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Motorola获Microprocessor Report杂志的分析师精选大奖 (2004.02.21)
使用RapidIO互连技术的高等微处理器今年蝉连由市场研究公司In-Stat/MDR 发行之Microprocessor Report杂志的分析师精选大奖。今年的得奖作品是摩托罗拉(Motorola)的MPC8560 PowerQUICC III通讯处理器，获得2003年最佳高效能内嵌式处理器的殊荣 |
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英特尔在通讯单芯片遭遇强劲对手德仪 (2004.02.18)
根据网站Semiconductor Reporter报导，半导体龙头英特尔（Intel）在通讯单芯片领域遭遇强劲对手，手机芯片领导大厂德仪（TI）日前宣布，该公司将抢先在2004年底前，推出90奈米制程手机单芯片，整合宽带与射频（RF）功能 |
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摩托罗拉新一代UWB芯片组受关注 (2004.02.18)
在2004年国际固体电路大会（ISSCC 2004）的技术发布会中，摩托罗拉于2月16日所发表的新一代UWB芯片组技术演说获得极大的关注，与会者对于该公司UWB芯片组“Trinity”第二代産品展现了高度的兴趣 |
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ARM与Motorola延伸双方策略合作 (2004.02.13)
16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案厂商ARM（安谋国际科技股份有限公司）与嵌入型处理器厂商Motorola半导体事业部门日前宣布将透过新的授权协议延伸双方的策略合作关系 |
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Qualcomm来台成立办事处 (2004.02.11)
CDMA芯片/技术供货商高通（Qualcomm）宣布成立台湾代表办事处，拓展台湾3G电信/手机市场。Qualcomm指出，台湾第一家3G电信业者亚太行动宽带于去年7月开始正式营运，更多台湾业者则预计于2004年及2005年进行3G服务建置 |
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Silicon Laboratories射频收发器获NEC采用 (2004.02.11)
电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories日前宣布，因特网、宽带网络和行动上网解决方案供货商NEC已将它的Aero+和Aero I+ GSM/GPRS收发器用于NEC新型多功能无线手机 |
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Agere获Samsung价值2亿美元的供货订单 (2004.02.03)
Agere Systems宣布与Samsung达成第二宗百万单位供货协议（multimillion unit agreement），将提供无线通信数据芯片组与软件，协助Samsung开发新一代高阶移动电话。此项横跨2004年金额达2亿美元的新协议中，Samsung将采用Agere的芯片组以及支持General Packet Radio System (GPRS) 与Enhanced Data Rates for GSM Evolution (EDGE)技术的软件，开发一系列崭新移动电话 |
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安捷伦针对4 Gb/s光纤信道应用发表光纤收发器 (2004.02.03)
安捷伦科技公司（Agilent）3日发表针对4 Gb/s光纤信道应用而开发的光纤收发器。这些SFF和SFP组件，支持了采用最新4 Gb/s标准的下一代储存网络，这项标准可望成为光纤信道储存网络的下一个效能水平 |
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科胜讯推出调变卫星接收器半导体解决方案 (2004.01.13)
科胜讯（Conexant）13日推出具备采turbo码前向错误校正（Forward Error Correction）译码功能的新型卫星调变接收器产品－CX24114。CX24114可以提升卫星的有效讯号流通量达35%，让卫星服务营运商能够透过现有的带宽传送额外的频道与服务，CX24114同时也能够与科胜讯的CX24118调谐器产品搭配，形成完整的卫星前端系统解决方案 |
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通讯芯片为2003年晶圆代工市场成长主力 (2004.01.12)
半导体市调机构IC Insights公布最新报告指出，尽管全球通讯市场前2年景气不佳，也连带使全球半导体市场规模的成长力道受到影响，但自2003年以来全球通讯市场看涨，手机及网络系统等产品领衔热卖，进而挹注全球晶圆代工市场；该机构估计，拜全球通讯市场之赐，2003、2004年全球晶圆代工市场年成长率分别为31％与43％ |
