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CTIMES / 电子科技
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从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
雅特生科技推出高额定电流密度的非隔离式直流/直流电源模组 (2016.07.05)
雅特生科技(Artesyn)推出一款最高额定电流密度的直流/直流电源模组。这款型号为LGA80D的直流/直流电源模组可以发挥高达95.5%的效率(典型值)。这款创新的非隔离式电源模组大小只有1 x 0.5 英寸(25.4mm x 12.5mm),并配备两个独立的可配置输出,输出电流及功率分别为40A和100​​W
USB Type-C及PD技术研讨会 (2016.07.01)
USB Type-C在传输介面技术上,可以说是相当革命性的全新技术,它最大的特色在于使用者无需考虑到正反面的问题,大幅度地提升使用者的便利性,另一方面,过去USB的充电能力,在PD(电力传输)规格陆续就位后,其最大功率输出将可达到100W的水准,这两者相加,相信会为科技产业带来更多颠覆性的想像
德州仪器推出高效能的强化型隔离放大器 (2016.06.30)
德州仪器(TI)推出一款可靠性高、功耗低、DC精准度高且总效率优于竞品的强化型隔离放大器。此款AMC1301为TI强化型隔离系列产品中的最新款,拥有工作电压的高规格、3uV/C的低偏移漂移、并提供摄氏-40度~125度的温度宽广范围
Mouser推出全新计时技术子网站 (2016.06.30)
Mouser Electronics推出全新的计时技术网站,可协助工程师轻松取得各项资讯,了解计时器、计数器与时脉的最新技术进展。 Mouser提供一系列持续成长的应用和技术网站,其中计时技术网站提供丰富资源,包含计时与时脉系统设计的各种文章及影片,以及Mouser供应的最新频率合成器、多工器、时脉产生器及相关元件
e络盟针对工业自动化与控制应用提供TE互连产品解决方案 (2016.06.20)
e络盟日前宣布携手全球连接器与感测器供应商TE Con​​nectivity(TE)推出全面的互连组件产品系列,以便向在高容量、高冲击及其他恶劣环境中(如采用电脑控制的未来工厂)工作的工程师提供所需产品
Xilinx推出新型双核元件扩大Zynq UltraScale+ MPSoC系列 (2016.06.20)
美商赛灵思(Xilinx)宣布Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件新增新型双核产品。全新双核「CG」系列产品将提升Zynq MPSoC产品系列的扩充性,包含双应用与即时处理器组合等功能。此双核元件以较低成本门槛,为现有的Zynq UltraScale+系列增加处理扩充能力,其提供四组ARM Cortex-A53、两组Cortex-R5、一组绘图处理单元及一组视讯编码单元​​
Vicor以高效电源共创智慧绿能新时代 (2016.06.20)
美国电源组件设计大厂Vicor致力于高效能电源组件的设计研发、制造及销售,秉持着每两年提升20%的电源效能及降低20%产品体积的宗旨,促进Vicor公司拥有无数独家专利,不断在高效电源的设计及效能有所表现
美高森美新增SparX-IV管理型乙太网交换晶片系列成品 (2016.06.15)
美高森美(Microsemi)推出SparX-IV乙太网交换晶片产品系列中的最新成员VSC7440 SparX-IV-34,可实现更高成本效益、更小外形尺寸和更低功耗的2.5G和10 gigabit乙太网联网解决方案
Gartner:策略致胜关键在于顾客体验 (2016.06.14)
国际研究暨顾问机构Gartner最新调查结果显示,科技与服务供应商(TSP)的执行长已开始运用创新方案与数位商业带动业务成长。调查还发现,企业投资主要集中在销售及顾客相关职位,而非新产品开发或成本节约措施
Type-C渐成主流 VESA加速DisplayPort整合脚步 (2016.06.13)
随着USB Type-C在市场上的渗透率逐渐增加,大幅提升人们在使用上的便利度,这也使得其他传输介面阵​​营在近期也开始向USB-IF靠拢,希望进一步扩大在消费性电子产品的能见度
