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惠普NB采用Cypress电容式触控传感器解决方案 (2007.05.25)
Cypress Semiconductor宣布惠普采用Cypress PSoC CapSense产品，并将其应用在HP Compaq多种笔记本电脑系列的内部触控感测接口上。Cypress CapSense解决方案不但能为接口提供流畅及无噪声脉冲的用户经验，也能控制笔记本电脑中的LED指示灯，以节省机板空间及成本 |
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工研院与IEEE合办之VLSI-DAT在新竹揭幕 (2007.04.25)
由工业技术研究院（ITRI）、国际电机电子工程师学会（IEEE）所共同举办国际超大规模集成电路设计、自动化与测试（VLSI-DAT 2007）研讨会，今起（25日）一连三天在新竹国宾饭店举行 |
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快速有效的SoC开发设计平台 (2007.04.24)
SoC（System-on-a-Chip，系统单芯片）由于其内涵丰富、应用范围广，较难给出准确定义。从狭义角度来看，它是将系统关键组件整合在一块芯片上；从广义角度而言，SoC是一个微小型系统，如果说中央处理器（CPU）是大脑，那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统 |
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开放式IP加密流程能让业界互通 (2007.04.10)
电子设计流程中仍缺乏一套让业界互通的加解密标准，造成不同的IP及EDA供货商各自采用不同的自定义方案，导致不同组织中大量的支持负担，这对用户很困扰，而且导致不一致性 |
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掌握多媒体消费电子新商机 (2007.03.26)
2007年由Globalpress主办、在美国加州Monterey所举行的第五届电子高峰会已经圆满落幕。为期4天的会议当中，各家IC设计大厂决策者与技术代表，协同来自欧盟、美国与亚洲将近60名的新闻从业人员 |
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智原影音平台AS 锁定可携式消费性电子市场 (2007.03.14)
智原科技正式推出FIE7020影音平台ASIC，锁定中国与台湾地区日渐蓬勃发展的可携式影音消费性应用市场。近来具有影片播放功能的MP4播放器，延续MP3播放器在全球蔚为风潮，而延长播放时间及提供高质量高分辨率的多种影音编译码格式，则成为在此竞争激烈的市场胜出的主要关键 |
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Altera HardCopy结构化ASIC获三洋电子采用 (2007.01.09)
Altera公司宣布，三洋电子有限公司PLV-Z5系列家用投影机继续采用Altera的可编程逻辑解决方案，其高画质影像使该产品获得了大奖。三洋在最新的PLV-Z5家用投影机中利用Altera的HardCopy结构化ASIC系列和Nios II嵌入式处理器进行图像处理，增强影像功能 |
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虹晶推出结构化ASIC SoC平台设计服务 (2006.04.26)
虹晶科技宣布推出结构化ASIC(Structured ASIC) SoC平台设计服务。透过此设计方法，客户只要变动部分METAL光罩层，即可程序化Metal Programmable Block (MP Block)区域，成为设计所需要的组件、内存或 I/O |
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U3智能性随身碟 内建M-Systems ASIC集成电路 (2005.10.27)
快闪数据储存装置创新领导厂商，同时是U3 LLC共同创办人的M-Systems，27日宣布开始供应知名厂商U3智能型随身碟以进营销售。透过以往奠定于USB快闪随身碟（USB Flash Drive，UFD）系列的成功基础上，M-Systems U3智能型随身碟，可提供消费者随时随地安全储存、读取与管理个人信息及应用程序等效能 |
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Altera HardCopy II结构化ASIC (2005.02.02)
Altera公司发表了HardCopy II产品系列，这是它的下一代结构化ASIC解决方案。HardCopy II组件是业界最具竞争力的结构化ASIC，具有独一无二的FPGA前端设计法则，并提供每一百万ASIC门的成本可低至15美元 |
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Mentor 推出Catapult C Synthesis算法合成工具 (2004.06.26)
Mentor Graphics推出Catapult C Synthesis，能利用无时间性C++语言 (untimed C++) 产生高质量缓存器转移层级 (RTL) 描述的算法合成工具，速度最快可达到传统人工方式的20倍。有了Catapult C Synthesis，设计人员就能大幅减少RTL的实作时间，改善设计流程的可靠性，同时将硬件缩小 |
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新时代逻辑运算解决方案──PLD (2004.05.05)
对于大多数的系统设计者而言，可利用许多方式来建置逻辑功能，离散逻辑只是解决设计问题的其中一个选项；而可程式化逻辑元件的问世，为IC设计业者提供了一个更具弹性的选择 |
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Kawasaki针对ASIC市场推出新策略 (2004.03.29)
EE Times网站报导，日本半导体大厂川崎微电子（Kawasaki）日前公布该公司将推出Matrix ASIC策略；该计划旨在让客户把链接库与ASIC设备内不同的晶体管高度、不同的晶体管阈值电压和不同的架构混合搭配 |
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Structured ASIC行不行? (2004.03.25)
相信有些人已注意到去年才冒出的一个新名词 - "Structure ASIC"，它是ASIC业者所提出的新解决方案，有意抢攻今日ASIC与FPGA之间的一大片空白市场。它的概念很简单，既然标准电路单元（Standard Cell）的ASIC途径太过僵化 |
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拥抱电子产业新现实 (2004.03.25)
数位化消费性电子（DC）取代PC成为电子产业成长驱动力的地位已经确立，然而，因DC产品对于尺寸、成本、设计时程、耗电等因素更为敏感，因此业者还得经历一段摸索、尝试的学习时期 |
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Structured ASIC行不行? (2004.03.05)
相信有些人已注意到去年才冒出的一个新名词 - "Structure ASIC"，它是ASIC业者所提出的新解决方案，有意抢攻今日ASIC与FPGA之间的一大片空白市场。 |
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挑战深次微米时代之ASIC/SoC设计 (2003.10.05)
在IC制程迈向深次微米与奈米等级发展的趋势下，SoC与ASIC之设计也开始面临许多挑战；本文将探讨深次微米/奈米时代晶片设计必须克服的种种瓶颈，以及目前IC服务业者可在此一领域之中扮演的角色 |
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智原举办科技论坛并宣布IP Mall正式启动 (2003.09.10)
由设计服务业者智原科技主导之台湾第二家硅智财交易中心（IP Mall）于9月9日正式宣布开幕，不同于稍早创意电子之IP Mall开幕时与HP联合举行的大型媒体发表会，智原以举办科技论坛的形式，除宣布该公司IP Mall正式启动，亦发表多项智原之新产品与先进技术 |
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ASIC光环不再，设计业者该怎么办？ (2003.07.05)
随着SoC设计方法逐渐成为主流，未来的ASIC势必与SoC合为一体，走向完整系统化的设计。 |
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高速ASIC设计整合SerDes之测试挑战 (2003.07.05)
随着系统迈向更高的速度发展，业者将多种组件整合为系统单芯片，因此须于IC与背板之间移动大量数据，促使许多厂商将SerDes整合至其ASIC与其它大型芯片。建立一套支持同步设计、整合、预先整合测试及生产测试的模式，将协助宏单元供货商与其客户拥有更好的效能表现，并能以更低的成本与更短的上市时程推出产品 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
