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日月光集团证实在大陆择地设厂 (2000.07.11)
正值新政府及国内半导体产业界热烈讨论是否赴大陆设厂之际，日月光集团总裁张洪本10日率先证实，在国际级客户要求下，日月光集团将考虑到大陆设立封装测试厂。集团将就上海、深圳、北京三处择一设厂，只要政策正式开放，集团将立即前往设厂 |
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讯捷将提升产能至200台打线机 (2000.07.10)
Prismark & ETP预测封装市场概况显示：在1999年至2003五年之内，IC的需求规模快速增，BGA封装之需求成长将达16.1%，而CSP估计将高达48.9%的复合成长率。
创立于1998年2月的讯捷半导体表示，该公司在创立之初，即锁定以BGA/CSP做为切入半导体封装代工市场为核心技术，目前的主力产品为MMC/Flash Memory card、Matrix BGA/CSP，以及PBGA三项 |
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受通讯产品需求大增 多家封装测试业者切入利基市场 (2000.07.05)
京元、宏宇及宇通全球跨入通讯IC测试，受通讯产品需求增加影响，今年营收将呈大幅成长；其中宏宇今年营收可较去年成长10倍左右，京元电子则有1倍成长。业者分析，以后段封装测试市场来说，小厂要和前三大厂日月光、硅品、华泰竞争并不容易，切入不同的利基市场是较佳策略 |
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IC封装测试业前景俏 (2000.06.01)
全球半导体产业目前正迈入高成长的阶段，尤其近来在晶圆代工接单满载的情形下，IC封装测试业的营运亦将水涨船高。另外，国际IDM大厂的封装测试产能逐步释出已成趋势，因此未来专业IC封装测试厂的成长空间将不可限量 |
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BGA构装材料技术讲座 (2000.05.29)
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泰林专注内存IC测试 (2000.05.24)
泰林科技总经理丁振铎表示，泰林和硅品集团达成策略联盟后，将专注于内存IC测试，由后段测试(Final Test)逐渐往上发展，跨入晶圆测试(Wafer Test) |
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上宝将跨足覆晶封装技术 (2000.05.21)
上宝科技总经理陈连春表示，今年上宝将积极提高锡球数组封装(BGA)生产能力，跨足新一代覆晶(FlipChip)封装技术；上宝今年营收和获利分别可成长至24.5亿元及2.02亿元。
目前封装业务占上宝营收比重98%，测试仅占2%，为因应封装测试提供整合后段(turnkey)服务趋势，上宝已寻找位于湖口的一家测试厂寰邦进行合作 |
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上柜封装测试业策略联盟扩大商机 (2000.05.11)
封装测试产业景气翻扬，上柜厂商不断透过策略联盟行动争取更大商机。立卫科技现增案虽未获威盛加入认购，但立卫封装生产线预计五月底接受威盛认证，若顺利最快第四季将帮威盛代工绘图芯片的锡球数组封装(BGA) |
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我封装技术超越南韩 (2000.05.03)
台湾半导体封装测试产业的总营收已经超越南韩。日月光、华泰、硅品主管表示，随着芯片尺寸封装(CSP)、闸球数组封装(BGA)等先进技术提升，国内封装测试业今年技术发展可领先南韩，争取国际整合组件制造厂(IDM)来台下单 |
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IDM厂释出产能 封装业利多 (2000.04.10)
在成本及产能的考虑下，多家整合组件制造商(IDM)决定把封装测试产能释出；这项国内封装测试厂商期待近一年的「利多」终于成真。此也应证日月光董事长张虔生日前在法人说明会上所说，今年日月光一半的营收将来自IDM大厂 |
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先进封装Wafer-Level Package与TCP市场 (2000.04.01)
参考数据： |
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晶圆厂的荣景与风险 (2000.03.17)
关于资本密集、技术密集的晶圆厂，台湾的脚步似乎走的比世界都要快，因此在台南科学园区一下子就有15家12"晶圆厂在兴建中或规划中。这些厂房与设备的投资，相当程度地带动整个产业的发展，将来晶圆厂盖好之后，所达到的产能更可能带来百亿美元的获利 |
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Cadence高密度联机封装技术研讨会 (2000.02.16)
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南茂明年首季量产TCP (1999.12.03)
台湾通讯IC后段封装技术主流TCP(Tape Carrier Package)将在公元2000年迈入量产发烧年。继日月光、华泰和硅品相继宣布小量投产后，茂硅集团关系企业南茂科技，也在近日取得日系半导体大厂的技术支持，预定明年第一季加入量产行列，该项合作案，同时也揭开台湾通讯半导体后段制程技术国际合作的先例，有利整体厂业带技术的建立 |
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颀邦迈入晶圆层级封装高成长期 (1999.12.02)
以提供半导体晶圆凸块(Bumping)代工服务及晶圆层级封装(Wafer Level Package)的颀邦科技，近来接单状况相当顺利，预定今年年底前的产能将扩增一倍，从目前的每个月1万5千片晶圆，增加到每个月3万片的规模；明年配合现有产能的扩充及新厂完工加入营运之后，颀邦科技的营收将迈入高成长期 |
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飞信半导体极具国际竞争力 (1999.12.01)
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讯捷半导体今举行新厂启用典礼 (1999.12.01)
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新世代IC封装设计与量测技术研讨会 (1999.11.29)
近年来在IC封装的技术与产品转型上，业者面临不少的冲击与挑战，一些崭新的的封装型态如PBGA、CSP乃至于Flip Chip、MCM等，多已出现在各专业IC封装厂、BGA基板厂或IC设计公司的产品Road Map上 |
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「晶圆IC封装ABC」短期课程 (1999.11.26)
主 办：交通大学次微米人才培训中心
地 点：新竹市大学路1001号 工程四馆 312A室 国际会议厅
电 话：(03)573-1744陈小姐
内容：1.常用的封装材料及选择2.电路连接3.电路板的制作技术4 |
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美商环球仪器主办覆晶技术研讨会 (1999.11.15)
美商环球仪器公司为满足更多封装相关业者对于技术进阶的要求，特别于11月17日在桃园尊爵大饭店举办「覆晶技术研讨会」。会中将详细探讨目前覆晶封装的技术、制程、品管要求、市场潜力以及未来趋势 |
