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物联网与AI将推升次世代记忆体需求 (2017.12.25)
经过十多年的沉潜，次世代记忆体的产品，包含FRAM（铁电记忆体），MRAM（磁阻式随机存取记忆体）和RRAM（可变电阻式记忆体），在物联网与智慧应用的推动下，开始找到利基市场 |
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威联通AfoBot阿福宝群众测试计画开跑！ (2017.12.25)
威联通科技推出全新视讯陪伴机器人「 AfoBot 阿福宝」，首波优惠活动「群众测试计画」正式开跑。
威联通表示指出，为了让智慧家居生活增色，让家人间可以轻松透过视讯联系，让感情更加紧密，推出首波优惠活动「群众测试计画」，众测独卖可享特惠价NT 11,980，让喜欢尝鲜的你享受最实质的回?? |
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HOLTEK推出1通道, 6V/0.8A和7.5V/1.5A马达驱动器 (2017.12.25)
Holtek推出HT7K1201/HT7K1211低电压马达驱动器，该系列晶片可广泛的应用於各种产品中，如电子锁，电子阀门，玩具等。
这些功能高度集成的晶片具有低导通电阻功率电晶体的特性，其效率大大提高使晶片温度降低，进而可以在一个更大的环境温度范围下进行工作 |
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HOLTEK新推出低启动电压升压转换器/控制器 (2017.12.25)
Holtek新推出高效升压DC/DC转换器/控制器系列IC，HT77xxB、HT77xxC和HT77xxBA。这些IC使用PFM技术对输出进行控制，并且具有极低工作电流和低杂讯的优点。通过使用内建的低阻抗功率电晶体 |
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中国ADAS市场五大供应商：博世、大陆、德尔福、DENSO和Mobileye (2017.12.24)
市场研究机构Technavio，近期发布了一份中国汽车产业ADAS市场五大供应商的报告，报告指出，至2021年，博世（Bosch）、大陆（Continental）、德尔福（Delphi Automotive）、DENSO和Mobileye，将是中国汽车ADAS市场中最具竞争力的业者 |
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TUV颁发储能系统德国最新标准认证予中兴派能 (2017.12.24)
德国莱茵TUV（TUV莱茵）向上海中兴派能能源科技股份有限公司（中兴派能）旗下PowerCube-H1-48系列产品颁发全球首张2PfG 2511 & VDE-AR-E 2510-50证书。
莱茵科技（上海）有限公司执行董事Mr. Lutz Frankholz，TUV莱茵大中华区太阳能及燃料电池部门总经理李卫春，中兴派能储能产品线总监蔡雪峰等双方企业代表共同出席了颁证仪式 |
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安森美於CES 2018展示汽车及IoT应用技术 (2017.12.24)
安森美半导体(ON Semiconductor) 於美国拉斯维加斯2018 CES，展示公司促进全自动驾驶和联接汽车增加电子的技术，当中包括多个互动展示，让叁观者体验及了解安森美的应用方案 |
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艾讯推出智慧交通专用模组化嵌入式系统tBOX500-510-FL (2017.12.24)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 推出创新模组化设计的无风扇嵌入式智慧交通专用系统tBOX500-510-FL，通过车载、轨道与船舶相关认证，支援工业级?温与多样化输入/出介面 |
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迈来芯推出车用高精度压力感测器 (2017.12.23)
迈来芯（Melexis），宣布推出一款新型高精度压力感测器--- MLX90818，特别适合汽车领域的严苛介质应用。
新的MLX90818是一款经出厂校准，且量程范围从1.0到5.5bar的绝对压力感测器，非常适合燃油直喷和涡轮增压发动机中应用 |
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东芝推出汽车音响应用4声道高效率线性功率放大器 (2017.12.23)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出新款汽车音响应用4声道高效率线性功率放大器 － TCB701FNG，其可满足当前市场高效率需求。样品出货於2018年1月开始。
东芝改善独有的高效率线性技术，在0.5-4W的实际工作范围内实现了与高效率D类数位功率放大器相媲美的效率 |
