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英飞凌AIROC CYW5459X系列新增夥伴 优化物联网应用 (2023.03.16)
英飞凌近日宣布，新增五家平台和模组合作夥伴为英飞凌成熟的高性能AIROC CYW5459x Wi-Fi与蓝牙双模解决方案提供支援。
新加入的成员包括模组合作夥伴海华科技（AzureWave）、村田制作所（Murata Electronics）、移远通信（Quectel Wireless）以及平台合作夥伴英伟达（NVIDIA）和瑞芯微（Rockchip Electronics） |
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英飞凌推出SECORA Connect X 提供NFC无线充电功能 (2023.03.13)
智慧可穿戴装置和物联网装置具有体积小、功耗低、功能丰富等特点，因此在各类场景中的应用正方兴未艾。用户使用具有NFC功能的可穿戴装置，可以实现在商店付款、大众交通票证以及办公大楼门禁等功能 |
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英飞凌携手联华签署40奈米eNVM MCU制造长期合作协议 (2023.03.07)
英飞凌与联华电子今7日宣布，双方就车用微控制器（MCU）签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU在联电的产能，以服务迅速扩展的车用市场。此高性能微控制器产品采用英飞凌专有的嵌入式非挥发性记忆体（eNVM）技术，於联电新加坡Fab 12i厂以40奈米制程技术制造 |
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英飞凌推出低功耗IM69D128S 稳居MEMS麦克风市场领先地位 (2023.03.06)
英飞凌科技股份有限公司已经连续三年稳居MEMS麦克风市场领导地位。根据专业调研机构Omdia最近发布的研究报告显示，2022年英飞凌在麦克风裸晶制造市场的份额提升至惊人的45% |
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英飞凌将收购GaN Systems 进一步强化电源系统领导地位 (2023.03.03)
英飞凌与GaN Systems公司宣布两家公司已签署最终协议，英飞凌将以8.3亿美元的价格收购GaN Systems。GaN Systems是开发基於氮化??的电源转换解决方案的全球技术领导者，总部位於加拿大渥太华，拥有200多名员工 |
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英飞凌叁与MWC 2023 展示最新低碳化和数位化进程技术 (2023.03.02)
物联网技术为克服当今社会所面临的诸多挑战提供了可能性，甚至能够改善生活品质、提升便利性以及提高工业生产力。而包括感测器、制动器、微控制器、连接模组以及安全性群组件等在内的微电子技术是所有物联网解决方案的核心 |
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英飞凌获ISO/SAE 21434汽车网路安全管理体系标准认证 (2023.03.01)
联合国欧洲经济委员会（UNECE）新颁布的UN R155法规旨在解决智慧联网汽车日益受到关注的网路安全问题。这项法规自2022年7月开始生效，要求车厂在其产品和流程中采用安全设计（security-by-design）方法 |
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英飞凌德国德勒斯登新厂开始动工 实现节能与智慧系统方案 (2023.02.23)
英飞凌科技股份有限公司，宣布其计画用於生产类比/混合讯号技术以及功率半导体的新厂开始动工。经过广泛的分析，英飞凌董事会和监事会核准同意德国德勒斯登新厂的兴建案 |
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英飞凌与Sentry合作 推动生物识别门禁系统和加密储存冷钱包平台 (2023.02.16)
Sentry Enterprises选用英飞凌最新一代SLC37x系列安全晶片产品，为其生物特徵识别平台的发展提供助力。由该公司开发并打造的 SentryCard 生物识别平台是一款以隐私保护为核心的身份认证解决方案 |
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飞鸟与英飞凌、远景合作室内气体浓度云端监测平台 抢攻智慧建筑市场 (2023.02.10)
商飞鸟车电宣布与英飞凌、美商远景科技合作推出「室内CO2浓度云端监测平台」，将可应用在智慧建筑(空调自动换气控制)、工厂作业环境监测、智慧农业(生长环境控制)等领域 |
