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意法半导体公布2013年第二季及上半年财报 (2013.07.25)
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体公布截至2013年6月29日的第二季和上半年财报。
第二季净收入总计20.5亿美元，毛利率32.8%。归属意法半导体的净亏损?1.52亿美元 |
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走向软件加值 工具机产值更高 (2013.07.24)
过去智能手机还未诞生之前，人们讨论的是手机的硬件规格，如相机、喇叭、屏幕等，但自贾伯斯推出iPhone后，已从单纯硬件转变为硬件、软件及平台的竞争，消费者注重的是APP以及背后的服务 |
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Avago Technologies在28nm CMOS制程上达成32Gbps的SerDes效能 (2013.07.24)
Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)为有线、无线与工业应用模拟接口零组件领导供货商宣布其28nm串行/解串器(SerDes)核心已经达到32Gbps的效能表现，并且可以承受高达40dB的信道耗损 |
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富士通半导体推出150V耐电压的GaN功率组件 (2013.07.24)
香港商富士通半导体有限公司台湾分公司今日宣布推出硅基板氮化镓(GaN)功率组件芯片MB51T008A，耐电压能达到150V。富士通半导体将于2013年7月开始为客户提供样品。MB51T008A的初始性能状态为常关型(Normally-off)，与同级耐电压的硅功率组件相比，MB51T008A的优值因子(FOM)可?低将近一半 |
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Cypress整合PsoC与电容式触控技术锁定蓝芽智能装置市场 (2013.07.24)
触控感测市场领导厂商Cypress Semiconductor宣布验证一款Bluetooth Low Energy（BLE）低功耗蓝芽无线电技术，并与旗下多款可编程平台整合。Cypress将开发多款与此无线电技术结合的单芯片解决方案，搭配其PSoC 可编程系统单芯片、领先业界的CapSense 电容感测技术及TrueTouch 触控屏幕技术 |
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科锐协助Delta Elektronika BV公司开发可靠的电源供应器 (2013.07.24)
科锐公司宣布新扩展的1200 V碳化硅(SiC) 功率MOSFET产品组合，将被纳入Delta Elektronika BV公司最先进的电源供应器之中。Delta Elektronika 展示了与采用传统硅技术设计的电源供应器相比，整体电源损耗减少21%及组件数量减少达45%的新电源供应器 |
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HTC DESIRE 500专属年轻时尚的代名词 (2013.07.24)
台湾大哥大股份有限公司（以下简称『台湾大哥大』）与全球手机创新与设计领导者HTC（宏达国际电子股份有限公司，以下简称『HTC』）今（23）日携手推出HTC Desire 500超值智能型手机，特别针对年轻族群，以贴近人心的价格搭配台湾大哥大夏季资费方案，轻松就能拥有四核心高速流畅处理效能 |
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艾讯发表 Intel Atom N2600 等级无风扇超薄型网络安全应用平台 (2013.07.24)
专业网络通讯硬件平台领导厂商 - 艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)，全新发表一款无风扇超薄型网络应用安全平台 NA341，专为小型办公室和居家办公室而设计；搭载低功耗 Intel Atom 双核心中央处理器 N2600 1.6 GHz，内建 Intel NM10 高速芯片组，配备 4 组千兆以太网络埠，提供 1 组 LAN bypass 功能可供选择 |
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Molex现供应全系列公制尺寸的Avikrimp和VersaKrimp端子 (2013.07.24)
全球领先的全套互连产品供货商Molex公司宣布推出新的无缝管公制环状端子系列产品，可广泛地与最长为10mm直径和最大为6mm2线材尺寸的公制尺寸螺栓和螺钉搭配使用。这些产品是公制螺钉或螺栓端接的理想选择，适用于工业、汽车和消费性产业中的免焊接线应用 |
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SuVolta宣布其晶体管技术的速度-功耗优势在ARM处理器得到验证 (2013.07.24)