Molex推出2X2 PoE 2.5 GbE多埠磁性模组化插座 (2016.06.13)
Molex推出一款2X2 PoE 2.5十亿位元乙太网路(GbE) 多埠磁性模组化插座,即整合式连接器模组(ICM)。截至目前为止,还没有其他磁性模组化插座产品可以在单一配置中以 2 对 PoE 提供 2.5 GbE 和 30W​​ 的性能
VESA推出适用于USB Type-C装置的早期认证计画 (2016.06.13)
美国视讯电子标准协会(VESA)宣布正式推出采用新型USB Type-C接头和DisplayPort替代模式(Alt Mode)标准的产品早期认证测试计画。利用DisplayPort替代模式标准,USB Type-C接头和连接线能提供完整的DisplayPort影音效能,并支援4K以上的显示器解析度、SuperSpeed​​ USB 资料速率及高达100瓦的功率
阳光动力号运用干净能源技术飞翔天际 (2016.06.13)
阳光动力号透过其环球之旅告诉世界:运用现有的干净能源技术和材料,就能让世界变得更精采。在阳光动力号飞机任务控制中心,现代科技使飞机量轻坚固的保护了飞行员
Inuitive下一代3D电脑视觉SoC中选用CEVA-XM4智慧视觉DSP (2016.06.08)
专注于智慧互联设备的全球信号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布先进的深度感测、电脑视觉和影像处理SoC器件开发商Inuitive公司已经取得CEVA-XM4智慧视觉DSP的授权许可,并且也已经部署在其下一代的AR/VR 和电脑视觉SoC器件NU4000之中
雅特生全新1600W电源供应器适用于超大规模/开放运算伺服器 (2016.06.07)
雅特生科技 (Artesyn ) 推出一款适用于超大规模资料中心运算设备的全新1600W电源供应器,适用的有关设备包括符合开放运算计画(Open Compute Project) 技术规范的运算系统。这款新推出的电源供应器可为机架式伺服器提供一个小巧而可以客制的电源系统
[COMPUTEX]展会回顾 物联网深入应用层面 全面启动智慧生活 (2016.06.07)
全球物联网科技持续发烧,台北国际电脑展在2016年将物联网发展定为展会四大主轴之一,汇集ABB、Advantech、ASUS、Audi及SIEMENS等国内外大厂聚焦安全应用、智慧居家与娱乐、智慧穿戴、车用电子、3D商业应用、智慧科技解决方案
赫联电子六夺Bishop & Associates最佳连接器经销商奖项 (2016.06.07)
独立的第三方市场调查机构Bishop & Associates「2016年电子分销业客户调查」结果近日新鲜出炉,赫联电子(Heilind Electronics)从参加调查的全球823家连接器经销商中脱颖而出,再度荣登榜首被评为「最佳连接器经销商」
大联大电子商务平台正式推出Intel Genuino 101开发板 (2016.06.07)
致力于亚太区市场的半导体零组件通路商大联大控股宣布,将透过其精心打造的电子商务平台(WPG-EC)开始销售Intel Genuino 101开发板。 此次销售的Intel Genuino 101是Intel和Arduino联手推出的开发平台,在美国名为Arduino 101,在美国以外的地区皆统称为Genuino 101
台德人才技术商机交流 促产业迈向生产力4.0 (2016.06.02)
生产力4.0台湾、德国携手跨步一同行,在经济部工业局及德国经济办事处的合作下,「2016台德生产力4.0论坛」?台湾业者介绍最新趋势,会中邀请德国工业4.0大厂包括:西门子(Siemens)、博世力士乐(Bosch)等来分享德国在工业4.0的经验及趋势;国内部分,英华达、友嘉集团及其他示范观摩厂,以成功经验传递生产力4.0的效益
Stratasys增强FDM 3D列印功能优化工业级应用 (2016.06.02)
Stratasys Ltd.的子公司 Stratasys Asia Pacific宣布推出 4种适用于Stratasys FDM技术3D列印机的增强功能 ,全面优化制作功能性产品原型、生产工具及最终使用部件这些目前制造应用市场上的最大需求

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