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考量疫情影响 SEMICON Taiwan将延至12月或明年1月 (2021.06.22)
SEMI（国际半导体产业协会）于今(22)日宣布「2021国际半导体展SEMICON Taiwan」将延后至2021年12月或2022年1月举办。
SEMI表示，近两年台湾在半导体产业表现极为亮眼，尤其全球晶片荒之下更是突显台湾为产业重镇的关键角色 |
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英锜实现一站式生产制造服务 提升AR模组产品开发效率 (2021.06.22)
英济今(6/22)表示，集团旗下光电事业英锜科技，除了已开发出极轻量化AR成像模组概念样品外，目前更透过自主研发之自动化产线提升规模量产能力，可透过一站式的生产制造服务，大幅提升客户与合作伙伴的产品开发效率 |
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是德科技助三星建立3GPP第16版5G数据连线通话 (2021.06.22)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布三星电子（Samsung Electronics）的系统LSI事业群，选用其5G测试平台，协助建立基于3GPP第16版（Rel-16）标准的5G数据连线通话。
在是德科技5G网路模拟解决方案的帮助下，三星电子成功展示了基于3GPP Rel-16规格，并支援5G NR标准的资料链路 |
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加速开发O-RAN解决方案 ADI和Keysight建构测试平台 (2021.06.22)
Analog Devices, Inc.和Keysight Technologies, Inc今日宣布，将合作加速Open RAN无线电单元(O-RU)的网路互通性及合规性测试。
双方将共同建构一强大的测试平台，以验证新O-RU的互通性，包括ADI的low-PHY基频、软体定义收发器、电源，以及与Intelc FPGA整合的时脉 |
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施耐德电机远端监测工具 让业务不因疫情中断 (2021.06.22)
台湾自一个多月前开始实施三级警戒，许多企业面临了巨大的难题：如何兼顾员工安全的状况下持续营运，针对这个问题，法商施耐德电机认为，员工亲临现场的作业方式并非唯一解答 |
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TrendForce：解封有望 iPhone今年生产总量上看2.23亿支 (2021.06.21)
根据TrendForce研究显示，2021年随着欧美等主力销售区域疫情趋缓，加上受惠于部分自华为（Huawei）释出的高阶手机市占缺口，可望带动苹果（Apple）今年下半年新机的销售表现 |
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结合台达储能技术 友达推出高效能太阳能电厂整合式方案 (2021.06.21)
友达今（21）日宣布，与全球电源管理的领导厂商台达电子联手，结合自有高效能太阳能模组与台达高性能变流器及相关周边设备，提供优质套件解决方案。期能结合双方长期深耕在地及全球市场优势，提供太阳能电厂优质的软硬体解决方案 |
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意法半导体携手米兰理工大学 建立先进感测器研发中心 (2021.06.21)
意法半导体（STMicroelectronics）与培养工程师、建筑师和工业设计师的米兰理工大学，宣布签署了一项五年技术合作协定，并邀请义大利经济发展部长Giancarlo Giorgetti参加签约仪式 |
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Illumina提供免费COVID-19定序分析服务 响应国研院科技抗疫 (2021.06.21)
科技部辖下的国家实验研究院国家高速网路与计算中心，今日宣布，与全球基因定序的领导者Illumina 携手，提供专案申请者新型冠状病毒（SARS-CoV-2）病毒基因定序分析服务（COVIDSeq），定序样本数量无限制，且可以无偿使用至2021年12月31日，以透过分析病毒的基因定序资料，进行病毒监测、传播链溯源，甚至用于疫苗开发研究 |
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工研院「热影像体温异常侦测技术」 结合AI与红外线彩色显示 (2021.06.21)
工研院今日发表新一代「热影像体温异常侦测技术」研发成果，创新结合AI人工智慧与红外线热像仪彩色显示，可同时侦测多人面部额温，零接触、高准度全彩侦测记录，门禁管制、辅助疫调，超高性价比吸引全国逾百个政府机关、学校或企业采用 |
