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安勤推出搭载第六代Intel Core系列处理器嵌入式系列产品 (2018.01.12)
安勤科技为Intel物联网解决方案联盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)会员之一，为专业嵌入式工业电脑制造商，致力於提供完整的嵌入式解决方案。安勤推出搭载第六代Intel Core系列处理器嵌入式系列产品 - ECM-SKLU、 EPC-SKLU与APC-2132 |
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HOLTEK推出低电流OPA及高精度OPA系列产品 (2018.01.12)
Holtek继推出通用型运算放大器HT92232/HT92252系列後，再推出低电流运算放大器HT92112/HT92122系列及高精度运算放大器HT92632/HT92652系列，此三系列OPA IC提供客户更多选择性来应用在产品上 |
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安森美与ConvenientPower Systems 在车用无线充电展开合作 (2018.01.11)
安森美半导体（ON Semiconductor）宣布与ConvenientPower Systems（CPS）展开策略合作，CPS将采用安森美半导体NCV6500专用电源管理控制器进行车载无线充电解决方案的设计、开发及行销 |
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KEMET取得国防後勤局对MIL-PRF-32535“M”级和“T”级的批准 (2018.01.11)
电子元件供应商KEMET宣布，国防後勤局（DLA）已接受KEMET对C0G和BP电介质符合MIL-PRF-32535“M”和“T”级标准的资格认证，使其成为第一个可适用於国防和航空航天领域的基础金属电极（BME）MLCC |
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意法半导体选择GLOBALFOUNDRIES 22FDX 扩展其FD-SOI平台 (2018.01.11)
GLOBALFOUNDRIES （格罗方德半导体，GF）宣布意法半导体（ST）选择GlobalFoundries 22奈米 FD-SOI（22FDX）技术平台，以支援用於工业及消费性应用的新一代处理器解决方案。
意法半导体在业界部署28奈米FD-SOI技术平台後，决定扩大投入及发展蓝图，采用GlobalFoundries生产就绪的22FDX制程及生态系统，提供第二代FD-SOI解决方案，打造未来智慧系统 |
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NEC台湾首位女性总经理上任 致力推动数位产业革命 (2018.01.11)
NEC台湾宣布，新任总经理赖隹怡女士已於2018年1月1日正式履新，这是NEC台湾於1982年成立以来首位女性总经理，原任总经理李柏亨先生升任为NEC台湾顾问。
新上任的NEC台湾赖隹怡总经理，拥有24年的资通讯产业的实战管理经验，领域涵盖软体工程、资讯电脑、ERP应用系统及顾问服务 |
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台湾IC设计业 还是走自己的路吧 (2018.01.11)
2011年时，曾经采访一位台湾IC设计服务公司的高阶主管，问到关於中国半导体业崛起的情况，当时他回答，「台湾还有约6～7年的领先优势，若没有整体性的改变，迟早会被追上 |
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微软宣布在台成立微软AI研发中心 5年内培育人工智慧研发团队 (2018.01.11)
微软宣布在台成立微软AI研发中心，2年内将投资新台币10亿元，建立百人研发中心团队，目标在5年内招募并培育超过200人的人工智慧（AI）研发团队 。
微软AI研发中心将设在台北市信义区台湾微软办公室 |
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7 周美国深度考察 全额赞助 2018 秋季美国艾森豪创新奖学金 (2018.01.11)
以世界各国未来领袖人才为徵选对象的美国艾森豪奖学金 (Eisenhower Fellowship)，从今年 (2018) 开始推出 Innovation Program 创新奖学金计画，公开徵求全球申请者，凡年龄在 32-45 岁之间，致力於未来工作、教育、生命科学、环境能源及设计各领域的杰出创新青年，皆可主动申请 |
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高通针对亚马逊Alexa语音 推出整合式远场智慧音讯平台 (2018.01.11)
高通公司旗下子公司高通技术公司宣布，高通智慧音讯平台（Qualcomm Smart Audio Platform）已获得亚马逊Alexa语音服务（AVS）认证。