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Nordic Semiconductor开始nRF91系列LTE-M/NB-IoT解决方案 (2017.12.23)
Nordic Semiconductor首次获批准在一个先导的行动营运商的现网(live network)上进行运作，这是其主要客户送样计画的一个成果。
此外，基础设施供应商和营运商的认证测试也在按计划顺利进行 |
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AI产业高峰会 顾立雄:发展科技也得确保资安 (2017.12.21)
12月21日在台湾大学举行的首场人工智慧产业高峰会，要求三十馀位产官学者，为台湾在发展AI领域寻求共识，并与国际接轨。
金管会主委顾立雄表示，一直以来，政府在面对新科技发生的角色 |
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联电推出40奈米SST嵌入式快闪记忆体制程 东芝的MCU将采用 (2017.12.21)
联华电子今宣布，该公司推出40奈米结合Silicon Storage Technology（SST）嵌入式SuperFlash非挥发性记忆体的制程平台。新推出的40nm奈米SST嵌入式快闪记忆，较量产的55奈米单元尺寸减少20％以上，并使整体记忆体面积缩小了20-30％ |
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Blockpass推出区块链以用户为中心的身份管理平台 (2017.12.21)
Blockpass公布了其完全去中心化，且符合规格的区块链身份认证平台的未来发展路线。
Blockpass采用乙太坊系统和智能合约，是一个监管科技平台，为个人、企业，物品和设备提供监管与合规共享服务 |
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Digi-Key亮相2017深圳国际电子展 年度业绩再创记录 (2017.12.21)
在深圳举办的深圳国际电子展2017暨第六届深圳国际嵌入式系统展（ELEXCON & Embedded Expo 2017）上，全球电子元器件分销商Digi-Key Electronics的技术专家将分享技术及其发展趋势，描绘电子行业的未来 |
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奥地利微电子携手奥迪科 推出超音波流量计设计方案 (2017.12.21)
奥地利微电子（ams AG）宣布联合专注於高精度流量测量的本地设计平台深圳市奥迪科电子有限公司（Odithc），共同推出工业及商用超音波流量计全套设计方案。
该工业及商用超音波流量计解决方案基於奥地利微电子最新的超音波流量计量转换器（UFC）产品TDC-GP30YA，以及由 Odithc团队提供的专利技术 |
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凌华ATX工业用主机板新品 支援高阶自动化系统 (2017.12.21)
凌华科技发表具有优异运算效能的新款ATX工业用主机板IMB-M43H，支援最新第六代与第七代Intel Core i7/i5/i3处理器，且第六代处理器时可与Windows 7相容。
此外，IMB-M43H其支援多重扩充??槽以及与各种I/O的相容特性 |
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USB 3.1 智能集线器之特色与应用 (2017.12.21)
我想读者们看到这个标题一定会立刻浮现一串大问号：「集线器就集线器，加上智能只是行销的囗号吧？是会有什智慧和特异功能呢？」就如普罗大众一般的认知，USB集线器不就是在USB主控制器(Host)数量不足时用以扩充USB主控制器数量的装置，要如何“智能”呢？哪就请您叁照下方图1 |
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TriLumina将在CES 2018展示采用3D感应VCSEL照明的3D固态LiDAR (2017.12.20)
TriLumina将在CES 2018展示940 nm VCSEL照明模组的多个使用案例，包括由其照明模组驱动的新型固态3D LiDAR系统。该系统将在TriLumina位於Westgate Hotel的套房以及Leddar生态系统展厅展示 |
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Intel发布集成高频宽记忆体 支援加速的FPGA (2017.12.20)
英特尔宣布推出英特尔Stratix 10 MX FPGA，该产品采用集成式高频宽记忆体 DRAM (HBM2) 的现场可程式设计闸阵列(FPGA)。通过集成HBM2，英特尔Stratix 10 MX FPGA 可提供10 倍於独立DDR 记忆体解决方案的记忆体频宽1 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