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Google推出首款Tau虚拟机器实例 采AMD第3代EPYC处理器 (2021.06.21)
AMD与Google Cloud发表T2D，为全新Tau虚拟机器（VM）系列的首款实例，搭载AMD第3代EPYC处理器。 Google Cloud指出，T2D实例为扩充式（scale-out）工作负载带来56%的绝对效能以及40%以上的性价比提升 |
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Arm与Nvidia执行长谈合并：我们想创造更美好的未来 (2021.06.20)
Arm执行长Simon Segars，与NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋，日前在The Six Five Summit线上会议中，接受科技顾问公司Moor Insights and Strategy创办人Patrick Moorhead的采访，正面回答了双方决定合并的原因，以及对科技发展的看法 |
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Sophos分享如何侦测和防御 REvil勒索软体 (2021.06.18)
REvil，也称为 Sodinokibi，是一种成熟且被广为使用的勒索软体即服务 (RaaS) 产品。犯罪分子可以向开发者租用勒索软体，新增自己的锁定目标，再将勒索软体散布到受害者的电脑 |
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台湾科思创祖孙科学营 获全球CSR与多元荣誉推荐奖 (2021.06.18)
台湾科思创今日宣布，其祖孙科学营专案荣获美国知名PR News的「全球CSR与多元奖」，「小预算、大影响力」类别奖项的荣誉推荐奖 (Honorable Mention Award)。
原定以「阿公的秘密花园」为主题 |
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Boreas以创新压电感测 提升手机操作体验 (2021.06.18)
Boreas Technologies推出一种新型NexusTouch感应和局部定位触觉平台，使设计者能够把触控式的使用者介面，扩展到智慧手机和游戏手机的侧边，实现了与情境相关的流畅滑动、轻敲和点击操作，与此同时还提供丰富的触觉回馈体验 |
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全台首家 资策会获选APEC跨境隐私规则当责机构 (2021.06.18)
财团法人资讯工业策进会(资策会)，于今(2021)年6月正式接获APEC(亚太经济合作组织)通知，成为全台第1家、全球第9家的跨境隐私规则(Cross-Border Privacy Rules, CBPR)当责机构(Accountability Agent, AA)，将协助国内企业落实隐私政策及取得认证 |
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Digi-Key推出 myLists 统整式清单管理系统 (2021.06.18)
Digi-Key Electronics 宣布，推出经过统整的清单管理系统 myLists，能以单一便利的解决方案让客户轻松取用 BOM Manager、取得价格与供货情况 (PANDA)，并查看喜爱项目。此工具也提供增强的功能性与新特点 |
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满足大数据处理需求 世迈科技推出资料中心专用记忆体模组 (2021.06.17)
SMART Modular世迈科技宣布，推出高密度DuraMemory VLP DIMM及Mini DIMM系列产品，适用于大规模资料中心的网路交换应用，提升网路频宽及可靠度，满足资料中心对网通设备的严苛需求 |
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TrendForce：面板大尺寸DDI供货吃紧 TCON供货短缺 (2021.06.17)
根据TrendForce表示，受惠于疫情衍生出的宅经济效应，带动IT产品需求在2021年持续增温，故DDI需求量也因此同步上升。其中大尺寸DDI需求量年增高达7.4%，然上游供应端8吋晶圆受到其他高毛利晶片的产能排挤影响，供给量仅年增2.5% |
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微软携手英业达 启动5G智慧工厂策略合作 (2021.06.17)
为实现智慧制造，台湾微软与英业达签署合作备忘录，启动「Inventec 5G Smart Factory IoT 平台建置计画」，携手打造全新 5G 智慧工厂架构。将透过微软旗下虚拟运作的云原生（cloud native 5G private core）网路解决方案Affirmed Networks，开启双方战略合作 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
