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RS Components透过DesignSpark启动物联网主题区域 (2014.10.20)
RS Components(RS)公司宣布已透过其在线DesignSpark社群启动一个物联网（IoT）主题区域，提供非常适合快速原型制作以及产品开发作业的软件设计工具与资源。该物联网主题区域存放于设计中心（Design Centre）内 |
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Gartner：物联网利润不大 (2014.10.16)
随着智能装置的数量将在未来呈现爆炸性的成长，建构出物联网的世界，根据Gartner调查预估，2020年联网装置数量将可望增加30倍，而2018年物联网相关的半导体营收将达到3840亿美元，不过值得注意的是，Gartner研究副总裁Dean Freeman指出，物联网装置对于半导体先进制程需求不大，相较之下，成本问题更为敏感 |
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Lantiq网关芯片组系列可支持DECT ULE装置协议-HAN FUN (2014.10.15)
Lantiq（领特公司）强化市场策略，藉由在其 xRX 200/300 网关系统单芯片系列中整合对ULE联盟HAN FUN协议的支持，使宽带网关成为智能家庭网络的中心节点，实现物联网的功能 |
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NEC Taiwan Solution Fair 2014圆满落幕 (2014.10.15)
由台湾NEC主办的NEC Taiwan Solution Fair 2014年度盛会圆满落幕。今年度以「创造社会价值，实现智能蓝图」为主轴，展示多达40种以上的创新解决方案，现场参观人潮踊跃，并汇集最新趋势的研讨议题，获得来场嘉宾热烈回响 |
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意法半导体MEMS出货突破50亿颗 (2014.10.14)
意法半导体（STMicroelectronics, ST）宣布，其MEMS出货已突破50亿颗。这一成绩证明意法半导体仍是最大的MEMS制造商，此外，意法半导体的微致动器累计出货量超过30亿颗，这证明意法半导体掌握了全系列微加工硅产品 |
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Atmel携手ARM打造物联网开发平台 (2014.10.13)
为设计人员开发物联网应用提供全面的硬件、软件和工具，范围遍及可穿戴设备到消费电子、工业电子以及白色家电，Atmel公司近日在ARM技术大会上宣布，将与ARM就物联网（IoT）mbed设备平台开展合作 |
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ARM推物联网平台及OS 加速万物互连 (2014.10.12)
物联网带来万物互联、机器对机器、智能控制、数据采集、智能系统等各种新的可能性，同时也让许多个人、新创公司或各大企业开始发展各种创新产品，以获得消费者的青睐，这也意味着物联网是一个巨大的颠覆性市场 |
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NI在线状态监控 处理巨量模拟数字数据添效益 (2014.10.08)
美商国家仪器（NI）推出NI InsightCM Enterprise，此一全新的软件解决方案有助于深入掌握企业的资本设备状态，以便维护并操作机台。NI发挥15年以上的状态监控经验，首度开发出NI InsightCM Enterprise端对端软件解决方案，有助于克服模拟数字数据的挑战，并且充分运用工业级物联网 |
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巨量数据实时分析 Splunk搭上半导体产业 (2014.10.07)
物联网时代的来临也带动了巨量数据的发展，根据Gartner调查显示，有越来越多的企业开始投入巨量数据，而有73%的企业已经投资或者计划在未来24个月内投资巨量数据技术 |
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轻薄型可充电式电池提升装置技术应用 (2014.10.07)
大联大控股宣布旗下友尚将推出意法半导体（STMicroelectronics；ST）电池寿命长且尺寸轻薄的可充电式电池，为未来的电池技术提供优越效能。
意法半导体的EnFilm可充电式电池厚度不到0.25mm，这种轻薄如纸的电池可让设计人员摆脱标准电池尺寸的限制，成为下一代个人装置技术和物联网（Internet-of-Things；IoT）应用最理想的电池管理系统 |
