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莱迪思以Lattice Drive解决方案拓展软体产品 加速汽车应用开发 (2023.07.21)
莱迪思半导体宣布推出Lattice Drive解决方案集合，帮助客户加速开发先进又灵活的汽车系统设计和应用。Lattice Drive将莱迪思针对不同市场应用的软体解决方案集合拓展到了汽车市场，旨在开发各类汽车应用，包括车载资讯娱乐显示器互连和资料处理、ADAS感测器桥接和处理、低功耗区域桥接应用，以及对驾驶、座舱和车辆的监控 |
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确保行车效能和互操性 V2X测试跨出关键一大步 (2023.07.19)
V2X涉及多个通信技术和标准，其发展和广泛应用正面临着挑战。
5G被视为V2X的重要竞争技术，在车辆通信领域将发挥重要作用。
V2X标准的测试将可确保V2X通信的正确性、效能和互操作性 |
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Premium Radar SDK以演算技术改进汽车雷达应用 (2023.07.12)
本文叙述恩智浦Premium Radar SDK如何通过在多域应用高阶处理来解决感测器限制或损害功能的问题。 |
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德州仪器：发挥区域架构在汽车应用中的优势 (2023.07.10)
在领域架构中，ECU 根据功能而分类为不同领域，而区域架构则是一种依照 ECU 在车辆内实际位置对其进行分类的新方法，并利用中央闸道来管理通讯。这种物理接近减少 ECU 之间的布线，不但节省空间，还能减轻车辆重量，同时也提升处理器速度 |
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电动车商机持续升温 政策推动与市场发展并行 (2023.06.29)
全球绿能交通正朝着可持续发展的方向迈进。各国政府和机构采取措施推动电动车的发展，同时也鼓励人们使用低碳交通方式。台湾也制定了发展目标和补助政策，以促进电动车的普及，并为能源转型做出贡献 |
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电动车商机持续升温 政策推动与市场发展并行 (2023.06.28)
球绿能交通正朝着可持续发展的方向迈进。台湾企业也积极与北美商合作，例如投资200亿美元开发电动巴士或进行整车合作。台湾具有电动车驾驶感知系统和零件供应能力，为电动车市场的发展做出了贡献 |
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确保功能安全对车载网路的意义 (2023.06.27)
功能安全为汽车创新的核心，而车载网路（IVN）将在下一代汽车功能安全方面持续发挥重要作用，也使得网路元件的品质和可靠性更受到重视。 |
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电动汽车时代来临 充电站打造建构新样貌 (2023.06.27)
作为建筑师，能否仅设计一次电动汽车充电及服务中心，就可以适应各种场景？能否将充电服务中心像乐高一样进行积木拼接式设计，使其模组化？ |
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车规碳化矽功率模组基板和磊晶 (2023.06.27)
本文叙述安森美在碳化矽领域从晶体到系统的全垂直整合供应链，并聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模组，以及对两个碳化矽关键的供应链基板和磊晶epi进行分析。 |
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COMPUTEX 2023全面实体回归 聚焦智慧与绿能六大主题！ (2023.06.25)
随着国境解封，商旅拜访逐步正常化，COMPUTEX 2023以全新定位「共创无限可能」，携手国内外科技业者、新创企业、创投、加速器等业界夥伴，全面实体回归。 |
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台达收购车用高压混合式零组件公司TB&C 强化电动车布局 (2023.06.15)
台达将透过子公司Delta International Holding Limited B.V.以142佰万欧元（约合新台币4,661,860仟元）向Cooperatief H2 Equity Partners Fund IV Holding W.A.以及Te Bokkel Beheer B.V.收购HY&T Investments Holding B.V.及其旗下子公司TB&C集团100%股权 |
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笙泉科技晶片获AEC-Q100认证 正式在车规赛道上奔驰 (2023.06.14)
笙泉科技MGEQ1C064AD48已通过AEC-Q100 (Grade 2)认证，满足车规级产品严格的生产要求，可助益实现车载应用和控制等支援，协助客户加速方案开发、缩短产品量产时程。
笙泉科技MGEQ1C064AD48符合车用高可靠性及稳定性车用要求 |
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Premium Radar SDK提升汽车雷达应用效能 (2023.06.12)
Premium Radar SDK解决方案为开发人员提供经过优化实施以在恩智浦雷达晶片组上运行的先进雷达处理演算法，以完成包括干扰抑制、MIMO波形优化和伪影抑制、增强角分辨率等苛刻的雷达处理任务 |
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美车主汽油转电比例渐增 各州政府燃料税收短缺出策略 (2023.05.30)
美国自推动车辆电气化转型之後，使得美国公路上的电动车比例大幅增加，虽然电动车有益於环境，但车辆驾驶不加油就不用支付燃料税，使得依靠燃料税收维护道路基础设施的地方政府，开始面临如何取得资金的难题 |
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半导体和软体如何引领永续发展 (2023.05.25)
本文从影响、范围及平衡的三个面向来探讨永续发展，而永续性可以增加技术所创造的价值，汽车、半导体和软体成为下一个重要领域。 |
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打通汽车电子系统即时运算的任督二脉 (2023.05.25)
本次介绍的产品是目前业界首款、专门针对次世代汽车电子系统开发的记忆体解决方案，它就是英飞凌的「SEMPER X1」LPDDR快闪记忆体。 |
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工业和车用USB-Type C介面有何优势？ (2023.05.25)
一些USB类型将很快被USB Type-C所取代，不仅会取代Type-A，甚至还会取代Mini-USB和Micro-USB连接器。如果新一代的工业设备或新款车型有讯号传输和供电介面，USB Type-C无疑将成为未来最主流的连接器 |
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先进光学感测技术协助实现汽车智慧表面 (2023.05.22)
全球汽车智慧化已经成为主流趋势，越来越多智慧化功能得以实现。随着自动驾驶的发展，人们对智慧表面的需求正在逐渐增加，从根本上改变消费者和汽车的互动方式。 |
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投身车电领域的入门课：IGBT和SiC功率模组 (2023.05.19)
随着2021年全球政府激励政策和需求上升，正推动亚太、北美和欧洲地区的电动车市场稳步扩大。作为电能转换的关键核心，IGBT和SiC模组极具市场潜力。 |
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TI透过SiC闸极驱动器让电动车行驶里程最大化 (2023.05.16)
德州仪器（TI）推出一款高效、符合功能安全要求的绝缘式闸极驱动器，使工程师能够设计出更有效率的牵引逆变器，将电动车（EV） 的行驶里程最大化。新式强化型绝缘式闸极驱动器 UCC5880-Q1 提供的整合功能使电动车动力系统工程师能够提高功率密度，降低系统设计复杂性和成本，同时实现其安全和性能目标 |
