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飞利浦蓝芽系统封装方案明年第二季量産 (2003.11.29)
皇家飞利浦电子集团27日推出完整的『即插即用』蓝芽技术解决方案 ，该方案采用单一、低成本芯片封装，适用于移动电话、耳机、车内语音系统及PDA等应用系统。BGB202同时还附送了包含特定功率控制特性和低功率模式的HCI等软件 |
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蓝芽产品运用 愈来愈广泛 (2003.11.26)
蓝芽产品的运用愈来愈广泛，根据易利信技术授权公司的统计，今年全球有5470万个蓝芽产品，明年可望再翻一番，达到1.06亿个蓝芽产品。以今年来看，最大量的应用在于手机部分，有3500万支手机内建蓝芽芯片，还有耳机、无线装置设备各5000万个，个人数字助理器（PDA）2500万个，此外还有相机、计算机等产品 |
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看准大陆小灵通市场 力原推出PHS基频IC (2003.11.25)
力晶集团旗下的力原通讯于25日推出PHS基频芯片（Baseband IC）。力晶集团董事长黄崇仁表示，『甫问世的PHS Baseband IC，是力晶集团旗下力原、力华与力晶三家厂商在日本厂商的技术指导之下，通力合作的结晶，也是该集团整合营运链（Integrated Operation China）策略概念的体现 |
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RFMD发表前端接收器解决方案 (2003.11.22)
RFMD 24日推出可量产的单频带前端接收器－RF2861，该产品整合了专为CDMA蜂窝电话、JCDMA和CDMA450应用而设计的TX LO缓冲放大器，并采用3x3毫米QFN封装。
RFMD指出，RF2861整合了单增益状态高IIP3混频器(8.5dBm)，可以放大和降频三增益状态LNA（17dB增益控制）RF信号 |
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飞利浦发表新一代LDMOS技术 (2003.11.21)
皇家飞利浦电子集团20日表示，该公司在LDMOS（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor） 技术上已有重大突破，新一代LDMOS技术可降低3G手机基地台的复杂性和运营成本，同时大幅提升基地台的效能和可靠性 |
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Silicon Wave与RFMD发表CMOS Bluetooth解决方案 (2003.11.19)
Silicon Wave和RFMD日前共同推出一款完整单芯片CMOS Bluetooth解决方案－SiW3500 Ultimate Blue IC。SiW3500可以帮助加速产品上市和实施蓝芽标准1.2版中新功能，包括更快连接速度，可以改善蓝牙与其他2.4GHz设备共存性的自适应跳频（Adaptive Frequency Hopping），以及可以改进声音传输的SCO扩展功能 |
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蓝芽芯片出现缺货现象 年底前难改善 (2003.11.17)
据Digitimes报导，由于蓝芽芯片在手机、耳机、PC及外围等应用领域的需求带动之下出现供不应求的情况；据蓝芽芯片代理商昱博科技表示，以该公司代理之CSR（Cambridge Silicon Radio）蓝芽芯片为例，自第三季末起仅能7成供货，而缺货情况到2003年底前恐无法改善 |
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UWB标准争议陷僵局 (2003.11.15)
一场讨论超宽带（UWB）无线电标准化的重要会议未能打破僵局，以致具有多数地位的组织即便未获得电机电子工程师协会（IEEE）的认可，仍执意发展其标准。目前业界分成两大阵营：多频OFDM联盟(MBOA)和摩托罗拉与XtremeSpectrum集团 |
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TI预估CDMA芯片在2005年后才成营收主力 (2003.11.13)
彭博信息（Bloomberg）报导，全球最大无线通信芯片供货商德仪（TI）执行长Thomas Engibous接受访问时指出，由Qualcomm开发出的CDMA技术芯片，约得至2005年时，才会取代现阶段的GSM芯片，成为德仪的主要营收来源 |
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华邦取得易利信蓝芽技术授权 (2003.11.13)
易利信技术授权公司（Ericsson Technology Licensing）13日与华邦电子签署蓝芽技术授权协议书。根据该协议，易利信将授权华邦最新一代的蓝芽核心射频（Core Bluetooth Radios）K-D1以及K-E1解决方案 |