SuVolta，开发应用于低功耗高效能芯片的可微缩半导体技术的公司，于今日宣布使用该公司的晶体管技术制造的ARM Cortex-M0处理器实现了大幅度的速度提升，同时降低功耗。ARM Cortex-M系列处理器由使用SuVolta公司的Deeply Depleted Channel(tm) (DDC)技术的65nm基体平面CMOS制程制造 |
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UMC与SuVolta 宣布联合开发28奈米低功耗制程技术 (2013.07.24)
联华电子公司与SuVolta公司,宣布联合开发28奈米制程。该项制程将SuVolta的Deeply Depleted Channel(tm) (DDC)晶体管技术整合到UMC的28奈米High-K/Metal Gate(HKMG)高效能移动(HPM)制程。SuVolta与UMC正密切合作利用DDC晶体管技术的优势来降低泄漏功耗，并提高SRAM的低电压效能 |
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IR全新业界最小PFC升压IC (2013.07.24)
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出采用了5引脚SOT-23封装的行业最小功率因子校正 (PFC) 升压IC─IRS2505LTRPBF，适用于开关模式电源 (SMPS)、LED驱动器、荧光灯及HID电子镇流应用 |
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Oracle数据库12c首度亮相大中华市场 (2013.07.24)
随之云端运算时代来临，各类型网络应用和巨量数据层出不穷，从虚拟化技术到自助式的商业智能工具，皆为传统数据库带来新的应用挑战。传统数据库面临一连串前所未有的新需求，包括处理巨量数据、大规模的丛集管理、建设及营运成本控管等 |
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IDEAS Week 2013系列活动-FIND Day创新讲堂 (2013.07.24)
由经济部指导、资策会创研所主办的IDEAS Week，今年以「感动心科技，幸福新经济」为主题，(23)日由「FIND Day创新讲堂」起跑，今年FIND Day特别邀请到不同领域的专家，从跨领域的观点看服务创新 |
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3D列印影響供應鏈 製造業回流 (2013.07.23)
3D列印影響供應鏈 製造業回流 |
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3D打印影响供应链 制造业回流 (2013.07.22)
虽然3D打印仍处于起步阶段，但它却有着足以改变目前的生产、制造方式的潜力。3D打印强调的不是大规模生产，而是个人化的订制商品。过去藉助于中国或其他亚洲国家大规模生产的商品，最后将会被拉回本地生产，这将会减少运输、仓储、分发等成本 |
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竞争过激 高阶手机低价化成型 (2013.07.22)
犹记得智能手机甫问世之初，挟其高阶智能之优势造成轰动，让消费者趋之若鹜，在近年内横扫市场，造成人手一机的盛况。几年下来，市场逐渐饱和，原本是时尚与科技代名词的智能手机，现在已经成为人手一机的消费性商品 |
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2013上半年中国大陆行动芯片市场动态分析 (2013.07.22)
中国大陆厂商对于零组件成本敏感度极高，产品价格竞争激烈异常，2013年竞争将更为惨烈，即便是领导业者也不见得可以高枕无忧。 |
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麦瑞半导体推出新型高灵敏度限幅后置放大器 (2013.07.22)
美国加利福尼亚州圣何塞高性能模拟和高速混合信号、局域网以及时钟管理和通信解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司推出了SY88053CL和SY88063CL限幅后置放大器。这两款器件是支持扩建新一代被动光网络（PON）的光纤到府（FTTH）XGPON和10GEPON光线路终端（OLT）应用的理想产品 |
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GSM 协会支持 Mobile World Capital 的新移动教育计划 (2013.07.22)
美通社西班牙巴塞罗那宣布，该协会与加泰罗尼亚自治政府 (Generalitat de Catalunya) 就「mSchools」计划展开合作，这是 Mobile World Capital Barcelona（世界移动通信之都巴塞罗那）推出的一项多年期全方位移动教育计划 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
