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美高森美选择英特尔代工服务开发数字集成电路 (2013.05.09)
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供货商美高森美公司宣布利用英特尔公司(纽约纳斯达克交易所代号：INTC)业界领先的onshore代工技术和使用英特尔革新性22 奈米 (nm) 3D、三闸(Tri-Gate)晶体管技术，开发先进的高性能数字集成电路(IC)和系统单芯片(SoC)解决方案 |
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美高森美发布全新高性能时钟管理芯片定时解决方案 (2013.04.26)
功率、安全性、可靠度和效能差异化半导体解决方案的领先供货商美高森美公司宣布推出双信道ZL30240和单信道ZL30241时钟发生器产品，用于包括通讯设备、企业路由器和交换、网络存储设备和服务器等多种应用 |
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美高森美推出用于光纤网络的单芯片四信道变换器 (2013.02.26)
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供货商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布扩大其市场领先的光传送网 (optical transport network, OTN) 单芯片 (single chip)产品组合，提供用于OTN传送和交换应用的ZL30165线卡 (line card)器件 |
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Microsemi推出成本优化的可编程cSoC组件 (2011.09.05)
美高森美（Microsemi）于日前宣布，已推出针对成本进行优化的SmartFusion可客制化系统单芯片(cSoC)组件－A2F060。该款新产品专为马达和运动控制、游戏机、太阳能逆变器、以及临床与影像医疗电子等大量应用所设计，可支持商业和工业温度范围 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