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扬智与Mediabolic共推数字媒体转换器解决方案 (2004.01.06)
扬智科技（Ali）与网络影音娱乐中间软件厂商Mediabolic将于本月8至12日在美国拉斯韦加斯举办的消费性电子展上共同展出802.11 a/b/g无线网络DVD播放器及数字媒体转换器完整系统解决方案 |
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Bluetooth射频电路设计与测试挑战 (2004.01.05)
Bluetooth RF测试之正确无线电设计测试，从开发产品的过程中必须解决数种问题，如Bluetooth的技术认证、高梁率的制造与测试等，本文将概略性的探讨Bluetooth生产技术及其制程 |
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建构无线通信全产品线解决方案 (2003.12.25)
由国内代理商全科转投资成立的嵩森科技，成立于1999年，是一家相当年轻的半导体零组件代理商，业务范围专注在无线通信应用领域，随着可携式电子产品的迅速成长与无线通信应用的不断扩展，该公司相当清楚地定位，期望能建构一个完整的无线通信应用全产品线解决方案 |
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安捷伦发表快速红外线收发器 (2003.12.19)
安捷伦科技公司（Agilent Technologies Inc.）19日发表快速红外线（FIR）收发器，适合用于移动电话、个人数字助理（PDA）和数字相机。Agilent HSDL-3220的高度为2.5 mm，是市场上MIR或FIR收发器中尺寸很小的产品，让移动电话制造商在设计迷你且超薄的手机时拥有更大的弹性 |
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Vishay 发布115 kbit/s 红外接收器 (2003.12.19)
爲扩大在红外数据传输市场的份额，Vishay Intertechnology, 发布目前小型串行红外(SIR)接收器，以满足短程无线通信需求。Vishay Semiconductors 的新型TFBS4711 接收器高爲1.9mm，深度爲3.1 mm，而长仅爲6.0 mm——与当前市面上其他SIR 接收器相比长度缩短超过15% |
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安捷伦发表PLM用的完全整合之光学模拟前端芯片 (2003.12.17)
安捷伦科技日前发表窄频电源线调制解调器（PLM）用的完全整合之光学模拟前端（AFE）芯片，这些调制解调器主要用于能源事业与家庭网络市场。这个芯片可取代30多种个别的组件，因此节省一半的电路板空间 |
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NeoCircuit获ATI采用 (2003.12.10)
Neolinear近期宣布ATI已经采用该公司的NeoCircuit来进行模拟及射频电路尺寸设计。ATI硬件工程部副总裁Raymond Li表示『在创新3D绘图芯片解决方案上，ATI产品的应用范围相当广泛，包括了桌面计算机、笔记本电脑、视讯游戏机、手持式产品，以及各种整合性解决方案 |
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ST与TI共推CDMA2000 1X解决方案 (2003.12.10)
ST与德州仪器（TI）日前共同开发出一套支持cdma2000 1X标准的解决方案。ST表示，新的cdma2000 1X解决方案提供了一套能简化设计，并加速产品上市时程的软硬件平台，该平台同时能为手持式设备制造商降低功耗、组件数量、电路板使用面积，以及总零件成本（BOM） |
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WLAN缺货荒 恐将延续至明年Q1 (2003.12.02)
由于旺季太旺，市场需求超乎预期，无线局域网络（WLAN）缺货声从上游蔓延到下游，包括芯片供货商、系统制造厂及通路品牌业者都受到波及，802.11g及802.11b产品都有类似现象，部分订单不断往后递延，恐怕要到2004年第一季才能舒缓 |
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CSR与Cypress共推USB OTG-to-Bluetooth解决方案 (2003.11.29)
CSR与Cypress日前宣布针对USB外围的蓝芽通讯研发符合成本的解决方案，双方的合作成果就是CSR的USB蓝芽打印机转接器参考设计范例。Cypress指出，打印机转接器设计协助标准USB规格打印机直接接收并打印从笔记本电脑甚或是由PDA、数字相机、移动电话传来的数据，且不须经由打印机的主控端PC |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