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左拥蓝牙4.1 右抱LED照明 Dialog不缺席物联网市场 (2014.10.07)
自从电源芯片业者Dialog在去年并购了iWatt后，该公司在LED领域取得一席之地。而这对于Dialog来说，不仅产品线更加完整，对于营收表现亦有相当程度的挹注。此次CTIMES特地受邀，前往美国硅谷采访Dialog，该公司也针对近期的营收与市场策略作了完整的介绍 |
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TiGiS 2014--盛达电业展示智能物联网整合开发平台 (2014.10.07)
盛达电业于TiGiS 2014台湾国际绿色产业展中展出其智能物联网整合开发平台－BEsmart。此平台包含系统整合商之云端应用服务、智能网关与多种的感测设备，如电力线与ZigBee智能电表、温湿度传感器、智能电源插座、温控器和网络摄影机等 |
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IPSO联盟发布智能设备指导标准 (2014.10.03)
智能设备互联网协议(IPSO)联盟发布智能设备指导标准--Starter Pack 1.0。智能设备Starter Pack(SOSP)1.0通过开放的公共对象模型，为连接到物联网的设备提供互操作性基础。这种基于开放标准的数据设计，对物联网和机器对机器(M2M)应用的大规模部署和成功至关重要 |
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Silicon Labs推出Beta版Thread软件 (2014.10.03)
为了协助特定客户和生态系统合作伙伴加速开发基于IP网状网络的产品计划，Silicon Labs（芯科）推出Beta版Thread软件。作为Thread Group组织的创始成员及主要贡献者，Silicon Labs针对居家连网（Connected Home）应用定义并开发了全新基于IP网状网络软件协议堆栈 |
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英特尔采开放态度 推动物联网市场 (2014.10.01)
物联网时代的到来，将影响全球经济与社会，为此英特尔也致力于提供物联网解决方案，打造创新的商业模式，而今(1)日的Intel IoT Asia活动中，英特尔业务及营销事业群副总裁暨嵌入式产品销售事业群总经理Rick Dwyer表示 |
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智能科技决胜关键：软件与物联网平台 (2014.09.28)
现在的科技产业，似乎每一种应用都会搭上「智能」两个字，像是智能型手机、智能工厂、智能家庭、智能城市与智能交通等等，我们看到的，是数之不尽的智能名词。而为了大一统现今目前所有科技的发展状况，资策会MIC提出了「智能科技」这个名词，试图为现有的科技产业乃至于未来的发展，作出解读与预测 |
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计算机也能设计食谱 IBM启动「运算学习」时代 (2014.09.17)
在服务器与数据中心市场一直自成一格的IBM，除了在处理器方面，以POWER架构成立基金会，为了能进一步在巨量数据领域有所突破，IBM也开始采取行动，以华生计算机为主体，开始建构生态系统，在强大的运算能力之外，诉求学习与分析能力才是巨量数据的未来愿景 |
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研华举办物联网产业崛起商机论坛 (2014.09.04)
产业计算机（IPC）与工业自动化设备厂商研华科技于8月28日在研华林口智能大楼首次举办物联网产业崛起商机论坛，会中并邀请物联网领导企业Intel、Microsoft、Linea等合作伙伴，一同针对物联网的兆元商机及智能城市应用发表最新趋势及看法 |
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应用智能化 感测组件将无所不在 (2014.09.03)
一年一度的SEMICON TAIWAN在九月三号热闹展开，每年的话题与内容几乎没有太大变化，这也包含许多重要论坛中获邀的国际级大厂们，可以说是相当熟悉的常客，意法半导体可以说是耳熟能详的常客之一 |
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CAD吹起物联网风潮 PTC灵活看待 (2014.09.02)
物联网想当然的，是近年科技产业相当火热的话题，而这股风潮也开始吹向了CAD（计算机辅助设计）与PLM等领域。ThingWorks成立于2009年，产品销售于2011年，其产品是提供一个完善的平台供跨界应用领域进行联机与管理，与此同时也能减少开发时间与成本，而该公司在2013年年底被PTC并购，为PTC旗下的独立子公司，收购金额为1.2亿美金 |
