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HPE Aruba获Gartner六项企业存取网路使用案例评比榜首 (2017.12.15)
Aruba (Hewlett Packard Enterprise 子公司)宣布根据国际研究暨顾问机构 Gartner 最新的《2017 有线与无线网路存取基础架构魔术象限》报告，Aruba 除了连续第 12 年获列为「领导者」(Leaders) 之外 |
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拓凯实业采用捷鼎全闪存阵列 提升整体虚拟化效能 (2017.12.15)
捷鼎国际 (AccelStor)宣布复合材料应用厂商拓凯实业股份有限公司选用NeoSapphire全快闪记忆体储存系列升级其企业 IT 虚拟化基础设备，加速虚拟化环境下资料库伺服器、档案伺服器以及交易系统的资料处理的速度以提高整体工作效率 |
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工研院《心南向 新成长》新书发表会 助力台商精准抢攻南向市场商机 (2017.12.15)
有监於新南向国家人囗红利庞大，预估是下一波全球经济成长火车头，为协助业者更加深入了解新南向市场，由经济部工业局指导，工研院与全国工业总会在12/15共同举办《心南向 新成长-分享深耕新南向的台商故事》新书发表暨研讨会 |
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安森美半导体荣获知名的Assodel奖项 (2017.12.15)
安森美半导体荣获2017年度功率半导体分销类别的Assodel奖。义大利电子产品供应商联盟Assodel设立该奖项的目的是评选义大利最隹电子产品制造商。该奖项凸显了安森美半导体在全球半导体行业取得的成就 |
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英飞凌携手ESCRYPT提升车辆通讯的资料安全性 (2017.12.15)
英飞凌科技携手ESCRYPT公司，共同开发汽车网路安全性，推出可加密车内通讯的解决方案，同时也将未来的安全需求纳入考量，更加提升安全性。该解决方案采用英飞凌第二代 AURIX (TC3xx)多核心微控制器系列以及ESCRYPT特别调整的CycurHSM安全软体 |
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Western Digital加速运算架构发展 支援大数据与快数据环境 (2017.12.14)
Western Digital在第七届RISC-V研讨会宣布期待能引领产业转向更开放、专用化 (purpose-built)的运算结构，以因应未来以数据为中心且应用需求日渐多元的世界。
Western Digital技术长Martin Fink在专题演说中表示，未来将致力於透过RISC-V Foundation，引领以数据为中心的运算环境发展 |
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正修科大多媒体设计系 导入丽台专业绘图卡 (2017.12.14)
高雄正修科技大学近年积极栽培数位内容人才，今年导入丽台科技NVIDIA Quadro P1000绘图卡，让学生能在优质教学环境中发挥长才，并培育顶尖设计人才。
该校以「互动多媒体设计」及「影音动画设计」为核心 |
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大联大友尚推出瑞昱Type-C快充电源解决方案 (2017.12.14)
大联大控股宣布旗下友尚集团将推出瑞昱（Realtek）Type-C快充电源解决方案。
友尚集团代理产线Realtek推出USB 3.1 Type-C控制晶片（RTS5450），内建Type-C Power Delivery控制元件，支援PD 3.0规格并减少了系统BOM成本，可轻易设计出支援一个USB 3.1 Type-C电源控制及传输的USB 3.1 Type-C产品 |
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联发科技推出业界首款六合一智慧健康晶与MediaTek Sensio智慧健康方案 (2017.12.14)
联发科技今日发布 MediaTek Sensio 智慧健康解决方案 。该方案为业界首款六合一智慧健康晶片 MT6381，由高度整合的模组及相关配套软体所构成，是目前为止最为完整的智慧健康方案 |
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Bell and Howell选用PTC ThingWorx平台 强化智慧连网服务 (2017.12.14)
PTC宣布Bell and Howell公司选用PTC ThingWorx工业创新平台於旗下服务部门的转型，为其连网工业机电设备提供远端监控与服务。
Bell and Howell的总部设於北卡罗莱纳州三角研究园区（Research Triangle Park），提供全球最大的金融、工业及公共事业创新服务与技术解决方案，丰富客户於沟通及实现工作事项 |
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Maxim隔离型CAN收发器 确保工业系统可靠通讯 (2017.12.14)
