nRF91系列SiP (2023.06.26)
Nordic Semiconductor发布全面端至端蜂巢式物联网解决方案，可支援DECT NR+ (“NR+”)，其中包含的新产品基於nRF91系列系统级封装（SiP），借助Nordic设计、控制和提供的晶片组、模组、软体和服务，实现简便性、稳定性和成本效率 |
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昕奇云端进军日本市场 加速深耕日本新创生态圈 (2023.06.26)
昕奇云端科技扩大海外业务版图，宣布正式进军日本市场，在东京设立子公司并建立当地团队，为日本新创提供优质先进的云端服务。 昕奇云端为上奇科技子公司，成立仅有五年 |
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KKCompany全球发表云端一站式影音服务 BlendVision One (2023.06.21)
跨国科技集团 KKCompany Technologies 今（21）日於东京举办「云端一站式影音服务 BlendVision One」全球发表会。SaaS（Streaming as a Service，串流即服务） 订阅制串流科技服务BlendVision One，提供即时直播串流、智慧影音编码、随选影片托管三大功能，用户只需要登入帐号就能即刻享有先进的多媒体串流科技 |
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CEVA将於2023 MWC大会展示无线连接和智慧感测应用方案 (2023.06.21)
全球无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA公司将叁加6月28至30日於上海举办的世界行动通讯大会（MWC Shanghai 2023）。在这次MWC展会上，CEVA团队将与SoC和OEM客户在现场互动沟通交流，探讨创新技术，并介绍如何充分利用CEVA IP开发无线连接和智慧感测应用以实现产品设计目标 |
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台湾达思欢厌成立25周年 废气处理技术??注未来动能 (2023.06.21)
环保技术专业供应商台湾达思成立25周年，近日举办厌祝活动以「Proud to be DAS Environmental Experts」为主题，迎接来自德国、美国、新加坡、南韩、日本、香港等地350位员工与贵宾共同分享公司成长喜悦及企业永续承诺 |
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筑波科技整合高速数位介面测试方案 (2023.06.21)
在现代电子设备中， USB、Type C、HSDI、SATA、PCIe、DP、Thunderbolt、Fiber Channel更高的资讯传输速度及低延迟应用已成为不可或缺的一部分，产业应用在资通讯连接、云端运算中心、工业控制、车用电子等，凸显出高速数位技术领域的重要性，以及推动整个技术标准演进及测试技术挑战与升级 |
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鸿海与Stellantis合资成立公司 投入新世代车用半导体领域 (2023.06.20)
继鸿海与Stellantis在2021年12月宣布於车用半导体领域正式建立策略夥伴关系後，双方今日共同宣布成立合资公司SiliconAuto，各自持股50%。SiliconAuto预计自2026年起提供一系列先进车用半导体的设计与销售服务，其中包含Stellantis在内的车用产业客户 |
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ROHM与Vitesco签署SiC功率元件长期供货合作协定 (2023.06.20)
SiC（碳化矽）功率元件领域的领先企业ROHM（罗姆半导体）与全球先进驱动技术和电动化解决方案大型制造商Vitesco Technologies（纬湃科技）签署SiC功率元件的长期供货合作协定 |
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纬颖导入微软永续云 落实组织碳盘查接轨国际 (2023.06.20)
推动永续策略已是市场显学，纬颖科技携手台湾微软，导入微软永续云服务，以因应供应链的变动及终端客户对产品的碳足迹要求，加速绿色转型。纬颖以「释放数位能量、点燃永续创新」为企业愿景并推动永续发展，定下在 2040 年净零与 2030 年百分之百绿电使用的目标 |
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让台湾软体走向国际！伟康邀Java大师来台技术交流 (2023.06.20)
伟康科技积极投入技术社群，近日邀请到国际知名Spring的布道师Java大神Josh Long（龙之春）来台进行一系列技术社群分享活动，对伟康内部技术人员进行专场教育训练，增强软体领域技能；并以Bootiful Spring Boot 3为主题，在开放社群活动中和叁与者热络交流，激发创新思维 |
