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InfiniBand之技术架构介绍 (2002.11.05)
InfiniBand技术的产生，是为了解决PCI等传统I/O架构的通讯传输瓶颈，本文将深入探讨InfiniBand标准以及该标准对通讯系统设计的影响。 |
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Microchip推出LIN Bus单晶片介面收发器 (2002.10.25)
Microchip近日推出内建一组稳压器的LIN Bus的单晶片介面收发器MCP201。 MCP201能结合该公司的PICmicro微控制器，让设计业者能开发出一套完整的LIN Bus解决方案。整合型稳压器让系统不需使用外部稳压IC，可节省机板空间，并符合v1.2版本的LIN Bus标准 |
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TI推出低成本射频收发器 (2002.10.25)
德州仪器(TI)日前推出低成本元件射频收发器，专门支援无线资料通讯、PDA、远距感测、无线量测、保全系统、无线遥控门锁、家庭自动化和车库大门遥控的频移键控(FSK)或开关键控(OOK)应用，使数位基频和射频设计工程师得以透过串列埠界面，受惠低成本可程式频率功能 |
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Agere 推出Wi-Fi/802.11b实体层解决方案 (2002.10.16)
全球通讯元件厂商－杰尔系统（Agere Systems）16日宣布针对无线区域网路(WLAN)产品推出业界第一套Wi-Fi/802.11b实体层（physical layer，PHY）解决方案，将所有射频（ radio frequency，RF）和基频（baseband）功能整合于单一晶片中 |
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IDT任命Ravi Agarwal为日本及亚太区副总裁 (2002.10.14)
全球知名通信积体电路供应商IDT公司14日任命Ravi Agarwal为日本及亚太区新任副总裁，以进一步增强该地区的销售力量。在过去的一年中，日本及亚太地区在IDT的整体业务战略中发挥了日益重要的作用 |
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安捷伦发表结合IrDA与遥控能力的红外线收发器 (2002.10.14)
安捷伦科技公司，14日推出将IrDA（红外线传输装置）相容性与红外线遥控操作功能结合在一起的红外线（IR）收发器。制造商可以利用此次所发表的Agilent HSDL-3002，让消费者直接利用掌上型PDA和行动电话，在6公尺远的距离内启用与控制各项消费性设备，例如家庭娱乐系统、DVD、以及所有采用红外线遥控的设备 |
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Sendo采用Silicon Lab内建DCXO的Aero+收发器 (2002.10.08)
专业电子零组件代理商－益登科技所代理的Silicon Laboratories宣布，Sendo已决定采用它的Aero+ GSM/GPRS收发器－公司专利的全CMOS射频Aero收发器产品家族最新成员。Sendo是最早采用Silicon Labs技术的厂商之一，目前正努力将高整合度Aero+收发器加入功能丰富的S、J和P系列手机，以便提供给美国、欧洲和亚洲市场 |
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基础闪频技术介绍 (2002.10.05)
关于散频技术，目前市面上虽有许多书籍与资料可供参考，但却缺乏一个简单明了的方式解释其复杂的概念﹔本文将以透过方程式逐步解释的方式介绍散频技术，协助工程师更容易了解散频技术的基础概念 |
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全盘皆输vs.雄霸天下 (2002.10.05)
德州仪器（TI）在本（9）月初宣布，该公司计划在2004年前将无线通讯所需的基频与软体、射频、记忆体与电力管理四大基本功能，整合到一颗晶片当中，目标市场则是蓝芽、WLAN及GPS |
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无线局域网络芯片市场瞭望 (2002.10.05)
为了军务上的通讯而发展出来的无线局域网络技术，目前在应用上不仅已推广至商业市场，前景也颇为看好。在诸多厂商投入市场的状况下，将朝加值、低价与整合的趋势发展 |
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Bluetooth即将走入历史？ (2002.10.05)
