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大陆出现晶圆产能过剩现象订单不足是主因 (2002.10.15)
据大陆媒体报导，由于中国大陆推动半导体产业、不断兴建晶圆厂的政策，已使得当地部分晶圆代工厂出现产能过剩的情况；而出现如此状况的关键原因，是由于供应订单的大陆本土IC设计公司能力不足、缺乏人才 |
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摩托罗拉建立低成本快闪8位元MCU系列 (2002.10.14)
MCU厂商-摩托罗拉公司，将以其低成本的8位元快闪MCU，协助包括灯光调节开关、数位键盘、挡风玻璃雨刷电机控制器及洗衣机控制器等重视成本效益的低成本嵌入式系统之设计者 |
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欧洲最大被动元件商EPCOS 将设台湾分公司 (2002.10.14)
据国内媒体报导，欧洲最大被动元件厂商EPCOS，由于看好亚洲地区在全球电子产业中的重要性与发展前景，且为接近客户考量，该公司已在十月初定案，将直接来台设立分公司 |
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希捷发表首款Serial ATA II硬碟机设计 (2002.10.14)
希捷在台北IDF中展出全速原生型Serial ATA硬碟机设计，此设计率先采用内建于主机板上的原生型Serial ATA技术，不需将输入端的Serial ATA讯号转译成Parallel ATA通讯协定。搭配支援SATA II Phase 1技术的新款Intel Serial ATA Controller 31244控制器，希捷的原生型Serial ATA架构科技能提供每秒150Mbyte的Serial ATA传输速度，且不会增加耗用资源或是影响效能 |
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发展LCD驱动IC 迈向产品精进化 (2002.10.10)
虽然市场景气复苏不如预期顺畅，9月初华邦对外公布最新财报，今年营收较去年同期增加57.94％，上半年累计营收总额较去年同期增加26.69％，华邦8月营收亦较7月呈现5.8％的成长 |
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TI和MathWorks合力设计DSP发展工具 (2002.10.08)
德州仪器（TI）和MathWorks日前宣布推出两套新工具，可简化DSP应用系统发展过程，加快新产品上市时间，进一步扩大DSP软件开发工具的功能。这两套工具是MATLAB Link for Code Composer Studio发展工具（CCStudio）以及Embedded Target for C6000 DSP平台，能为DSP发展人员带来更强大的问题解决能力，使系统整合更快完成 |
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细间距封装技术发展与应用探讨 (2002.10.05)
虽然覆晶技术能在电性和散热能力能达到极佳的效能，然而在高成本与其他相关量产条件的考虑下，目前对于500至700脚数的产品而言，细间距技术仍然是优先的选择。现阶段后段的封测厂商仍然应该把握细间距封装技术快速成长的发展潜力与可降低总体成本的优势，在不影响电性表现的前提下，寻求突破现阶段技术瓶颈的解决方案 |
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检视IEEE 1394之过往、现况与展望 (2002.10.05)
USB 2.0技术推出后，其480Mbps的速度明显超越IEEE 1394a，Wintel阵营也有将USB 2.0取代IEEE 1394的意图，所以，若1394技术不能尽快进入更高速的IEEE 1394b，则将令人怀疑IEEE 1394在个人信息市场上是否有其必要性 |
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TI 1394 FireWire组件提供内容保护的分流音频功能 (2002.10.01)
德州仪器（TI）宣布推出最新1394 FireWire组件，可协助消费性影音设备提供最高音质，把高质量组件所须的缆线数目从六条减为一条。这颗TSB43CA43A又称为iceLynx Micro，是TI ceLynx家族的第二代产品，可在影音接收机和DVD-Audio/SACD播放器之间传送高采样率的数字音频数据 |
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扬智推出多重接口的高整合主端控制芯片 (2002.10.01)
扬智科技1日推出可支持USB2.0、IEEE1394、Memory Stick、Secure Digital及Multi-Media Card等多重接口的高整合主端控制芯片，此款编号为M5271的整合型单芯片已于日前成功通过USB官方机构USB-IF之兼容性测试检验，及微软WHQL验证通过，取得Windows XP商标 |
