 |
明年5美元以下的蓝芽模块将现身 (2001.09.11)
过去蓝芽的市场性不仅饱受价格过高影响，互操作性亦相当低，导致市场营销虽成功，但是实际接受度却不高。过去即使已有不少厂商宣称已推出蓝芽单芯片，但蓝芽芯片价格仍较普及门坎的五美元距离甚远 |
|
Siemens 新推出的DECT及WDCT手机采用NS的单芯片DCT基频集成电路 (2001.09.05)
美国国家半导体公司 (N.S.)宣布 Siemens 的 Gigaset 4000 手机采用美国国家半导体新推出的 SC14408 基频控制器。美国国家半导体这款 SC14408 控制器芯片是市场上首款单芯片 DCT 基频集成电路，内含采用 0.25 微米 CMOS 设计的嵌入式闪存 |
 |
Silicon Labs推出全系列OC-48和OC-192收发器IC (2001.08.29)
益登科技所代理的Silicon Labs公司宣布扩展其SiPHY光纤网络?品系列，推出面向OC-192和OC-48应用的全系列收发器?品。该系列?品通过高度整合之单一封装解决方案实现兼容SONET/SDH的发射器、接收器和收发器等诸多功能，并支持高达10.7Gbps的数据传输率 |
|
安捷伦和Corning Cable Systems宣布签订合约 (2001.08.21)
安捷伦科技和Corning Cable Systems日前宣布双方已签下一纸合约，希望达到为通讯产业大量提供新的平行光纤解决方案之目标。根据这项合约，安捷伦和Corning Cable Systems将同心协力，以促进市场接受及采用平行光纤技术 |
|
胜阳光电将于国际光电展中展出「VCSEL」磊芯片技术 (2001.08.14)
胜阳光电日前表示，该公司将于2001年国际光电大展〈日期：8/16-8/19 摊位号码：C313〉，展出VCSEL垂直共振腔面射型雷射 (650, 780, 850, 938, 980, 1064 nm)、HBT异质接面双载子晶体管、Laser Diode 雷射二极管(1310nm)、PIN Diode光侦测二极管等优势产品 |
|
IDT致力整合业界软硬件领导厂商 (2001.07.23)
通讯IC厂商IDT日前所发表的RC32355整合型通讯处理器，将能协助台湾OEM厂商开发世界级CPE(Customer Premise Equipment)市场的网络网关产品。除了提供专为网关系统设计的高速的整合处理器之外，IDT更协同多家其他相关组件的领导厂商伙伴们提供厂商一个参考平台，让台湾厂商能够降低成本、加速产品上市时间并强化其系统的差异性 |
|
Zarlink半导体芯片组获Panasonic采用 (2001.07.06)
Zarlink Semiconductor(前身为Mitel Semiconductor)日前宣布，以Panasonic品牌驰名的美国Matsushita Mobile Communications Development已经把Zarlink的三款调频(RF)芯片安装在Panasonic的ProMax和DuraMax之TDMA双波段、双制式移动电话中 |
|
汰捷无线通信产品模块今年出货30万套 (2001.07.04)
国内以IC设计及无线传输研发见长的汰捷科技，日前已将其核心技术RFID IC与无线通信结合，发表可应用于蓝芽通讯产品之IP to ID、ID to IP及ID to ID 的无线通信芯片模块及第一只商品化的无线耳机 |
|
Microchip推出低价位红外线产品 (2001.06.27)
Microchip Technology推出第一套支持红外线无线通信产品，其中包括支持IrDA标准的MCP2120编码/译码器以及MCP2150红外线通讯控制器。使用简易的新产品具备高效能以及低成本的特性，同时采用小巧的封装规格，不仅能降低耗电率，更内建IrDA通讯标准的支持功能 |
|
科胜讯发表低耗能蓝芽系统解决方案 (2001.06.14)
