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微软2017 WinHEC Taipei 联手IoT in Action盛会 登场TICC (2017.12.01)
Windows 年度硬体工程技术盛会WinHEC (Windows Hardware Engineering Community)，2017秋季WinHEC台北场 (WinHEC Taipei Fall 2017) 於11月30日在台北国际会议中心 (TICC) 正式登场，以新趋势技术打造Modern Workplace智慧工作场域 |
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贸泽、TTI、Molex联合赞助电动方程式全电动赛车队 (2017.12.01)
贸泽电子(Mouser)将在国际汽联电动方程式赛车锦标赛(FIA Formula E) 2017－2018赛季赞助Dragon Racing团队，赛季将於12月2日和3日在香港以ePrix双重赛揭幕。
2017－2018赛季为电动方程式锦标赛的第四季，也是贸泽连续成为团队赞助商的第四年 |
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安森美搭载蓝牙低功耗和能量采集感测器遮罩 扩展IoT开发 (2017.12.01)
安森美半导体(ON Semiconductor)发布了两款新型板（遮罩），进一步扩展其最近发布的物联网(IoT)开发套件(IDK)平台功能。
随着这两款搭载蓝牙低功耗技术和智慧无源感测器(SPS)的新遮罩推出，客户现在可针对智慧家居/楼宇、智慧城市、工业自动化和行动医疗应用打造多种多样的独特使用案例 |
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贸泽供应Murata DMH系列超薄型超级电容器 (2017.12.01)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开始供应Murata的DMH系列超级电容器。DMH系列超级电容器拥有超薄的0.4mm厚度，专门设计为穿戴式装置、医疗感应片、电子纸装置、智慧卡和其他空间受限的行动装置提供峰值功率辅助功能 |
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中小型企业的电力风险规划与备援策略 (2017.12.01)
对於台湾以中小型企业为主的产业结构来说，做好机房与资料中心的电力备援系统是确保可靠的供电关键。 |
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AI+时代创新与应用 利基型智慧科技聚焦 (2017.11.30)
AI+时代创新与应用 利基型智慧科技聚焦
国际调查研究机构表示，2017年全球进入「人工智慧+」（AI+）的时代。各国政府透过研发计画布局相关技术和应用，见证了人工智慧（AI）的成熟，迎接AI+的到来 |
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英飞凌推出 SECORA Pay 结合双介面 EMV安全晶片 (2017.11.30)
英飞凌科技股份有限公司推出全新SECORA Pay系列产品，结合了先进的双介面 EMV安全晶片与最新EMV小程式 (applets)，提供多种版本，可根据区域性市场需求提供弹性的方法。因此可大幅促进EMV相容的支付卡与新兴外型，如：智慧穿戴装置的采用 |
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具 I2C 调光控制的 36V、双通道、1.6A同步降压 LED 驱动器 (2017.11.30)
亚德诺半导体公司 (Analog Devices, Inc.) 宣布推出 Power by Linear 的 LT3964，该元件为一款双通道、36V、高效率、同步、降压型 LED 驱动器，具内部 40V、1.6A 电源开关和 I2C 介面，藉此简化了 LED 调光控制 |
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莱迪思推出HDMI 2.1增强音讯回传通道（eARC）解决方案 简化音讯互连并提升效能 (2017.11.30)
莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）宣布推出SiI9437和SiI9438，为首款符合HDMI 2.1标准的增强音讯回传通道（eARC）音讯接收器和发送器。eARC专为未来应用所设计，可大幅提升家庭剧院互连性 |
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意法半导体先进马达控制晶片让自动化系统更小，运作更顺畅、安静 (2017.11.30)
意法半导体（STMicroelectronics）推出最新的电子创新技术，让高精度机器人的精密马达控制功能变得更加先进。
意法半导体STSPIN820 IC晶片让搭载下一代步进马达的机器人运行得更顺畅、更安静，而且尺寸更小、精度更高、功耗更低 |
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恩智浦与阿里云成为策略合作夥伴 (2017.11.30)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，与阿里巴巴集团旗下阿里云Link正式成为策略合作夥伴，双方将以现有合作为基础，针对物联网应用进行全方位合作，共同为物联网安全提供强大的防护 |
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安勤科技携手捷格科技 亚洲全新智慧长照健康村 (2017.11.30)
为强化物联网市场布局，安勤科技与专业医疗领域的软体开发商捷格科技，11月26日於西华饭店，与日本规模最大的安养机构元气集团举行签约仪式，打造亚洲全新智慧长照银发乐园 |
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德国莱茵TUV发表2017年台湾物联网通讯技术白皮书 (2017.11.30)
德国莱茵TUV昨（29日）发表2017年台湾物联网 (IoT) 通讯技术白皮书，指出，物联网为台湾跨产业发展的未来趋势，目前台湾共有超过180家企业投入物联网在应用服务层、网路层与感测层的开发 |
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TI推出SimpleLink乙太网路MCU连结感测器到云端 (2017.11.30)
德州仪器（TI）推出SimpleLink微控制器（MCU）平台乙太网路连接技术，实现有线和无线MCU於单一开发环境的软硬体和工具平台上整合运作，可帮助开发人员轻松地将感测器从闸道连接至云端 |
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交通大学、讯舟科技 跨校区打造AirBox空气品质显示墙 (2017.11.30)
讯舟科技(Edimax) 与交通大学合作建构AirBox空气品质即时监测系统，於11月29日举行启动仪式。
国立交通大学张懋中校长和讯舟科技任冠生董事长亲自出席「交通大学空气品质即时监测系统暨
Design Space」启动记者会，并发表谈话 |
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艾讯成立日本海外子公司服务在地客户 (2017.11.30)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek)宣布成立日本子公司，地点位於交通方便的东京锦糸??站。
随着工业物联网应用的起飞与日本市场需求日益增长，艾讯成立海外子公司来满足当地经销商以及客户的即时性需求，提供完善与专业的技术服务 |
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TrendForce: 2017全球晶圆代工 主要成长引擎为10nm制程 (2017.11.30)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及资料中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高於5%，2017主要成长引擎为10nm制程 |
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万高芯科技Sub-GHz无线通讯平台获Wi-SUN联盟认证 (2017.11.29)
台湾新创IC 设计公司万高芯科技今天宣布，其首款无线Sub-GHz无线通讯平台 VC7000系列通过了Wi-SUN联盟PHY认证。
Wi-SUN联盟PHY认证包括：基於IEEE 802.15.4g规范的PHY一致性测试；基於IEEE 802.15.4g规范的PHY，用於智慧公用事业网路系统，与来自多个晶片供应商的互通性测试 |
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Power Integrations 最新闸极驱动器 供高达5A的电流 (2017.11.29)
Power Integrations推出其SCALE-iDriver IC系列的最新产品SID1102K，是一款采用宽本体eSOP封装的单通道隔离式IGBT和MOSFET闸极驱动器。
具有高达5A的峰值驱动电流，能够在不使用升压器的情况下驱动300A切换开关；可使用外部升压器，以具有成本效益的方式将闸极电流扩展至高达60A的峰值 |
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HDMI 2.1 版规格 支援10K 画素和动态HDR (2017.11.29)
HDMI 论坛（HDMI Forum, Inc.）宣布推出 HDMI规格的 2.1 版本，所有HDMI 2.0 采用厂商皆可使用。
此款最新的 HDMI规格支援多种更高的动态影像画素和更新率，包括 8K60和 4K120，而且画素高达10K |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