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科胜讯扩充视讯处理产品线 (2002.10.01)
科胜讯公司(Conexant)近日推出低耗电MPEG-2影音编码器，进一步扩展视讯处理产品线，CX23416结合了传统需要高达三颗不同芯片才能提供的功能于一颗芯片中，帮助制造商进一步简化设计并降低制造成本，同时还能增进视讯的质量 |
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益登10月1日正式挂牌上市 (2002.09.26)
专业IC代理商-益登科技，将于10月1日以每股承销价100元于台湾证券交易所正式挂牌上市，交易代号为3048，并在25日举办上市法人说明会。益登科技目前实收资本额为8.84亿元，截至91年6月份止会计师查核数营业收入、营业利益及税前利益分别为6,197,139仟元、456,326仟元及472,684仟元，税前EPS已达5.35元，达成全年度之52.35% |
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六外资券商同步调降台积、联电EPS (2002.09.20)
六家外资券商预估台积电、联电下半年季营收将逐季下滑，并预期摩托罗拉对联电的订单将在年底降至零，于是在最近六天内先后调降晶圆双雄今、明年每股盈余预估值（EPS），台积电EPS今年最低被降至1.2元，联电则被降至0.43元，而外资对晶圆双雄今、明年EPS最高降幅，甚至高达到52％ |
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三星成功试产2G Flash (2002.09.16)
据韩国经济新闻报导，三星电子宣布90奈米DRAM以0.10微米制程，试产2G NAND闪存量产成功，并且计划明年第三季将月产2万片12吋晶圆，专门生产NAND闪存。
NAND供货商主要三大家为三星、东芝与日立，根据iSuppli数据指出，去年Flash市场大幅衰退28.6％，平均售价下跌10％，预计今年将成长18％，可望从去年的76亿美元成长至今年的90亿美元 |
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飞利浦调降产能预估 欧洲芯片股纷纷跌价 (2002.09.13)
根据外电报导，由于欧洲最大消费性电子产品、及第三大半导体制造商荷兰飞利浦12日表示，该公司芯片部门第三季产能利用率，将会比第二季的逾50%，下降13到15个百分点，受该利空消息冲击，欧洲芯片商股票纷纷下跌 |
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下一代行动通讯通往何处？ (2002.09.05)
第二代行动通讯的成功，让人们对下一代的行动通讯充满了乐观期望，然而自从3G标准公布至今，其发展的状况让人体会到，2G彷佛正在学步的阶段，而3G却企图飞上天空，中间的过程并非一蹴可几，还需要长时间以渐进的方式，透过尝试错误来吸取经验，才是成功之道 |
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Mentor推出新版ADVance MS (2002.09.03)
明导国际(Mentor Graphics)于近日推出最新版本的ADVance MSTM（ADMS）单核心模拟与混合信号仿真器，包括提供快速电路仿真功能的Mach TATM以及调变稳态（modulated steady-state）仿真功能的EldoTM RF；加入这些技术后，ADMS已成为多用途且语言中立的仿真工具，充份满足复杂模拟与混合信号系统单芯片设计的芯片层级验证需求 |
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Mentor推出新版IC设计工具 (2002.09.02)
明导国际(Mentor Graphics)于日前推出新版本的IC设计工具，范围涵盖模拟与混合信号系统单芯片的整个设计流程，是所有相关设计工具的一次主要软件发行。消费性电子产品对于更多复杂功能的需求不断增加 |
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台湾索尼通讯采用Intershop 4建置 B2C社群网站 (2002.08.28)
看好网络购物商机，来自日本Sony集团因特网事业核心--(So-net Taiwan)台湾索尼通讯，采用Intershop 4 e-Pages的电子商务解决方案，提供消费者一个多元化娱乐享受、一次购足Sony产品的购物天堂 |
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华邦产品发表会畅谈产品营销策略 (2002.08.16)
华邦电子日前举办2002年度产品发表会，会中除了展出包括LCD Source driver IC、SMART@IO、影像芯片、Mobile RAM Solution、Codec芯片、WMS72系列产品、DECT芯片等7项重点产品并外，并畅谈2002年新产品发展趋势及营销策略 |