此具领导性的叁考平台包含了可促进智慧音箱与连网音讯解决方案，及快速商用所需的硬体和软体构件，同时它也是首款发布、来自单一供应商的AVS完整端到端音讯处理与系统叁考设计 |
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[CES 2018]威润科技大秀车联网新品 (2018.01.11)
威润科技看好北美市场发展，在国际知名CES展览，展示规范商用车辆驾驶工作时数电子记录装置(ELD)的硬体产品ATrack AX7B，与2018新产品ATrack AK11，期??透过新产品抢占车联网商机 |
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[CES 2018]Western Digital发布影音分享存取的解决方案 (2018.01.11)
Western Digital於2018年美国消费电子展 (CES 2018) 发布多款消费类解决方案，包括用於智慧家庭装置上的声控媒体串流播放功能、全球最小体积的1TB USB快闪随身碟，及一系列兼具超强行动功能、高效能、无线连网及高容量特色的快闪储存产品 |
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[CES 2018]联发科与阿里巴巴人工智能实验室签署合作协议 (2018.01.11)
联发科技与阿里巴巴人工智能实验室（AI Labs）在2018国际消费电子展（CES）上签署策略合作协议，针对智慧家居控制协定、物联网晶片订制、AI智慧装置等领域展开长期密切合作，助力加速智慧物联网（IoT）发展 |
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盛齐绿能联合SolarEdge 举办太阳能投资及绿色金融研讨会 (2018.01.11)
盛齐绿能与国际逆变器大厂SolarEdge Technologies将在1/30联合举办「太阳能融资及绿色金融发展」研讨会， 邀请到SolarEdge技术业务??总Yoni Ziv、台北富邦商业银行林敏正协理、富邦产险林信宏协理 |
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数位印刷软硬体整合 康??建立新商业模式 (2018.01.10)
现今透过数位印刷解决客制化商品包装，并具备快速列印、近??印刷等级的高品质效果，符合现今少量、多样、客制化的需求已成为印刷市场新趋势!高科技突破印刷的许多瓶颈提升效能，相对的让一站式数位印刷解决方案受到瞩目 |
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恩智浦推出i.MX 8M应用处理器 结合人类感官与数位世界 (2018.01.10)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出i.MX 8M系列应用处理器，透过结合满足语音、影音和音讯的需求，实现全方位的感官体验。该系列处理器整合强大媒体功能於单一晶片，为感官世界的全新转型奠定稳固基础 |
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[CES 2018]高通为2018 Honda Accord提供连网汽车技术 (2018.01.10)
高通公旗下高通技术公司今日布将继续支援顶尖的个人化、资讯娱乐和车载资讯处理系统，且将展示於近期推出的2018 Honda Accord中。2018 Honda Accord采用极为先进的Snapdragon 汽车平台，支援车载资讯娱乐和导航系统的顶尖应用 |
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Maxim与NVIDIA在自动驾驶和安全应用领域展开合作 (2018.01.10)
Maxim作为高效能类比整合领域的领导者宣布与NVIDIA展开合作，支持业界首款L5全自动驾驶系统NVIDIA DRIVE Pegasus平台，以及NVIDIA DRIVE Xavier L4驾驶平台。
Maxim将汽车安全完整性等级(ASIL)和高性能类比方案相结合 |
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富士通采用莱迪思SiBEAM Snap无线技术 简化平板电脑USB连接 (2018.01.10)
莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）宣布其SiBEAM Snap技术，将整合至富士通新一代平板电脑Q508。富士通Q508将成为首款以5 Gbps无线方式支援USB 3.1资料传输的平板电脑，并将於2018年国际消费性电子展（CES 2018）展会期间展出，预计2018年1月在日本正式上市 |
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联发科为连网家庭的智慧装置 提供进阶无线解决方案 (2018.01.10)
联发科技宣布包括华硕 (ASUS) 、友讯 (D-Link) 等多家国际品牌，将采用联发科技的晶片组为高阶路由器与家庭全网覆盖装置研发Gigabit Wi-Fi连网产品。
新装置将能确保提供高安全、高效能的家庭全网覆盖无线装置，包括个人电脑、智慧型手机、电视，与AI智慧家庭装置，如声控智慧喇叭等 |