Maxim推出MAX14878、MAX14879和MAX14880 2.75kV和5kV系列隔离型控制器局域网(CAN)收发器，帮助设计者提升工业通讯可靠性以及系统运转时间。
现如今，CAN汇流排已经广泛应用於工业领域 |
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中芯签约采购 爱德万测试T5830记忆体测试系统 (2017.12.14)
爱德万测试(Advantest)与中芯长电半导体有限公司(中芯长电)正式签订大量采购合约。中芯长电将自爱德万测试购入大量的记忆体测试系统T5830，用於测试串列周边介面(SPI) NOR快闪记忆体装置，而在有机发光二极体(OLED)与触控面板感应晶片(TDDI)迅速成长的带动下，SPI NOR快闪记忆体装置需求持续走强 |
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IBM、HTC结合VR、大数据 现场示范精准医疗成果 (2017.12.14)
面对个人化治疗趋势到来，智慧及精准医疗已成为未来医疗新模式，如何让资通讯技术与医疗结合，将是物联网产业跨界经营的新领域。研讨会中，HTC提供VIVE研发的虚拟实境，结合旗下健康医疗事业部DeepQ，协助医学生进行解剖课程，解决过往需要大体老师、仅有2D影像的学习模式 |
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SEMI: 2017全球半导体设备销售创历史新高 (2017.12.14)
SEMI（国际半导体产业协会）公布年终预测报告，2017 年全球半导体设备销金额将成长35.6%，达到 559 亿美元，首次突破2000年所创下的477亿美元历史纪录。2018年全球半导体设备市场销售额预料将持续成长7.5%，达到601亿美元，再创历史新高 |
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TI推出DLP产品组合拓展4K超高解析度显示技术 (2017.12.14)
德州仪器(TI)突破4K超高解析度(UHD)的技术限制，利用拓展型晶片组系列增加4K UHD技术的新应用。
建立在业内首款价格实惠的4K UHD DLP660TE晶片组的基础下，最新推出的产品组合中包含DLP470TE和DLP470TP两种小型晶片组，可将具有4K UHD清晰的影像显示技术拓展应用到更广泛的终端设备中 |
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中芯国际与Efinix推出首款可编程加速器晶片 2018量产 (2017.12.13)
中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）与Efinix今日共同宣布，中芯国际40奈米制程平台成功交付Efinix首批Quantum可编程加速器产品样本。双方仅用了不到六个月时间，以破纪录的效率达成 |
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AMD释出Radeon Software Adrenalin Edition绘图驱动软体 (2017.12.13)
AMD释出Radeon绘图驱动软体最新重大升级，Radeon Software Adrenalin Edition绘图驱动软体设计旨在为玩家带来深度沉浸式游戏体验，并能同时与朋友及游戏社群成员互动。
Radeon Software Adrenalin Edition绘图驱动软体推出全新Radeon Overlay |
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NVIDIA携手日本小松制作所 透过AI 全面提升施工环境的安全与效率 (2017.12.13)
NVIDIA (辉达)今天宣布携手营造与采矿设备制造商小松制作所 (Komatsu)，共同将人工智慧(AI)导入建筑工地，让施工环境更加安全有效率。
NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋於GTC Japan大会上宣布此项合作案 |
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Maxim推出MAX14748 15W USB Type-C充电器，简化可?式消费产品设计 (2017.12.13)
Maxim宣布推出业内首款高效、高度整合的15W MAX14748 USB Type-C充电及充电器检测方案，帮助设计者利用更简单经济的方法对采用2节串联锂离子电池组的USB Type-C?可携式装置快速、安全地充电 |
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资策会、工研院携手14家法人 打造DIGI+ Talent跨域人才跃升计画 (2017.12.13)
12/13在三创生活园区，举行「DIGI+ Talent跨域数位人才加速跃升计画」首届研习生授证与颁奖活动。这群年轻数位新星们，於周日开幕圣火仪式中宣示，以运动家精神争取团队最高荣耀，今日则是含泪收获成果大赏比赛结果 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
