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英飞凌携手Schweizer扩大晶片嵌入式领域 提高EV续航里程 (2023.05.15)
英飞凌和德国Schweizer Electronic公司宣布携手合作，透过创新进一步提升碳化矽（SiC）晶片的效率。双方正在开发一款新的解决方案，旨在将英飞凌的1200 V CoolSiC晶片直接嵌入PCB板，以显着提高电动汽车的续航里程，并降低系统总成本 |
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英飞凌推出全新EiceDRIVER 1200 V半桥驱动器IC系列 (2023.05.12)
英飞凌科技股份有限公司继推出EiceDRIVER 6ED223xS12T系列1200 V绝缘体上矽（SOI）三相闸极驱动器之後，现又推出EiceDRIVER 2ED132xS12x系列，进一步扩展其产品组合。该驱动器IC系列的半桥配置补充了现有的1200V SOI系列，为客户提供了更多的选择以及设计灵活性 |
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英飞凌推出 HybridPACK Drive G2 适用於新型汽车功率模组 (2023.05.11)
英飞凌科技股份有限公司近日推出一款新型汽车功率模组HybridPACK Drive G2。该模组承袭了成熟的HybridPACK Drive G1整合B6封装概念，在相同尺寸下提供可扩展性，并扩展至更高的功率和易用性 |
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英飞凌与鸿海签订合作备忘录 在台湾设立车用系统应用中心 (2023.05.09)
英飞凌科技与鸿海科技集团宣布已签订一份合作备忘录，两家公司将在电动车领域建立长期的合作关系，共同致力於开发具备高能效与先进智慧功能之电动车。
根据此次协议 |
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英飞凌推出LPDDR快闪记忆体 助力打造下一代汽车E/E架构 (2023.05.08)
英飞凌推出业界首款LPDDR快闪记忆体，助力打造下一代汽车电子电气（E/E）架构。英飞凌SEMPER X1 LPDDR快闪记忆体为汽车域和区网域控制站提供至关重要的安全、可靠和即时的代码执行 |
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英飞凌EZ-PD USB-C PD解决方案支援车载充电和多媒体共用 (2023.05.05)
英飞凌针对车载充电应用推出EZ-PD CCG7D，这是一款整合了升压控制器的双埠USB-C PD解决方案，符合最新的USB Type-C和PD3.1规范，并获得了AEC Q-100认证。该USB-C PD方案专为支援汽车应用中USB-C Alternate模式的Display port（DP）所设计 |
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英飞凌第二季度表现优於预期 再度调升本会计年度展?? (2023.05.04)
英飞凌发布 2023 会计年度第二季（2023 年1-3月）营运成果。
英飞凌执行长 Jochen Hanebeck 表示：「英飞凌的表现非常亮眼。我们观察到在电动车、再生能源发电和能源基础设施相关的业务呈现强劲的增长 |
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英飞凌与天科合达及天岳先进签订晶圆和晶锭供应协议 (2023.05.04)
英飞凌宣布分别与中国碳化矽供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称「天科合达」）及山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称「天岳先进」）签订新的晶圆和晶锭供应协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化矽材料供应 |
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英飞凌德勒斯登新厂动工 共同推动低碳化和数位化进程 (2023.05.03)
英飞凌科技股份有限公司与来自比利时布鲁塞尔、德国柏林和萨克森邦的政界领袖一同为英飞凌的德勒斯登新工厂举行动土典礼。
欧盟执委会主席冯德莱恩（Ursula von der |
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英飞凌NFC标签侧控制器整合感知和能量采集功能 助无电池物联网方案小型化 (2023.05.02)
近场通讯（NFC）型感测控制器内建能量采集功能，对开发被动式智慧装置至关重要，它不仅可以让广泛的物联网智慧装置设计更加便利，同时还可以提升装置的工作精准度和效率 |
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英飞凌推出NGC1081标签侧控制器 助力物联网开发小型化 (2023.04.28)