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英飞凌和日亚合作推出车用高解析度micro-LED矩阵式解决方案 (2023.02.10)
近年来，车用 LED 照明技术发展迅速，已成为汽车制造商提高驾驶舒适性和道路行车安全性的重要途径。其中用於自适性头灯系统 (ADB) 的矩阵式 LED 技术可以根据不同路况提供所需的照明效果，已成为车头灯的重要功能 |
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Altia CloudWare支援英飞凌TRAVEO T2G MCU显示器应用 (2023.02.08)
英飞凌科技股份有限公司与全球领先的图形化使用者介面（GUI）设计和开发工具提供商Altia近日宣布双方的合作：Altia CloudWare软体平台将於 2023年初开始支援英飞凌TRAVEO T2G Cluster系列微控制器（MCU） 在车用显示器相关应用 |
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英飞凌推出160V MOTIX三相闸极驱动IC 具良好导热性能 (2023.02.07)
英飞凌专为汽车和工业马达控制应用开发的MOTIX系列提供了具有不同整合度的丰富产品组合，为了进一步壮大产品阵容，英飞凌推出MOTIX三相闸极驱动IC 6ED2742S01Q。
这款160V的绝缘层上矽（SOI）闸极驱动器整合了一个电源管理单元（PMU），并且采用了底部带有裸露焊垫的QFN-32封装，具有良好的导热性能 |
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英飞凌携手NuCurrent提高NFC能量采集和充电技术应用 (2023.02.06)
英飞凌科技股份有限公司宣布NuCurrent将成为英飞凌的首选合作夥伴（Infineon Preferred Partner）。双方将共同合作，提高近场通讯（NFC）技术在能量采集和充电应用方面的性能与可扩展性 |
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英飞凌携手Green Hills提供TRAVEO T2G系列MCU解决方案 (2023.02.03)
英飞凌科技股份有限公司与Green Hills Software公司展开合作，为汽车产业先进安全应用的开发和部署提供完善的生态系统。该项合作结合了英飞凌领先的TRAVEO T2G车身及仪表板微控制器系列产品 |
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英飞凌2023年第一季成绩亮眼 汇率因素微幅调升展?? (2023.02.02)
英飞凌科技股份有限公司发布 2023 会计年度第一季（2022 年10 - 12月）营运成果。
英飞凌执行长 Jochen Hanebeck 表示：「英飞凌在动荡的市场中仍保持航向，在 2023年第一季中成绩亮眼 |
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英飞凌与 Resonac於碳化矽材料领域展开多年期供应合作协议 (2023.01.30)
英飞凌科技与其碳化矽 (SiC) 供应商扩展合作关系，宣布与 Resonac (前身为昭和电工) 签订多年期供应及合作协议，以补充并扩展双方在 2021年的协议。新合约将深化双方在 SiC 材料的长期合作，根据合约内容，Resonac将供应英飞凌未来10年预估需求量中双位数份额的SiC半导体 |
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英飞凌发表XENSIV连接感测器套件 加速实现物联网解决方案 (2023.01.16)
由於现今在可以部署智慧物联网系统之前，利用感测器进行物联网使用案例的原型创建过程，仍需要耗费大量的资源。为支援硬体和软体工程师开发物联网设备，英飞凌科技公司（IFNNY）今（16）日发表全新的物联网感测器平台，即XENSIV连接感测器套件（CSK），以协助加速原型创建和订制物联网解决方案的开发 |
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英飞凌发布新人事案：陈恬纯接任英飞凌台湾总经理 (2023.01.11)
全球半导体领导厂商英飞凌科技大中华区（Infineon Technologies）今（11）日宣布新人事案，自2023年1月1日开始，由陈恬纯女士接任英飞凌台湾总经理，执掌英飞凌在台湾的策略布局、营运规划及业务等推展 |
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英飞凌针对支付应用推出28nm制程SLC26P安全晶片 (2023.01.09)
28nm制程积体电路在几年前就已开始商业化生产。随着这项制程技术的发展成熟，市场对28nm产品的需求也不断增加。尽管优势众多，但迄今为止，该技术仍未成为安全应用领域的主流技术 |
