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Diodes全新MOSFET闸极驱动器提升转换效率 (2015.01.08)
Diodes公司推出一对1A额定值的40V轻巧闸极驱动器ZXGD3009E6及ZXGD3009DY，能用在控制板上和嵌入式电源以及马达驱动电路的高电流功率MOSFET。ZXGD3009E6（采用SOT26封装）和 ZXGD3009DY（采用SOT363封装）可缩短MOSFET的开关时间，有助于尽量降低开关损耗、改善功率密度，以及提升整体转换效率 |
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Molex颁发2014年度亚洲经销商奖给世平集团 (2015.01.08)
全球互连和线缆组件供货商Molex公司最近将 2014年度亚洲经销商奖颁发给世平集团（WPI）。Molex 的年度合作伙伴奖项表彰对推广Molex技术解决方案、实现销售成长、提供出色客户服务以及在卓越营运和卓越管理等领域有杰出贡献的销售合作伙伴 |
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Littelfuse推出NANO2迷你型保险丝新系列 (2015.01.07)
Littelfuse公司宣布NANO2迷你型保险丝推出两种新系列，二者都提供突波耐受性并在过载条件下为下游组件提供电路保护。二者都有高度紧密的表面贴装（SMT）封装，紧密封?为空间受限的应用提供高度设计灵活性 |
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盛群新推出紧急照明灯Flash MCU─HT45FH4J (2015.01.06)
盛群（Holtek）针对紧急照明灯(Emergency Light)领域推出Flash MCU HT45FH4J，与传统MCU资源相比，HT45FH4J除了俱备更多资源及脚位外，同时内建5V LDO、LED以及Buzzer驱动等功能，除了省去外接零件，同时能降底生产BOM Cost以及PCB Size |
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Diodes可程式运算放大器驱动功效更灵活 (2014.12.29)
Diodes公司推出自有TLC271可编程运算放大器系列。新产品提供偏压选择模式，在功耗和交流电效能之间取得更好的平衡，从而满足以电池供电的消费性和工业产品的特定要求 |
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威世科技VRPower整合DrMOS提供多相于高功率密度调节器POL (2014.12.25)
威世科技（Vishay）推出新型VRPower整合型DrMOS功率级解决方案，提供三种PowerPAK封装尺寸，以应对高功率高效率多相POL应用领域。威世Siliconix SiC789与SiC788采用MLP66-40L封装，为Intel 4.0 DrMOS 标准（6 mm x 6 mm）脚位，而SiC620及SiC620R则采用全新的5 mm x 5 mm MLP55-31L封装，SiC521则是4.5 mm x 3.5 mm的MLP4535-22L封装 |
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威世新型高分子钽电容器提供极低ESR效能 (2014.12.24)
威世科技（Vishay）推出全新的vPolyTan系列，表面封装高分子钽电容器，该系列电容器具有五种极密外壳尺寸。威世Polytech T55系列专为电脑、电信及工业应用而优化，装置的ESR 极低 |
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Diodes双降压转换器提升调制解调器效率 (2014.12.19)
Diodes公司推出双降压转换器PAM2322AGEAR，在2.5mm x 2.00mm的微型封装内提供一对高效率脉宽调变降压直流/直流转换器，旨在满足无线及DSL调制解调器应用的要求。该元件的创新脉冲省略模式能够在轻载操作下尽量减少静态电流，有助于延长可携式装置电池寿命 |
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凌力尔特发表5A降压微型模组稳压器完整方案 (2014.12.19)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表5A、20VIN降压uModule（微型模组）稳压器LTM4625，元件采用6.25×6.25×5.01 mm BGA封装，包括被动元件，于双面PCB仅占0.5cm2。 LTM4625如同其他uModule稳压器，于单一封装中包含DC/DC控制器、电源开关、电感及补偿电路 |
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Maxim最新白皮书阐述书高整合度微型PLC打造明日工厂 (2014.12.18)
工业4.0为设备市场创造了新的机会，制造商正由传统可程式设计逻辑控制器（PLC）转型成微型PLC和嵌入式PLC。 Maxim公司最新发布的白皮书阐述了工业4.0对可程式设计逻辑控制器需求及设计策略的影响，即以更少的空间满足客户更大的灵活性需求 |
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Altera Quartus II软体14.1版扩展支援Arria 10 FPGA和SoC (2014.12.16)
Altera公司发布Quartus II软体14.1版，扩展支援Arria 10 FPGA和SoC—FPGA业界具有硬式核心浮点DSP模组的元件，也是整合了ARM处理器的20 nm SoC FPGA。 Altera最新的软体版本可立即支援整合在Arria 10 FPGA和SoC中的硬式核心浮点DSP模组 |
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Molex刚性─柔性电路简化关键任务的电源和讯号分配 (2014.12.15)
整合式资料与通讯方案适用于高阶可携式军用设备
Molex公司推出刚性─柔性电路和电路元件。 Molex刚性─柔性电路和电路元件适用于轻巧及可在各种恶劣环境下运作的可携式高速军事与航天资料和通讯设备，并能够把其阻抗不连续性降至最低 |
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盛群针对LED/LCD家电产品应用推出微控制器─HT46R0042 (2014.12.12)
盛群（Holtek）Cost-effective A/D Type OTP MCU新增HT46R0042。内建有12-bit A/D与8-bit PWM，内建数码管驱动器，不需要限流电阻，应用不需要额外零件，可减少外围零件，缩小电路印刷板（PCB）尺寸及降低成本，并内建高精准度的系统频率振荡器，内建直接驱动R-type LCD的驱动电路，适合各式小家电及带LCD面板显示的应用 |
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Littelfuse超低电容TVS二极管数组提供箝位性能和ESD保护 (2014.12.09)
Littelfuse公司推出SP3022系列低电容ESD保护TVS二极管数组（SPA二极管）。这些坚固耐用的0.35pF、20kV双向（背对背）离散式TVS二极管可以在不降低性能的情况下，安全吸收高于IEC61000-4-2国际最高标准等级的反复性ESD放电 |
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酷派铂顿智能手机选用Audience高级语音处理器 (2014.12.04)
专注于消费电子设备高级语音技术的Audience公司宣布，酷派在11月推出的酷派铂顿智能手机选用了Audience的eS704高级语音处理器。酷派是中国宇龙计算机通信科技（深圳）的智能手机品牌 |
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Mouser携手Grant Imahara 重新定义工程设计 (2014.11.24)
全球授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)与全球知名的工程师Grant Imahara携手合作，Grant以在探索频道的《流言终结者》节目中的出色表现而成名。作为专业的工程师，Grant可与世界各地的同行沟通交流；他非常了解工程师们在进行革命性设计时所经历的挫折与启发，但这些挫折总转化成激励自我挑战的动力 |
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FLIR推出智能型固定式热成像传感器新品 (2014.11.18)
FLIR Systems于2014年9月推出全新智能型固定式热成像传感器─FLIR AX8。FLIR AX8具备FLIR专利的MSX技术、体积小、IP67等级的防水防尘机身设计、合理的产品售价，结合红外线热影像和可见光相机 |
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英飞凌推出独立IGBT TO-247 4 Kelvin-Sense封装新版本 (2014.11.12)
英飞凌科技（Infineon）的IGBT产品阵容的TO-247封装推出新版本。全新TO-247 4 Kelvin-Sense封装满足了更高功率密度、高效率与体积精简的需求。创新的TO-247 4封装搭配英飞凌TRENCHSTOP 5 IGBT与Rapid 二极管技术，提供了卓越效率 |
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国巨于慕尼黑国际电子展展示五大趋势应用产品 (2014.11.10)
慕尼黑国际电子展（Electronica）是全球最大电子零组件展览，今年于11月11~14日在慕尼黑举办。国巨（Yageo）公司与旗下品牌飞磁（Ferroxcube）、Vitrohm今年将共同参展。本次国巨参展团将由张绮雯执行长兼总经理亲自领军，带领台湾总部与欧洲分公司中高阶经理与业务人员三十余位前进Electronica |
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【INNOBAR创聚吧】[Hack&Jam] 智能头盔开发设计工作坊 (2014.11.06)
主旨：
智能眼镜因Google Glass而成为热门话题，但如何优化地规划软、硬件系统，并发展出理想的使用体验，仍是很大的挑战。类似的应用情境其实可用在安全帽/头盔中，但因可配置电子系统的空间变大了，开发门坎也降低许多，因此本次的Hack&Jam工作坊，即以智能头盔为创新开发主题 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