近场通讯（NFC）型感测控制器内建能量采集功能，对开发被动式智慧装置至关重要，它不仅可以让广泛的物联网智慧装置设计更加便利，同时还可以提升装置的工作精准度和效率 |
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英飞凌推出PMG1-B1 PD高压微控制器 简化嵌入式系统设计 (2023.04.27)
USB-C在消费电子产业已成为连接器首选，被广泛采用，有??取代大多数高达240 W的传统电源适配器。随着全球过渡到采用USB-C的直流电源，快速充电协议日渐普及，电源的功能性和使用者体验也得到进一步提升 |
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英飞凌携手池安量子推出Edge-to-Cloud资安解决方案 (2023.04.20)
英飞凌今日宣布与池安量子（Chelpis Quantum Tech.）合作 ，推出结合英飞凌符合TPM 2.0标准的硬体式高阶安全晶片OPTIGA TPM SLB 9672以及池安量子的软体密码技术所打造的Edge-to-Cloud资安解决方案，赋予端点设备从硬体层到云端应用层，跨越多个层级分布安全功能的能力 |
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英飞凌携手Apex.AI开发平台 协助客户大幅加快软体发展速度 (2023.04.18)
英飞凌与Apex.AI近日联合宣布，双方将共同开发一款能够协助汽车产业客户大幅加快软体发展速度的平台。Apex.AI是一家针对移动出行和自动驾驶应用开发安全认证软体的公司 |
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英飞凌携手Continental打造高效汽车架构 减少耗时验证工作 (2023.04.17)
英飞凌宣布将与大陆集团（Continental）携手合作开发基於伺服器的汽车架构。此次合作目标在於打造一款系统的、高效率的电子/电气（E/E）架构，该架构与以往动辄包含上百甚至更多独立控制单元的电子/电气架构不同，将由中央高性能电脑（HPC）和几个强大的域控制单元（ZCU）组成 |
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河洛支援英飞凌OPTIGA TPM安全晶片韧体烧录 (2023.04.14)
英飞凌及河洛半导体今日共同宣布在可信赖平台模组（TPM）安全晶片领域的合作，河洛半导体正式成为英飞凌大中华区市场Associated Partner合作夥伴 ，为英飞凌 OPTIGA TPM安全晶片提供韧体更新烧录服务，为广大的设备制造商加速其产品上市时程 |
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英飞凌QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准 (2023.04.14)
追求高效率的高功率应用持续往更高功率密度及成本最隹化发展，也为电动车等产业创造了永续价值。为了应对相应的挑战，英飞凌今日宣布其高压MOSFET适用的QDPAK和DDPAK顶部冷却（TSC）封装已成功注册为JEDEC标准 |
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NIST选定Ascon演算法作为LWC国际标准 提升物联网安全性 (2023.03.28)
英飞凌科技股份有限公司日前宣布，美国国家标准暨技术研究院（NIST）已选定将由Christoph Dobraunig、Maria Eichlseder、Florian Mendel和Martin Schlaeffer开发的Ascon演算法确立为羽量级加密（LWC）国际标准 |
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英飞凌AIROC Wi-Fi 5和蓝牙双模晶片 显着延长物联网电池寿命 (2023.03.24)
英飞凌科技推出新款 AIROC CYW43022 超低功耗双频 Wi-Fi 5 和蓝牙双模晶片，进一步扩展其现有的 AIROC Wi-Fi 和蓝牙产品组合。CYW43022 超低功耗架构具有业界领先的性能，可将「深度休眠」期间的功耗降低高达 65%，从而显着延长智慧门锁、智慧可穿戴设备、IP 监视器和恒温器等应用的电池使用寿命 |
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英飞凌携手TrustSEC推出先进智慧卡作业系统BIO-SLCOS (2023.03.22)
英飞凌科技股份有限公司与TrustSEC携手推出最新的先进智慧卡作业系统（OS）BIO-SLCOS。该作业系统采用英飞凌最新的高性能安全元件SLC38，打造了一个安全、开放的平台。
该平台凭藉结合最隹的安全性、灵活性与硬体独立性，满足了全球智慧卡市场对舒适性、性能与安全性的要求 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
