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欧司朗光电携手华星光电，为显示幕提供LED背光源 (2017.02.23)
欧司朗光电(OSRAM)体携手TCL旗下液晶面板企业华星光电，为其明星产品65吋8K超薄曲面电视提供LED背光源。这薄款3.8mm机身的电视于2017年国际消费类电子产品展览会（CES 2017）在美国惊艳亮相 |
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2017年台湾VR代工订单稳定成长 (2017.02.23)
根据资策会产业情报研究所（MIC）研究报告，预估台湾2017年VR HMD出货量可望上看120万台，相较于2016年的60万台有所成长。资策会MIC产业分析师徐育群指出，VR产品在初期制造上仍有零组件短缺与制造良率的问题 |
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Molex Impact zX2背板连接器系统可满足高速应用需求 (2017.02.22)
在资料速率提升的同时，系统还能确保优化的讯号完整性性能
Molex推出Impact zX2背板连接器系统，该产品具有高速度与讯号完整性 (SI) 性能，同时还以模组化的设计支援高达 28 Gbps 的资料速率 |
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Microchip全新PIC MCU家族让设计趋于更简单 (2017.02.22)
Microchip日前推出8位元PIC微控制器（MCU）组合PIC16F15386家族。除了Microchip现有的各个核心独立周边（CIP），该系列还包含一个32MHz高精度内部振荡器以及多种记忆体功能，比如具有友善引导式程式载入的防写功能的记忆体存取分区（MAP） ，以避免意外覆写的发生 |
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ADI推出首款本质安全认证数位隔离产品 (2017.02.22)
亚德诺半导体(ADI)推出新款经过认证的本质安全（intrinsically safe，IS）数位隔离器，该产品基于IEC 60079-11：2011标准。这些四通道ADuM144x系列数位隔离器采用iCoupler技术，非常适合危险区域内使用的电气设备设计 |
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莱迪思半导体推出全新CrossLink可编程ASPP IP解决方案 (2017.02.22)
CrossLink元件提供设计灵活性、独一无二的可编程性与高效能，适用于消费性电子、工业和汽车等各类市场。
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出全新的莱迪思CrossLink可编程ASSP (pASSP) IP解决方案，协助设计工程师实现全新视讯桥接功能，透过三款全新CrossLink IP与两款全新CrossLink展示平台，包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的桥接 |
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NETSCOUT 掌上型网路测试解决方案荣获大中华区著名大奖 (2017.02.22)
NETSCOUT公司是一家业务保障服务提供者，在服务保障、网路安全和商业智慧解决方案方面拥有强大组合，该公司宣布在大中华区荣获数项令人瞩目的年度奖项。 NETSCOUT的掌上型网路测试解决方案系列荣获中国电子资讯产业发展研究院 (CCID) 2016年度有线/无线网路解决方案大奖 |
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中正大学贵重仪器中心采用R&S设备建置毫米波量测平台 (2017.02.21)
中正大学自民国89年设立贵重仪器中心，多年来一直秉持资源共享的理念，提供多项专业仪器及量测服务。近期更与罗德史瓦兹(R&S)共同合作，建置高阶量测系统，将服务领域扩大至微波及毫米波相关运用 |
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SEMI筹组功率电子暨化合物半导体委员会 (2017.02.21)
SEMI（国际半导体产业协会）日前召开首次功率电子暨化合物半导体委员会筹备会议。物联网、无线通讯、车用电子及感测等应用发展下，对于射频(Radio Frequency，RF)、光电、电源管理等相关技术、元件及应用需求提升，将驱动功率电子及化合物半导体成长动能 |
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岱鐠科技推出全系列UFS工程及量产烧录解决方案 (2017.02.21)
专业IC烧录器制造商岱鐠科技推出Universal Flash Storage (UFS) 专用的工程型与量产型烧录器，以及自动化烧录设备。新的NuProg-E、NuProg-F8和DP3500 整合了UFS系统设计与应用，适用于研发、产品验证及小批量和工厂大量的生产需求 |
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英特尔针对工业及汽车市场推出新款多功能FPGA (2017.02.21)
为了因应快速成长的物联网(IoT)应用市场，英特尔(Intel)本日推出Intel Cyclone 10这款可现场编程的闸极阵列(FPGAs)系列产品。这款FPGA的设计是要提供快速、省电的处理能力，并可适用于包括汽车、工业自动化、专业影音及视觉系统等各种应用 |
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浩亭参展德国汉诺威工业博览会：70年密切合作 (2017.02.21)
自创办之初的忠实参展商：浩亭庆祝盛大的德国汉诺威工业博览会周年纪念，技术集团在70年中从未错过一次。
浩亭将在今年的德国汉诺威工业博览会（2017年4月24日至4月28日，11号馆，C15展位）庆祝盛大的周年纪念活动 |
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大联大世平集团参与智慧城市建设 (2017.02.21)
致力于亚太区市场的零组件通路商大联大控股宣布，旗下世平集团将参与智慧城市建设，积极投入直流充电站市场。
中国近年对于新能源汽车产业的政策诉求十分明确，并积极发展新能源汽车配套的充电站 |
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是德科技与中兴通讯展开5G商业预先部署合作 (2017.02.21)
利用创新解决方案克服下一代无线通讯设计和测试挑战
是德科技（Keysight）日前宣布将与中兴通讯（ZTE）合作，协助该公司测试与量测5G关键科技，包括毫米波通讯、全新实体层、 Massive MIMO，以及基地台波束成形原型 |
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超越地平线 – STUDER 新款S11实现功能拓展性 (2017.02.20)
STUDER所供应产品中最小的生产型内外圆磨床新款S11的用户，现在将可从STUDER标准磨削回圈和用于离线程式设计的磨削软体StuderGRIND受益匪浅。实现此灵活应用的基础是在Fanuc控制系统上使用了软体StuderWINfocus，这使客户受益得到显著提高 |
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盛群新推出1.8V~5.5V ADC with LCD Flash MCU--HT67F370 (2017.02.20)
盛群(Holtek)在电池电源的可携式产品上，继1.8V工作电压的HT69F3x0系列后，再度增加HT67F370成员。 HT67F370拥有更丰富的系统资源，其中Flash Memory扩充到32Kx16，可开发功能更多样性的产品，此外还内建1 |
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TrendForce：2016年全球平板品牌厂出货优于预期 (2017.02.20)
全球市场研究机构TrendForce最新研究指出，2016年全球平板电脑出货总量约1.574亿台，年衰退6.6%，在品牌厂积极把握第四季节庆促销的效应下，全年度出货优于预期。
TrendForce笔记型电脑分析师王靖怡指出 |
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明纬推出可编程智能充电器家族ENC系列 (2017.02.20)
全球节能减碳议题持续发烧，利用可充电电池取代一般交流电的应用产品越来越广泛，除了常见的消费性电子产品之外，更多的电动工具甚至交通工具的应用产品也不断地出现在我们的生活周边 |
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精联智慧照护主机及工规行动电脑双获台湾精品奖 (2017.02.20)
第25届台湾精品奖得奖名单揭晓，精联电子角逐参选之两项产品，unitech工规行动电脑PA720及LIGCare智慧健康照护主机HG700，双双荣获经济部赋予之台湾精品的肯定，以高便利可携耐用设计、远距联网照护等特色崭露头角 |
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高通推出新款端对端802.11ax Wi-Fi产品组合 (2017.02.20)
【美国圣地牙哥讯】美国高通公司旗下子公司高通技术公司日前推出一款端对端802.11ax产品组合，其中包括针对网路基础设施的IPQ8074系统单晶片（SoC）以及针对用户终端装置的QCA6290解决方案，此方案让高通技术公司成为推出支援802.11ax的端到端商用解决方案的公司 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
