账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Molex Impact zX2背板连接器系统可满足高速应用需求
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理报导】   2017年02月22日 星期三

浏览人次:【4104】

在资料速率提升的同时,系统还能确保优化的讯号完整性性能

Molex Impact zX2背板连接器系统可满足高速应用需求
Molex Impact zX2背板连接器系统可满足高速应用需求

Molex推出Impact zX2背板连接器系统,该产品具有高速度与讯号完整性 (SI) 性能,同时还以模组化的设计支援高达 28 Gbps 的资料速率。该系统采用 Impel的专利接地遮罩和足迹技术,以增强 SI 性能。

对于寻求以升级线卡来满足不断增长的资料速率要求的客户,现在可以在不对其现有基础设施进行重大修改的情况下,完成此一目标。 zX2 系统与标准的 Impact 接头相容,使当前的 Impact 产品使用者可以保存现有的架构,同时将其机架的资料速率升级。

Molex 全球产品经理Liz Hardin 表示:「我们一直都有注意到,稳步增长的资料速率需求正推动着资料通讯设备的开发商推出各种速度越来越快的系统。Impact Connector System让客户可以在设计中导入高密度的连接器解决方案。藉由Impact zX2 经过最佳化的讯号完整性性能,及支援更严苛讯号损耗要求的能力,让客户可以延长Impact 机架的寿命。」

共接地的结构(common-ground structure)可改善串音的隔离效果,提高近端串音 (NEXT) 的裕量。在功能阻抗降至 95 欧的较低值后,可以将整个讯号通道的不连续性降至最低。背板和子卡上尺寸缩小的顺应针(0.36 毫米)可以最佳化印刷电路板的尺寸,这将进一步增强连接器系统的 SI 性能,因为板子占位面积中的阻抗降低了。

Impact 的升级版本 Impact zX2,适用于电讯、资料/运算、航太和国防以及医疗在内的众多应用。

關鍵字: 背板连接器系统  高速应用  Molex  製程材料類 
相关产品
Molex多功能VaporConnect光??通模组可解决AI资料中心热管理需求
Molex的MX-DaSH资料讯号混合连接器系列为多功能性设计
贸泽即日起供货Molex高频射频识别解决方案
Molex推出MX60系列非接触式连接解决方案 精简设计工程
Molex推出晶片到晶片224G产品组合 实现224Gbps-PAM4
  相关新闻
» 茂纶携手数位资安共同打造科技新未来
» 英国公司推出革新技术 将甲??转化为高品质石墨烯
» 韩国研发突破性半导体封装技术 大幅提升产能并降成本
» 美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
» DigiKey第16届年度DigiWish隹节大放送活动即将开始
  相关文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» 以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT3I6EWCSTACUKP
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw