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前瞻磁性记忆体技术突破 工研院与产学界合作在VLSI发表研发成果 (2022.06.15)
随着人工智慧（AI）、5G与AIoT等科技加速发展，工研院累积深厚的前瞻记忆体研发能量，工研院在今（15）日宣布，除了与晶圆制造龙头台积电合作开发前瞻的自旋轨道扭矩磁性记忆体（Spin Orbit Torque Magnetoresistive Random Access Memory；SOT-MRAM）阵列晶片 |
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IEKCQM：2022年制造业产值预估延续成长 产业需谨慎布局避风险 (2022.06.10)
随着中美贸易之争未歇，加上COVID-19疫情後对整体经济及社会环境等影响，为协助产业提升竞争力顺势进展，工研院今（10）日举办「2022年台湾制造业景气展??暨净零永续焦点议题发表」 |
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瑞萨RA系列MCU加密演算法套件获得CAVP认证 (2022.05.23)
瑞萨电子继去年宣布RA元件获得PSA 2级认证和物联网平台安全评估标准（SESIP）认证後，今（23）日宣布其RA 32位元Arm Cortex-M微控制器（MCU）的安全引擎，已通过美国国家标准与技术研究院（NIST）密码演算法验证程式（CAVP） |
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2022世界半导体理事高峰会圆满落幕 (2022.05.20)
适逢新冠肺炎疫情的影响，2022年度世界半导体理事高峰会（World Semiconductor Council；WSC）以视讯方式於台湾时间19日晚间举行，由台湾半导体产业协会（TSIA）担任主办单位 |
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意法半导体公布目标200+亿美元营收计画 (2022.05.13)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）於5月12日在法国巴黎举行2022年资本市场日 （Capital Markets Day）。在此次活动和线上直播过程中，除了公司总裁暨执行长Jean-Marc Chery致开幕辞 |
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NextDrive携手顺益 打造首座车业「企业级虚拟电厂」 (2022.05.06)
为迎合现今国际减碳绿能发展，汽车产业电气化趋势，台湾商用车领导品牌顺益集团日前便宣布携手日本能源物联网企业联齐科技（NextDrive），共同打造台湾车业的首座「企业级虚拟电厂」 |
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运用FP-AI-VISION1的影像分类器 (2022.05.04)
本文概述FP-AI-VISION1，此为用於电脑视觉开发的架构，提供工程师在STM32H7上执行视觉应用的程式码范例。 |
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先进电源的便捷设计方法 (2022.04.21)
ADI开发一款同步降压型控制器LTC7803，可简化高性能电源的设计。 |
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运放、比较器和仪表放大器：区别与选择 (2022.04.19)
本文详细比较了运算放大器、比较器和仪表放大器之间的区别，并且介绍三种元件在选型应用时需要注意的地方，同时分享如何使用Digi-Key网站中的叁数筛选等功能， |
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筑波与Teradyne举办?能带功率半导体测试与材料应用研讨会 (2022.04.14)
宽能带半导体(WBG)材料，如碳化矽(SiC)和氮化??(GaN)，能够具有更好的耐高温、高压、高频率、高电流，导热性，并能将能量损耗降低，且体积更小，符合5G、电动车、再生能源、工业4.0的测试需求 |
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宏光半导体以GaN核心力全方位建构实现策略性转型 (2022.04.01)
宏光半导体专注经营发光二极管（LED）灯珠业务，持续追寻多元化发展，於年内正式投身第三代半导体氮化??（「GaN」）行业。集团凭藉其在LED制造方面的行业专业知识，将业务扩展至第三代半导体晶片设计制造及系统应用解决方案 |
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电动车电池技术赋能永续未来 (2022.03.30)
今日，自动驾驶、数位驾舱体验和电气化技术的进步，正为汽车产业带来数十年来从未有过的变局，而百年来使用化石燃料的汽车也正转变为清洁、高效率的电动车 (EV)，对於全球所致力实现的永续电气化而言，其核心就是电动车 |
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STM32 MCU最隹化的 STM32Cube.AI library (2022.03.25)
STM32Cube.AI是意法半导体人工智慧生态系统的STM32Cube扩充套件，可以自动转换预训练之神经网路及将产生的最隹化函式库整合到开发者专案中，以进一步扩充STM32CubeMX的能力 |
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ROHM开发新电源技术QuiCur追求电源IC响应性能极限 (2022.03.22)
近年来各个应用领域正加速数位化进程，而随着所安装的电子元件数量增加，应用产品的设计工时也同步增加。其中有很多应用大量使用电容，因此减少其使用数量的需求也与日俱增 |
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应用自动化验证工具消除线路图设计的错误 (2022.03.03)
在这设计日益复杂的PCB板设计中，仰赖人工检查线路图设计已不再可行，如何应用工具进行自动化消除线路图设计的错误，是每个追求低成本及及时上市公司所面临的挑战 |
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COM-HPC的智慧边缘全攻略 (2022.02.25)
工业用嵌入式模组化电脑(Computer-On-Module)，一直以来都扮演着在最前端处理关键任务与服务用户的重要角色。而进入智慧应用时代后，这个位置变得更加敏感，因为它成了智慧边缘运算架构的枢纽，是处理原始资料与做出反应的第一线 |
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英飞凌投资扩大马来西亚居林前端工厂提升宽能隙半导体产能 (2022.02.22)
为了大幅提升宽能隙（碳化矽和氮化??）半导体的产能，进一步巩固和增强其在功率半导体市场的领导地位。英飞凌科技将斥资逾20亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区 |
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意法半导体全新两款双通道闸极驱动器简化电路设计 (2022.02.21)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出两款双通道电气隔离IGBT和碳化矽（SiC）MOSFET闸极驱动器，能在高压电力转换和工业应用中节省空间，简化SiC和IGBT开关电路设计。
IGBT驱动器STGAP2HD和SiC MOSFET驱动器STGAP2SICD利用意法半导体最新的电气隔离技术，并采用SO-36W宽体封装，可承受6kV瞬态电压 |
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AI 在Deep Edge领域应用：STM32Cube.AI (2022.02.18)
Deep Edge AI 使演算法的规模不断缩小，得以在感应器端进行运算。在智慧装置之数量呈现指数级成长... |
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瑞萨与AVL合作支援客户开发符合ISO 26262标准之车用ECU (2022.02.17)
瑞萨电子（Renesas Electronics）与汽车领域开发、模拟和测试公司AVL合作以支援客户开发符合ISO 26262汽车功能安全国际标准的电子控制单元（ECU）。在这次合作中，AVL将为瑞萨的车用客户开发复杂且专业的功能安全系统提供全面支援 |
