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TI推出新封装尺寸的PCI Express组件 (2007.03.15) 德州仪器(TI)宣布推出新封装尺寸的XIO2000A组件,这款PCI Express至PCI网桥专门支持PCI Express Mini Cards和ExpressCards,适合使用在电路板空间有限的行动运算市场。TI已开始供应12 x 12毫米封装XIO2000A组件,体积比现有产品缩小36%,但仍采用业界标准的0.8毫米接脚间距 |
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TI推出最新DaVinci开发平台 (2007.03.14) 为了持续将DSP技术推展至下一代数字视频产品,德州仪器(TI)日前针对前季上市的DM643x数字媒体处理器推出TMS320DM6437数字视频开发平台。DM6437数字视频开发平台以低于500美元的价格提供完整TMS320DM6437评估模块及DaVinci开发工具与软件,俾使处理器拥有功能齐全的DaVinci技术开发环境 |
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TI DaVinci技术支持Windows Embedded CE操作系统 (2007.03.14) 德州仪器(TI)为使更多数字视频开发人员充分运用DaVinci技术,宣布推出一套可支持Windows Embedded CE操作系统、以DaVinci技术为基础的软件开发工具包(SDK)。这套软件开发工具专为采用TMS320DM6443和TMS320DM6446等DaVinci技术的系统单芯片处理器而设计 |
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TI新版整合开发环境工具 协助缩短产品开发时程 (2007.03.12) 德州仪器(TI)为持续提供领先的开发工具、并强化电子制造商利用DSP技术发展次世代应用的能力,推出新的Code Composer Studio白金版整合开发环境(IDE)。透过提高多处理器的支持与分析功能,Code Composer Studio白金版3.3版(CCStudio 3.3版)可满足快速演变的先进嵌入式系统开发需求 |
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TI新推出TMS320C642x DSP (2007.03.09) 德州仪器(TI)宣布即日起开始供应TMS320C6424 DSP和TMS320C6421 DSP样品组件,这两款新型DSP提供超过2.5倍的更高性价比,协助OEM厂商降低电信企业网关和IP-PBX产品的每信道总成本 |
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TI与Ideaworks3D合作强化OMAP游戏平台功能 (2007.03.08) 德州仪器(TI)与Ideaworks3D合作强化OMAP游戏平台功能,以支持OpenKODE 1.0版规格,满足从多功能手机到高阶多媒体手机等更广大的市场需求。该平台将是最先包含OpenKODE Khronos开放开发环境的平台之一,可进一步简化新游戏在不同手机市场的开发与部署,为游戏发行商创造更大市场商机 |
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TI推出最高效能浮点DSP (2007.03.07) 德州仪器(TI)推出效能强大的TMS320C6727B浮点DSP组件,这款执行速率高达350MHz的DSP,将为下一代完美音频经验奠定更稳固基础。C6727B DSP针对效能需求庞大的应用而设计,透过大幅提升的速度帮助OEM厂商创造独特的产品,例如高质量音频会议系统、多信道音频系统、音频传输、生物特征辨识和工业解决方案 |
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TI指出中小企业VoIP市场具备庞大成长商机 (2007.03.02) 世界各地升级至VoIP的中小企业数目将在未来几年出现爆炸性成长,制造商和服务供货商皆利用此绝佳良机迅速在市场上推出产品。德州仪器(TI)提供通过考验的VoIP解决方案支持VoIP产业演进,以其DSP技术发展完整的端至端VoIP产品阵容,满足广大中小企业所需的功能与效能需求 |
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TI推出高效能ORing电源控制器 (2007.03.01) 德州仪器(TI)推出一系列ORing电源控制器,其功能与效能将大幅改善12V刀锋服务器、N+1电信系统和低电压处理器冗余电源供应的电源分布。全新系列控制器TPS241x可做为ORing二极管的高效率替代组件,提供智能型监测与控制功能可避免总线瞬时造成电路板损坏,或在操作中出现的电压突波 |
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ARM Cortex-A8处理器带来超高效能 (2007.02.28) 德州仪器(TI)于日前举行的3GSM全球大会中,展出采用ARM Cortex -A8处理器核心之OMAP 3430处理器,并于会中展示包括网页浏览、高分辨率影片、先进Java多媒体及3D游戏在内的多项手机功能,以及其在电源电效率及效能方面的无限潜能 |
