全球第二大手机大厂摩托罗拉（Motorola）表示，将采用全球最大手机芯片厂德仪（TI）的3G手机及WiMAX芯片，以发展高阶手机，然该手机预计于2008年上市。

根据路透（Reuters）报导指出，分析师预测摩托罗拉这笔高阶手机芯片订单将有助于提升德仪营收，一扫德仪在高阶手机市场未有亮眼表现的阴霾。德仪向来供应摩托罗拉低阶手机芯片，根据德仪2006年第四季财报显示，高阶手机市场需求明显较低阶机种成长缓慢。

Stifel Nicolaus分析师表示，德仪销售给摩托罗拉的芯片零组件，每支手机约25美元，另外Forward Concepts分析师预测，在德仪和摩托罗拉新的协议之下，德仪所售的芯片零组件每支手机至少30美元，此外，1支高阶手机的收入至少等于3支低阶手机。

分析师指出，德仪加入摩托罗拉供货商行列，有助于摩托罗拉降低成本，由于多家芯片供货商并存，其竞争关系反而增加摩托罗拉的议价空间，另外，新合作协议有助于逆转摩托罗拉获利下滑的劣势。

摩托罗拉采用德仪Omap处理器系列产品，如Omap2、Omap3和Omap-Voix架构适用于3G和WiMAX。摩托罗拉拓展和德仪的合作关系，令人进一步联想到摩托罗拉可能撤回与飞思卡尔（Freescale）合作研发的StarCore技术和其他设计。德仪并将提供包含基频数字信号处理器（DSP）等组件的WiMAX芯片组，此外，另有可支持GSM、GPRS和EDGE等标准的OmapV1035 eCosto芯片产品，以及OmapV1030 GSM/GPRS/Edge的芯片组。