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IoT感测网路叁考架构标准化 将提升物联网应用导入效率 (2019.10.17)
台北市电脑公会与台湾物联网产业技术协会合作，於日前举办「从感测网路标准看物联网应用发展」研讨会，介绍即将公告的物联网感测网路叁考架构标准草案，并邀请工研院、资策会与??立微电子分享物联网感测网路技术趋势、产业现况与感测晶片应用 |
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区块链整合智取柜服务 实现低成本且可信任的IoT应用 (2019.10.16)
台湾国际人工智慧暨物联网展（AIoT Taiwan）今（16）日於南港展览馆一馆一楼盛大展开，其中，一楼面积最大的展区便是由经济部技术处（Department of Industrial Technology，DOIC）和电电公会（Taiwan Electrical and Electronic Manufacturers’ Association |
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晶片出厂即上链 资策会推出「微控制器IoT上链管理技术」解决方案 (2019.10.15)
当区块链技术遇上万物联网时代，可??碰撞出全新的应用火花！资策会宣布推出「微控制器IoT上链管理技术」解决方案，将和两家台湾晶片大厂实证合作，以期达到低算力、高频量、跨链资料识别之效益 |
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Arm提出完全运算 (Total Compute) 方式 达到数位沉浸效能 (2019.10.14)
5G、人工智慧 (AI)、各种实境技术与物联网 (IoT) 的加速发展正在改变运算需求。要达到数位沉浸所需要的效能，将超越今天所具有的一切，并朝 Total Compute 的世界迈进。这需要在设计矽智财时采用非常不同的方法，重点必须深度聚焦在效能、安全性与开发人员存取性的优化 |
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儒卓力与爱普科技签署全球经销协定 (2019.10.14)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和在台湾证券交易所上市的全球领先IoT RAM、利基型DRAM和AI记忆体解决方案供应商爱普科技签署全球经销协定。这项经销协定涵盖了爱普科技的全部产品，并且已经生效 |
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针对智慧IoT应用 瑞萨发表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布发布了Renesas Advanced（RA）系列32位元Arm Cortex -M微控制器（MCU）。RA MCU提供了终极组合，包括最隹化性能、安全性、连线性、周边IP，以及容易使用的Flexible Software Package（弹性套装软体，FSP），以满足下一代嵌入式解决方案的要求 |
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最少只需订十颗！Microchip推业界首创预配置IoT硬体安全晶片 (2019.09.30)
针对多样化的物联网装置（IoT Devices）安全需求，Microchip推出了业界首创，能适用於任何布署规模的预配置硬体安全晶片解决方案Trust Platform。依据Microchip的政策，最精简的方案只需要预定十颗就能出货 |
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2019 IEEE亚洲固态电路研讨会台湾区获选论文抢先发表 (2019.09.27)
随着亚洲各国在半导体制造与晶片设计领域的成长态势，跃上成为国际市场的要角，IEEE亚洲固态电路会议(IEEE A-SSCC)为晶片设计领域的重要国际会议，会议主题内容更是针对先进半导体技术研发应用趋势的指标 |
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5G商机囹 IIoT与智慧零售将於COMPUTEX南港二馆亮相 (2019.09.23)
台北国际电脑展（COMPUTEX）共同主办单位之一台北市电脑公会（TCA）表示，为协助厂商抢攻5G垂直应用商机，将在南港二馆成立「5G通讯及网路产品区」，并与「工业物联网及嵌入式解决方案区」与「智慧零售及商业解决方案区」同馆展出 |
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智慧家庭要防骇 2019IoT资安挑战赛成果揭晓 (2019.09.17)
由科技部主办、国家实验研究院科技政策研究与资讯中心（国研院科政中心）与国家高速网路与计算中心（国研院国网中心）共同执行的「科技大擂台：2019 IoT资安挑战赛」决赛，於9月11~12日假台北市福华国际文教会馆举办 |
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从贸易战火余烬重生 机械业寻求进口替代新动能 (2019.09.11)
除了政府已投入辅导业者加速转型升级之外，机械公会也配合打造进口替代的试验场域，以寻求2025年产值倍增新动能。 |
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AI风潮下的PCB产业新契机 (2019.09.10)
近年来，PCB产业年呈现正向发展，有全新机会，也有全新挑战。而5G与IoT等应用兴盛，直接带动了高频、高速PCB的市场需求。未来PCB产业将持续朝高密度、高精度和高可靠性方向前进 |
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资策会物联网智造基地 展出创新IoT产品 (2019.09.06)
资策会数位服务新研究所(服创所)自2018年以来，於台北、台中、高雄成立「物联网智造基地」，将在今(6)、明(7)两日举办首届「TPDC 产品开发者年会」，以展现IoT产品开发实例 |
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ROHM携手ARROW首次联袂举办终端客户研讨会 (2019.08.22)
日系半导体大厂ROHM与全球技术解决方案供应商艾睿电子(Arrow Electronics)於8月2日(五)假集思台大会议中心举行了「ROHM Tech Day」技术交流展示会，针对ROHM在IoT/车电/工控等领域的最新产品及先端技术，为现场的业界人士进行深入探讨与应用趋势分析 |
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益登携手PollenTech拓展IoT设计服务 (2019.08.22)
电子元件代理商与解决方案供应商益登科技和软体服务开发者PollenTech，宣布建立策略合作夥伴关系，以提供完整、功能强大、完美整合硬体与软体系统的解决方案。此次合作将可为IoT晶片供应商和终端产品制造商(OEM/ODM)缩短开发时程，加速产品上市时间，实现完全优化且功能强大的解决方案，在多元应用领域创造新商机 |
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UL发出亚洲第一张Thread认证予三星电子物联网组件 (2019.08.19)
物联网(IoT)发展需要无线技术支援，Thread是当前提供联网设备间相容互通与安全的技术规范之一，国际安全科学机构UL在台湾为Thread授权的第一家测试认证实验室，日前宣布发出在亚洲通过测试的首张Thread认证，可??带起後续联网应用的发展动力 |
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是德科技全新 New Radio 频率向量信号产生器重磅登场 (2019.08.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出全新 CXG X 系列射频（RF）向量信号产生器（CXG），具有进阶效能并符合多元的无线标准，可满足工程师以更低成本设计物联网和通用型装置的需求 |
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台湾微软与远传电信正式启动战略合作 (2019.07.01)
图由左至右为台湾微软总经理孙基康、微软全球资深??总裁潘正磊、远传电信总经理井琪。 |
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高通LTE IoT晶片组 获16款产品设计采用 (2019.06.28)
高通旗下子公司高通技术公司今日宣布，於2018年12月推出的新一代高通 9205 LTE数据机已获16家公司的产品设计采用。
高通 9205 LTE数据机是专为物联网打造的最新晶片组 |
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2020年电信商在M2M领域收入将出现惊人成长 (2019.06.25)
M2M是物联网四大支持的技术之一，也是物联网的构成基础。『M2M』是『Machine-to-Machine』的缩写，用来表示机器对机器之间的连接与通信。M2M(机器对机器)是指将数据从一台终端传送到另一台终端，以机器终端智能交互为核心的网络化应用与服务 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