雷声大雨点小的Bluetooth，在历经三年多的推展后，近来市场发展出现停滞的现象，已有部份厂商传出暂停相关开发计画的消息，加上两种新标准即将推出，市场应用针对Bluetooth而来，内忧外患的倾轧，让众人皆对Bluetooth的未来悲观以待，甚至认为Bluetooth即将走入历史 |
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硅制程技术在通讯组件上之应用现况与挑战 (2002.10.05)
本文主要探讨硅制程技术在无线通信产品的发展现况与挑战，分别从组件高频特性、无线通信系统需求、功能单元实现，来分析各式ICs技术之优缺点与限制，其中亦兼论到宽带光纤通讯ICs，并认为High-Performance SiGe BiCMOS为目前最实际可行、有效的办法，可以同时兼顾高频特性和高整合度的要求 |
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飞利浦与易利信手机平台策略合作 (2002.09.10)
皇家飞利浦电子集团近日宣布与易利信手机平台公司签署合作协议，进一步加强双方的策略合作关系，采用飞利浦先进的半导体技术，共同开发最新2.5G及3G行动手机技术。
根据此份协议，飞利浦将提供易利信的参考设计所有半导体装置及最新的半导体技术 |
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华宝通讯采用Silicon Laboratories Aero收发器 (2002.09.10)
电子零组件代理商－益登科技所代理的Silicon Laboratories宣布，在Aero GSM收发器协助下，华宝通讯两款GSM手机已顺利通过新产品全型认证。Aero收发器是业界唯一支持GSM应用的全CMOS射频前端组件，外部零件数目远少于现有的任何收发器解决方案 |
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TI将于2004年前推出移动电话单一整合芯片 (2002.09.05)
Chinabyte网站报导指出，美国半导体巨擘德州仪器执行长延吉布斯（Thomas Engibous）周三表示，该公司计划在2004年前将移动电话的四项基本功能整合入单一芯片内。德州仪器表示，其芯片将可以处理电力管理、基频和软件、射频和内存，这些功能目前均须个别的芯片来处理 |
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TI推出无线局域网络处理器-TNETW1100B (2002.09.05)
德州仪器（TI）宣布推出最新无线局域网络处理器，可将802.11b无线局域网络解决方案的待机功率消耗大幅降低至10倍，让厂商得以发展真正嵌入式Wi-Fi应用，并且不会影响电池供电时间，也不须增加额外电池、扩大外壳体积持续使用市电 |
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无线通信IC制程技术探微 (2002.09.05)
无线通信IC已成为半导体产业未来发展的重要支柱，年产量高达四亿支左右的手机市场更是目前各大半导体厂商关注的重点，本文将以无线通信射频IC的制程技术为探讨重点，藉以说明半导体制程技术在该领域的发展与趋势 |
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国巨将推出台湾第一颗自制RF蓝芽模块 (2002.09.02)
两年前正式踏入高频通讯组件领域的国巨，已逐渐开花结果，除了日前陆续开始出货的陶瓷天线（Antenna）外，至年底前，将顺利推出台湾第一颗自制射频（RF）的蓝芽（bluetooth）模块，（采下一世代LTCC低温共烧）制程制造 |
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安捷伦发表超薄行动手机与PDA的STC红外线收发器 (2002.08.30)
安捷伦30日发表的Agilent HSDL-3210，支持超薄行动手机和个人数字助理（PDA）所用的IrDA串行收发器控制（STC）总线的红外线（IR）收发器。STC提供了一个共享的接脚布局接口，除了可以让负责设计可携式产品的工程师使用较少的接脚来加入新的功能之外，还能配合频繁的设计变更需求 |
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TI与iBiquity推出支持HD Radio技术的数字基频组件 (2002.08.28)
德州仪器（TI）宣布推出支持HD Radio技术（以前又称为IBOC；In Band On Channel）的数字基频组件，结合TI丰富DSP知识以及iBiquity Digital专利的IBOC数字调频和调幅技术，可以提供HD Radio接收机所须的全部基频处理功能 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