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半导体人才培育 联电与高科大合办设备基础实作课程 (2023.06.19)
近期高雄市府极力推动南部半导体产业廊道，产业缺工议题凸显人才培与就业的重要性。位於南科的联电12A厂的设备学院与高科大半导体工程系合作，在高科大半导体工程系开设半导体设备基础实作专班，让同学们在业师的指导下动手实际操作，并接受考核，确保在校时就学习到符合未来工作所需的专业能力与自信心 |
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宜世摩集团推出新型BIB上/下料机适用於半导体产业 (2023.06.19)
德国创新和先进工程服务系统整合商宜世摩集团（esmo）推出最新产品lykos，这是一个模组化的老化板（BIB）上料盒下料系统，它可以避免人工放置和定位的错误。
随着对微晶片的高度需求，半导体产业需要一种有效地方法来管理晶片老化期间的数量和周转时间，这是一个检测半导体设备早期故障的过程 |
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Graphisoft、大冢资讯与云林科大签署合作备忘录 采用BIM推动台湾建筑业发展 (2023.06.19)
建筑资讯模型（BIM）、建筑和工程软体解决方案开发商Graphisoft今（19）日宣布，将与大冢资讯和国立云林科技大学携手合作，为建筑设计、土木工程与施工营造业（Architecture Engineering Construction；AEC）行业注入创新动力 |
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Transphorm发布首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的模拟模型 (2023.06.19)
全球高可靠性、高性能氮化??（GaN）电源转换产品供应商Transphorm推出新款1200伏功率管模拟模型及初始规格书。TP120H070WS功率管是迄今业界可见推出的唯一一款1200伏GaN-on-Sapphire功率半导体 |
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凌阳与WiSA携手打造可高达7.1.4配置的Atmos条形音箱应用 (2023.06.17)
为智慧设备和下一代家庭娱乐系统提升沉浸式的声效体验，WiSA Technologies与凌阳科技宣布，双方携手针对Atmos条形音箱市场推出多声道沉浸式音讯系统晶片（SoC）。
「我们非常高兴与WiSA Technologies携手合作，并将WiSA的智慧财产权（IP）应用到我们的SPA300系列SoC中 |
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台日携手重塑全球供应链 厚植净零产业永续力 (2023.06.17)
为促进台日两国经贸合作，外贸协与日本贸易振兴机构（JETRO）近日举办「TAITRA-JETRO联席会议」第16届联席会议，针对台日企业全球供应链布局、净零永续以及人资策略发展等议题交流 |
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新型 igus xiros滚珠轴承材料可承受150。C连续高温考验 (2023.06.17)
各种制程温度越来越高，尤其是汽车产业的电池生产。机器和系统必须能够承受 100。C 以上的温度和腐蚀性的化学品。为了提高机器的可靠性和减少保养时间，igus 开发出免上油的 xiros A500 深沟滚珠轴承，专门用於耐化学和高温应用 |
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立迈科技与光宝科技合作布局全球触控笔市场 (2023.06.16)
立迈科技与光宝科技合作打造一站式触控笔客制化解决方案，扩展其全球布局。此次双方合作，立迈科技将进一步结合光宝科技的制造能力优势与其丰富的产业经验与资源，加速其对关键市场与供应链的投资布局，依市场导向从IC设计、规格定义、产品设计、研发到制造，为品牌客户提供多元、客制化的一站式触控笔解决方案 |
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BMW氢燃料电池车辆采用Garrett新一代电动压缩机技术 (2023.06.16)
德国汽车制造商BMW集团在开发零排放氢燃料电池车辆上，率先试验Garrett Motion研究团队开发的电力燃料电池压缩机（FCC）技术。BMW 集团最近宣布，将会在小批量的 BMW iX5 Hydrogen 车型中试验其第二代氢燃料电池传动系统，并由 Garrett 新一代为氢燃料电动车而设的模组化氢燃料电池压缩机推动 |
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Transphorm新款SuperGaN FET驱动器解决方案符合中低功率应用 (2023.06.16)
全球氮化??（GaN）功率转换产品供应商Transphorm 发布一款高性能、低成本的驱动器解决方案。这款设计方案针对中低功率的应用，适用於LED照明、充电、微型逆变器、UPS和电竞电脑，强化公司在此30亿美元电力市场客户的价值主张 |