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Atheros WLAN芯片出货量突破1000万颗 (2003.11.13)
无线局域网络 （WLAN） 解决方案开发商Atheros Communications宣布，该公司无线芯片出货量累计达1000万颗。Atheros 出货量成长的原因包括市场对于更高效能无线技术的需求增加、消费者对于内建Wi-Fi 功能的笔记本电脑之认知度和使用率上扬、内含整合式802.11a 的LCD与plasma 电视之引进以及802.11g与802.11a标准日渐普及所致 |
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BenQ采用RFMD PA解决方案 (2003.11.07)
RF MICRO DEVICES近期表示，该公司已开始供应BenQ RF3140 PowerStar功率放大器模块。BenQ双频带GSM手机（GSM900MHz / GSM1800MHz）配备有WAP浏览器、LCD显示屏、可下载徽标和铃声，以及日历、日程安排程序和游戏 |
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TI与升阳携手 (2003.11.04)
德州仪器（TI）日前宣布与太阳计算机（Sun Microsystems）携手合作，将于2004年第二季推出2.5G和3G网络的优化端至端无线通信解决方案，协助行动装置制造商和无线通信业者减少行动数据服务的建置成本及复杂性 |
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RF Micro公布2004第二季财报 (2003.10.31)
无线电射频集成电路(RFIC)的供货商－RF Micro Devices，10 月21 日报告其截止于2003 年9 月30 日的2004 会计年度第二季度的财务结果。季度收入为1.635 亿美元，比2003 会计年度同期（1.197亿美元）增长36.5%，比截止2003 年6 月30 日的上一季度（1.315亿美元）增长24.3% |
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威盛手机芯片 年底问世 (2003.10.06)
威盛总经理陈文琦表示，威盛移动电话芯片目前以CDMA规格的基频(baseband)芯片为主，年底有机会出货，明年出货量放大，威盛在移动电话的客户来自全球各地，布局比联发科久 |
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以提供完整行动通讯解决方案为愿景 (2003.10.05)
安捷伦半导体事业群技术能力最强的地方就在CMOS影像感测器，过去CMOS其感测器是应用在光学感测领域，如光学滑鼠与红外线感测应用，在数位相机兴起之后，CMOS影像感测器也逐渐拓展影像应用市场；而最近当红的相机手机 |
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RFMD POLARIS收发器通过ODM认证 (2003.10.02)
无线通信射频集成电路（RFIC）的供货商--RF Micro Devices表示，该公司的POLARISTM TOTAL RADIO收发器日前通过了台湾手机原始设计制造商（ODM）Chi Mei 的全面认证（Full Type Approval,简称FTA） |
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Qualcomm违反手机许可证保密协议 德州仪器提起诉讼 (2003.09.24)
德州仪器在23日表示，该公司已向Qualcomm提起诉讼，指控其违反手机许可证保密协议的相关规定。
早在2000年12月，德州仪器与Qualcomm便达成一项协议，允许各自公司在2005年以前为所有使用对方技术的无线标准提供整合电路 |
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专业LTCC通讯射频模块技术先驱 (2003.09.24)
近几年来，台湾逐渐投入无线通信领域，技术层次也从纯粹的组装代工慢慢提升，在WLAN市场更占有举足轻重的地位；然而在技术升级的过程当中，国内厂商也碰到了不小的瓶颈 |
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TI：通讯产业景气缓步回升 (2003.09.23)
德仪（TI）执行长Thomas J.Engibous 19日指出，包括手机、宽带通讯等产业全球库存量持续去化，不过，大陆手机市场竞争激烈，备货过度导致当地库存水位仍高，2003年下半通讯景气并未看到大幅成长，仅呈现温和复苏，不过，北美PC市场已看到企业增加资本支出意愿，其中无线网络应用将带动成长主力 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