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TI单芯片基地台W-CDMA基频处理器问世 (2007.02.16) 德州仪器(TI)推出TMS320TCI6488,为高整合度的DSP,专门支持宽带分码多任务(W-CDMA)基地台。TCI6488内含三组1GHz核心,仅需一颗芯片就能提供巨型(macro)基地台所需的全部基频功能 |
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TI宣布量产超低耗电微控制器 (2007.02.15) 德州仪器(TI)宣布开始量产MSP430FG461x超低耗电微控制器,此系列内含高达120KB闪存,使可携式医疗与无线射频系统等复杂的嵌入式应用具备高整合度与超低耗电等特色。MSP430FG461x是首批采用MSP430X架构和1MB扩充内存模式的组件,不仅满足系统的庞大内存需求,还可透过模块化C链接库发展复杂的实时应用,同时提供完整的回溯兼容性 |
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TI分食联发科中低阶手机市场 (2007.02.14) 德州仪器(TI)发表第三代超低价手机解决方案「Lo-Costo ULC」,将多媒体功能整合为一颗系统单芯片,上半年即可送样,直捣联发科在中国大陆低价手机芯片市场的地盘。
研究机构ABI Research指出,2011年之前,全球的超低价入门手机市场规模将达3.3亿支,市场潜力依然惊人 |
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TI推出高整合升压转换器电源转换组件 (2007.02.14) 德州仪器(TI)推出一款高整合升压转换器TPS61081,支持27V输出电压,并延长可携式诊断系统等可携式工业与医疗应用的电池寿命。
TI新推出的1.2MHz TPS61081高压直流升压转换器内含1个1 |
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TI推出LoCosto ULC单芯片平台 (2007.02.13) 德州仪器(TI)为了满足新兴低成本手机市场的需求,在3GSM全球大会 (3GSM World Congress) 记者会上宣布推出第三代超低成本手机GSM解决方案,提供更丰富的功能和更强大的效能,包括大幅增强的语音清晰度与音量、电池寿命、以及各种先进功能 (例如更强化的彩色屏幕、调频立体声、MP3和弦铃声、相机和MP3播放功能) |
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TI推出802.11nWLAN、蓝芽2.1与调频SOC (2007.02.07) 德州仪器(TI)推出采用其数字射频处理(DRP)单芯片技术的WiLink 6.0和BlueLink 7.0两款新组件,有效降低了WLAN、蓝芽和调频技术的成本,并且促进这些技术的普及化。WiLink 6.0是TI行动WLAN(mWLAN)系列最新单芯片,也是首款整合mWLAN、蓝芽与调频功能,并支持IEEE 802.11n标准草案的组件,可提供更好的讯号覆盖率和收讯能力 |
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TI推出M-LVDS单信道接收器 (2007.02.05) 德州仪器(TI)推出首款专属multipoint-LVDS(M-LVDS)接收器SN65MLVD2/3,对只需将多接点(multi-drop)频率分布M-LVDS讯号转换为LVTLL讯号的客户而言,采用此系列接收器将可省略设计中驱动电路的收发器 |
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Motorola将采购TI高阶手机芯片 (2007.01.31) 全球第二大手机大厂摩托罗拉(Motorola)表示,将采用全球最大手机芯片厂德仪(TI)的3G手机及WiMAX芯片,以发展高阶手机,然该手机预计于2008年上市。
根据路透(Reuters)报导指出,分析师预测摩托罗拉这笔高阶手机芯片订单将有助于提升德仪营收,一扫德仪在高阶手机市场未有亮眼表现的阴霾 |
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Motorola与TI合作行动WiMAX手机发展计划 (2007.01.30) Motorola与芯片大厂德州仪器(TI)共同宣布,双方正加强彼此的策略联盟关系,以此关系作为基础,共同开发设计新型行动装置,包含3G、WiMAX和 OMAP(TM)技术。双方将开放彼此的专利授权技术,为扩展新一代无线标准而结盟 |
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TI推出可携式电子用的电源管理组件 (2007.01.30) 德州仪器(TI)推出一系列6信道电源管理组件TPS65050,专门支持使用单颗锂离子电池的可携式电子产品。这款易于设计的组件把高效能电源方块整合至4 x 4毫米封装,充份满足智能型手机、可携式媒体播放器和导航系统等产品的先进应用处理器电源需求 |