科胜讯系统(Conexant Systems)于14日发表双芯片蓝芽半导体系统解决方案及蓝芽研发平台，新款蓝芽系统解决方案是目前耗能最低之蓝芽芯片系统解决方案，最适合以电池供电之装置应用 |
|
采用Agere技术 三星手机通过T-MOBIL测试 (2001.06.13)
位于德国的T-Mobil是德国电信的子公司，日前与原朗讯微电子事业群的Agere Systems公司共同宣布，韩国三星公司采用Agere半导体芯片及软件而开发出来的GPRS Class 8移动电话，已经通过认证，正式加入T-Mobile网络的营运行列 |
|
科胜讯推出双芯片之蓝芽系统解决方案 (2001.06.06)
科胜讯推出业界耗能最低之蓝芽系统解决方案
~ 延长便携设备之电池效能 ~
全球通讯芯片领导商科胜讯系统 (Conexant Systems Inc.)于今日发表双芯片蓝芽半导体系统解决方案及蓝芽研发平台，新款蓝芽系统解决方案是目前耗能最低之蓝芽芯片系统解决方案，最适合以电池供电之装置应用 |
 |
Bluetooth在半导体解决方式的进展与障碍 (2001.06.01)
至今为止，Bluetooth在晶片组的开发速度，亦正如其标准的相适性出现同题一般，而远不如预期地快。 |
|
Bluetooth在半导体 (2001.06.01)
蓝芽技术是一种低功率的无线电传输技术，它可以让不同的产品彼此能够在短距离的情况下，不须使用有线的传输设备，就能进行产品装置之间的资料沟通传递。 |
|
Cypress发表新款高速HOTLink收发器 (2001.05.29)
美商柏士半导体(Cypress Semiconductor)，29日宣布推出全新世代高速光纤收发器链路(High-speed Optical Transceiver Link，HOTLink)，以支持高速通讯交换器骨干系统。Cypress的Quad HOTLink II装置提供高带宽与高弹性的优秀性能表现，专门支持储存局域网络、广域网、无线基础网络、以及局域网络交换器等骨干系统 |
|
Silicon Laboratories推出CDMA RF合成器 (2001.05.26)
Silicon Laboratories推出CDMA RF合成器
Si4135将Criterium(tm) RF合成器系列延伸到IS-95应用领域
专业电子零件代理商益登科技公司，其代理线之一Silicon Laboratories公司日前宣布其Criterium(tm) RF合成器系列又添新成员--Si4135 CDMA RF合成器 |
|
NS推出无线通信设备用超低功率锁相环路芯片系列 (2001.05.21)
美国国家半导体(NS)宣布推出一全新系列的超低功率双锁相环路(PLL) 频率合成器。这系列LMX23xxU晶片是美国国家半导体PLLatinum锁相环路系列的最新产品，而PLLatinum 系列锁相环路晶片则已在市场上建立领导地位 |
|
飞利浦半导体发表UMTS解决方案OPUS (2001.04.18)
飞利浦半导体日前宣布推出飞利浦UMTS解决方案OPUS(Optimized Philips UMTS Solution)，为一个UMTS技术的完整评估与验证环境，OPUS将能够协助新世代终端设备的开发，甚至是在3G基础建设发展的过程，这项产品的推出更进一步确认了飞利浦在移动电话通讯市场的领导地位 |
|
安捷伦推出PDA市场适用的小型IrDA兼容收发器 (2001.04.17)
安捷伦科技宣布推出一款新的序列式红外线（SIR）收发器，适用于愈来愈轻薄短小的下一代个人信息设备，例如PDA。这些广受欢迎的个人信息设备利用红外线链接，来执行一些普遍的应用，例如名片的交换、数据的同步、数据与档案的传输、以及行动电子商务等新的应用 |
|
TI推出全速率无主机蓝芽基频处理器 (2001.04.17)
德州仪器（TI）宣布推出一颗新型蓝芽（Bluetooth）基频处理器，满足短距离无线通信联机的日增需求。该解决方案提供了很大的应用弹性和运算效能，因为无论是「有主机」（host-based；两颗中央处理器）或是「无主机」（hostless；一颗中央处理器）的系统配置下 |
