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CTIMES / IC设计与EDA
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
LSI针对I/O效能应用加速 推出SSD高速缓存软件 (2011.08.31)
LSI日前宣布针对特定LSI MegaRAID 6Gb/s SATA+SAS控制卡,推出LSI MegaRAID CacheCade Pro 2.0读/写高速缓存软件。此套软件藉由储存经常存取或「热点」数据至固态硬盘(SSD),近而大幅加速传统硬盘(HDD)磁盘阵列的应用I/O效能
Epson将于台北国际自动化工业大展展出机械手臂 (2011.08.31)
台湾爱普生昨(30)日推出多款高精密SCARA机械手臂及工厂自动化设备产品,将于2011台北国际自动化工业大展(8月31日起至9月3日,世贸南港展览馆1楼)展出。 Epson宣示进军亚洲工厂自动化工业设备产业之企图心
ZORAN推出数字相机处理器 提供Full HD视讯 (2011.08.31)
ZORAN昨(30)日宣布其高整合型COACH 14数字相机处理器平台,可用于3D、Full HD视讯、图像和影像的复合相机以及可换式镜头相机的应用。 大多数相机的1080p影像质量,通常会由于高像素传感器内部〝画素合并〞而造成影像失真
盛群HT16D595显示屏幕驱动IC 具恒流驱动电流 (2011.08.30)
盛群针对LED显示屏幕创新推出了八信道恒流驱动IC─HT16D595。针对市面上传统八信道定电压驱动方式亮度无法均一及返修率高缺点进行改善,同时脚位及系统指令兼容于传统八信道定电压IC
AMD推出新款软件开发工具包 全面提升APU效能 (2011.08.30)
AMD近日宣布推出2.5版AMD平行运算加速处理(APP)软件开发工具包(SDK)。最新版平行运算加速处理软件开发工具包增加CPU与GPU之间的数据处理能力,为开发者提供一个稳定的基础,充分运用APU的性能
瑞萨与Renesas Mobile发表新款汽车用系统单芯片 (2011.08.30)
瑞萨与Renesas Mobile Corporation昨(29)日发表R-Car系列汽车用系统单芯片(SoC)新款产品R-Car E1,可提供低耗电量及优异的系统整合,目标市场为重视成本的汽车导航与多媒体系统,包括高阶车用音响
个人医疗将是MEMS产业下一个决胜点 (2011.08.30)
MEMS从游戏机开始身价大涨,在历经了游戏机、手机之后,下一个即将让MEMS大放光明的应用将是什么呢?意法半导体MEMS传感器暨高性能模拟产品总经理Benedetto Vigna指出,个人医疗应用将是MEMS产业的下一个决胜点
巨有扩充营运规模 添购新一代IC测试平台系统 (2011.08.29)
今年成立满20周年巨有科技(PGC)于日前宣布,为扩充营运规模已在近期添购Credence D-10测试平台系统作为其新一代IC测试机台,以扩充及提升整体SoC测试服务的范围及能力
Intersil推出超高效能整合式降压升压稳压器 (2011.08.29)
英特硅尔(Intersil)于日前宣布,已开发一款采用专属H-Bridge Buck-Boost控制架构的小型高效率1.2A降压升压稳压器-ISL9110。该产品的小尺寸设计使其非常适用于采用电池供电的装置,例如掌上型仪器、游戏机、销售时点系统和类似应用
安森美全新系统级电源管理适用于可携式设备 (2011.08.26)
安森美(ON Semiconductor)近日推出,带开关控制器的电流镜CAT2300,将这组件与该公司的NTMFS4833NS或NTMFS4854NS SENSEFET功率MOSFET组件结合使用,能提供密集、高能效的电流监控方案
宜特拓展中国市场 新增营业据点 (2011.08.26)
宜特近日宣布,为拓展中国大陆市场的布局,于武汉、成都、宁波、西安成立营业据点,并于深圳西丽成立化学分析实验室推广业务,希望藉此为当地企业提供更实时的技术服务
IDT新款整合可程序频率产生器 针对可携式应用 (2011.08.26)
IDT(Integrated Device Technology)近日发表,针对可携式应用第一个整合可程序频率产生器的音频子系统。这个新组件透过整合设计将电路板空间需求减至最低并降低系统成本,同时藉由免除涉及较长前置时间的多重外部石英晶体振荡器需求,提供快速的上市时程
韩国MICROTech World:ST展示MEMS发展趋势 (2011.08.26)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)近日宣布,于2011年8月24-26日在韩国2011年MICROTech World国际展览会暨研讨会上,展出其在汽车电子、消费性电子及手机、医疗保健三大应用领域的创新成果
美信推出一款24信道汽车开关监测器 (2011.08.26)
美信(MAXIM)于日前宣布,推出一款24信道汽车开关监测器-X13362,其设计用于连接机械开关和低压处理器或其它逻辑电路。此IC工作电压范围为5.5V至28V,可承受高达40V的电压
Molex授权Samtec作为第二来源供货商 (2011.08.25)
Molex和Samtec近日宣布,双方已签署了一项第二来源供货商的协议。根据该协议的条款, Samtec已获得授权,可在全球制造、营销和销售Molex EdgeLine、EXTreme LPHPower和EXTreme Ten60Power产品系列
奥地利微电子新款高效降压转换器效率可达96% (2011.08.25)
奥地利微电子近日宣布,推出高效率、1.5MHz同步降压型DC-DC转换器AS1328。这款降压型调节器效率高达96%,拥有出色的轻负载效率,静态电流仅25μA。 AS1328 DC-DC的工作温度范围为-40°C至85°C,输入电压在2.7V至5.5V之间,输出电压可低至0.6V,并可提供高达3A的输出电流
Silicon Labs针对数字电视及STB推新电视调谐器IC (2011.08.25)
芯科实验室(Silicon Laboratories)日前宣布,针对台湾等大中华地区的电视市场推出低成本、高效能硅晶电视调谐器解决方案。新型的Si2155电视调谐器IC将Silicon Labs的硅晶电视调谐器架构,扩展至数字电视和机顶盒(STB)新兴市场
TI针对iPhone与Android用户推出行动装置应用程序 (2011.08.25)
德州仪器(TI)宣布推出针对Apple iPhone与Android智能型手机的应用程序(mobile app),成为可提供行动装置应用程序与行动网站的半导体供货商,帮助设计人员深入了解TI丰富的产品系列与系统解决方案
TI针对工业制程控制与数据撷取推出全新SAR ADC (2011.08.24)
德州仪器 (TI) 于日前宣布,针对可程序逻辑控制与数据采集应用,推出两款最新双极性 12 位 1 MSPS SAR模拟数字转换器。 TI表示,该 4 信道 ADS8634 与 8 信道 ADS8638 ,支持广泛的温度范围,可充分满足高达 125 度的严格工业测量应用需求,也针对更广泛的工业温度进行全面优化
英飞凌参与之RELY研究计划发酵 芯片设计有新法 (2011.08.24)
英飞凌(infineon)于日前宣布,其所参与的RELY研究计划,截至目前为止,已经在面积、效能和能源消耗等主要方面获得优化。该研究计划旨在透过芯片开发制程,为建构高可靠性奠定基础

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