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浩亭为时代趋势创造解决方案 工业数位化树立新标准 (2023.05.16)
浩亭与微软、SAP（软体和资料评估）和用户西门子一起将「数位孪生」作为现实世界的技术演示。这是基於具有AAS （资产管理壳）的第一个连接器（智能电气连接器），它代表了数位孪生的基础 |
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CEVA收购VisiSonics空间音讯 扩展嵌入式系统应用软体组合 (2023.05.16)
Future Market Insights估计，从2022年到2032年，3D音讯市场将增长4.1倍，在2032年达到近319亿美元规模。为瞄准听戴式装置和其他消费物联网市场，CEVA宣布收购VisiSonics 公司的RealSpace 3D空间音讯（Spatial Audio）业务、技术和专利 |
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康??新款高印量数位标签机省去套印工序 提升制程效率 (2023.05.15)
随着消费者逐渐倾向购买环保、可持续包装的产品，也相对重视产品包装及标签材质应用。震旦集团旗下康??科技新推出Konica Minolta 「AccurioLabel 400」生产型数位标签印刷系统 |
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u-blox最新模组ZED-F9L为汽车应用提供次米级准确定位 (2023.05.15)
u-blox推出最新模组 u-blox ZED-F9L，整合惯性导航技术、新一代六轴 IMU（惯性量测单元）、多重输出和坚固的汽车级硬体（AEC-Q104）等特性，此模组因应顶级效能和无缝整合的创新汽车设计需求，适用於车载资通讯系统 （TCU）、V2X 和导航应用 |
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环旭电子推出PCIe Gen.5量产测试平台 支援SSD产品生态的需求 (2023.05.15)
随着PCIe Gen.5技术的迅速进展，对於资料中心和云端运算、高性能运算、人工智慧和机器学习，以及汽车和航空等领域，高速资料传输和低延迟已成为必备的应用需求。环旭电子推出自主研发的PCIe Gen.5量产测试平台解决方案，因应需构建此介面产品生态的需求 |
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三菱电机投资Clearpath Robotics 持续推动工厂智动化 (2023.05.13)
三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布，已对总部位於加拿大的自主移动机器人（AMR） 供应商Clearpath Robotics 进行策略投资。投资目的是通过利用 AMR 系统加强对全工厂优化和自动化的支持，并通过开放式创新和对具有多元化理念和先进技术的公司投资，持续为制造自动化的进一步发展做出贡献 |
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东台精机公布2023年第一季财报 汽机车产业营收占比46% (2023.05.12)
东台精机於11日召开董事会，通过2023年第一季合并财务报告。2023年第一季合并营收净额为新台币1,735,734仟元，较去年同期增加新台币72,162仟元（4%）。损益方面， 2023年第一季营业利益新台币6,513仟元， 合并税後净损新台币667仟元，税後每股盈亏新台币0.02元 |
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IBM全新watsonx平台具基础模型和生成式AI能力 协助企业数位转型 (2023.05.11)
因应企业数位转型的需求，IBM在其年度 Think 大会上宣布将推出全新的人工智慧 （AI）和资料平台 IBM watsonx，推动企业使用可信数据来扩展和加速先进 AI的影响力。现今AI转型的企业需要一个完整的技术架构 |
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Diodes高效率降压转换器提供POL 设计多样性 (2023.05.11)
Diodes公司推出同步降压转换器产品组合的新产品。AP62500和AP62800的连续输出电流额定值分别为5A和8A，能够在开发针对效率或尺寸进行负载点最隹化 (POL)时更具弹性。这些装置能够以最少的元件数量达成小巧紧凑的实作 |
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Toshiba推出DCL54xx01系列数位隔离器 适用於多通道高速通讯应用 (2023.05.10)
工厂自动化设备维护安全性和可靠性时，需要隔离装置来确保绝缘并防止杂讯传播。东芝电子（Toshiba）推出高速四通道数位隔离器DCL54xx01系列。该系列具有100kV/μs（最小值）的高共模暂态抗扰（CMTI）和150Mbps的高速资料速率 |
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Dear Reality推出全新EXOVERB MICRO混响外挂程式 (2023.05.10)
3D音讯软体及控制器供应商Dear Reality推出最新的混响外挂程式 EXOVERB MICRO，针对身历声制作，提供更高度的真实感和空间感混响效果，提升身历声混音技术成效。这个紧凑型音讯外挂程式功能，采用与其姊妹产品 EXOVERB 相同的专有混响引擎驱动 |
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宏正发布迄4月合并营收17.76亿元 较去年同期成长11% (2023.05.10)
宏正自动科技（ ATEN International）公布全年合并营收自结数为新台币17.76亿元，较去年同期成长11%；4月份合并营收自结数为新台币3.91亿元，较去年同期成长6%。专业影音产品线摆脱缺料的影响 |
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【线上研讨会】医疗设备电源供应安全性及EMC电磁相容方案即将举办 (2023.05.09)
在医疗技术中，电源供应的安全稳健很重要，它能够确保医疗流程中的电气设备安全可靠地运作，由 SCHURTER 硕特 X 得捷电子（Digi- Key）主办的医疗设备电源供应的安全性及 EMC 电磁相容解决方案（线上研讨会），诚挚邀请您叁加 |
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农业与气象合作 系统化解决极端天候避险调适 (2023.05.09)
在剧烈气象变化造成灾害频率及强度增加之下，导致高度依赖环境的农业生产趋於不稳定。为强化气象资讯应用於农业，农委会与中央气象局於今（9）日签订农业气象资讯服务及应用合作协议 |
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产学研助力中小企业 沉浸体验虚拟元宇宙流程 (2023.05.09)
虚拟摄制模式的应用与人才将成为未来的影视趋势，电通行销传播集团与商研院昨（8）日叁访世新大学智能摄制基地（LED Virtual Stage；LVS），盼藉由沉浸体验虚拟摄制流程，让台湾中小企业深入了解元宇宙及数位分身概念，而且培育的虚拟摄制人才能投入业界，结合人工智慧（AI）与智能推广，为台湾企业在国际市场上注入活力 |
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xMEMS全球唯一全矽固态保真MEMS扬声器上市 (2023.05.09)
消费者对高解析度、空间音讯、无损串流音讯的需求愈来愈高，为提供更精准、高保真、高解析度的的来源音讯重现和卓越的聆听体验，固态保真（Solid-State Fidelity）技术先驱美商知微电子（xMEMS Labs）宣布 |
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Ansys 多物理解决方案通过台积电 N2 矽制程认证 (2023.05.08)
随着先进制程持续演进，元件切换的自发热效应和导线上的电流传导会影响电路的可靠度。 Ansys 宣布，Ansys电源完整软体通过台积电N2制程技术认证。台积电N2制程采用奈米电晶体结构，对高效能运算（HPC）、手机晶片和 3D-IC晶片的速度与功率具有优势 |
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数据赋能助企业永续 鼎新电脑解密ESG X数位化双轴转型 (2023.05.08)
随着欧盟将在2023年10月启动「碳边境调整机制（CBAM）」，进囗商需申报产品碳排，以及政府宣布成立碳交易平台，「台湾碳权交易所」预计最快於2023年9月上路，全球ESG的减碳已迈入新时代 |
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Rocket Lab准备发射场首次发射 为 NASA 部署风暴监测卫星 (2023.05.08)
由於飓风是造成巨大损失的自然灾害，透过风暴监测设备提供的飓风轨迹资料和监测系统，及早制定应对对策能够降低危害程度。Rocket Lab正在准备两个项目中的第一个Electron 发射升空，为 NASA部署一系列风暴监测卫星 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
