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CTIMES / 消费性电子
科技
典故
电子工业改革与创新者 - IEEE

IEEE的创立,是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新,与提供会员实质上的协助。
全球MLCC市场可在Q2~Q3之间达供需平衡 (2003.02.20)
根据Digitimes报导,国内被动元件业者华新科副总裁张家宁日前表示,就目前全球积层陶瓷电容器(MLCC)供需状态来看,如没有其他意外,估计全球MLCC市场在第二季末到第三季初时可望出现供需平衡
创造价值、共享成果迎接十倍速时代挑战 (2003.02.20)
微控制器(MCU)由于在电子产品中的应用日益广泛,市场成长潜力十足,所需技术的困难度也不高,因此成为国内许多新兴IC设计公司切入市场的主力产品;成立于1997年的十速科技
Cypress推出第三代系统内可编程时脉产生器 (2003.02.17)
全球知名高效能积体电路解决方案厂商-柏士半导体(Cypress Semiconductor)近期推出第三代可编程时脉产生器Multiclock CY27EE16样本。新型Multiclock CY27EE16拥有一个内建的充电引擎,设计人员可以不使用外部编程电压也不需求助于外部编程人员,即能自行进行编程或重新编程已嵌入系统的元件
创造价值、共享成果 迎接十倍速时代挑战 (2003.02.05)
王永耀表示,IC设计业虽然所需投资金额不高,却是竞争非常激烈的智能密集产业,而IC设计公司可说是人才的集中地,因此对于公司的经营,十速向来是以「创造价值,共享成果」为基本精神,不但重视人才的选择与培养,也希望能透过公司人才的努力创造产品的最高价值,并且将努力而来的成果与客户、股东和所有员工一同分享
致力以最先进制程提供低成本FPGA产品 (2003.01.30)
具备高度设计弹性的FPGA(Field Programmable Gate Array;场式可编程逻辑闸阵列),是在越来越讲求高效能、低成本以及快速上市(Time to Market)的电子产品市场趋势之下,越来越受到重视的可程式化逻辑元件;而随着FPGA逐渐朝向低耗电量、高I/O密度与高容量的方向发展
Cirrus Logic推出高整合度、低成本的环绕声编/解码器 (2003.01.29)
Cirrus Logic,于29日宣布推出高整合度、低成本的环绕声编/解码器,包括CS42516、CS42526、CS42518和CS42528四大产品,专为OEM业者提供多通道192 kHz DVD音频性能,协助制造商在广泛的数位消费电子市场中加速产品上市时程
国内被动元件业者积极开发高阶产品 (2003.01.23)
据经济日报报导,国内被动元件厂商,在PC产业对高频与高容的被动元件要求升高的需求之下,今年将以高容值MLCC、高电压、高层数等产品为研发主力;此外厂商也致力于高频元件与模组化新产品的研发
飞利浦推出的DVD+R/+RW立即启用型 (2003.01.20)
皇家飞利浦电子集团推出的DVD+R/+RW立即启用型(turnkey)半导体参考设计荣获众多客户青睐。其中,大宇电子(Daewoo Electronics)、Mico Electric及Tae Yougn Telstar等三家DVD烧录器生产商选择了飞利浦于2002年10月22日推出的基于飞利浦NexperiaTM系统解决方案的DVD+R/+RW参考设计
中芯以低价策略量产DRAM 冲击国内业者 (2003.01.13)
据Chinatimes报导,上海中芯国际为填补产能利用率,日前与德国DRAM厂Infineon、日本DRAM厂Elpida签订了技转与代工合约,正式进军DRAM市场。而苏州和舰科技,也传出将与Elpida进行技转与代工合作,并与国内DRAM设计公司策略联盟
2003年全球消费类电子产品将持续成长 (2003.01.08)
据美国消费电子协会(CEA)最新公布的统计资料,2003年全球消费类电子产品的销售将接近1000亿美元,比2002年的9620亿美元增长3.5%。此一成长幅度比上一年度微幅下隆0.2个百分点,2002年全球消费类电子的销售总额较2001年增长了3.7%
Sony、东芝将采用Rambus记忆体技术 (2003.01.07)
据路透社报导,美国高速电脑记忆体晶片设计业者Rambus日前宣布,已与日本Sony和东芝签署盼望已久的授权合约;Rambus表示,Sony和东芝未来三年将在多项新产品中使用其记忆体加速技术,而签署的权利金将使Rambus的获利与销售显著增加
致力以最先进制程提供低成本FPGA产品 (2003.01.05)
莫柱昌表示,电子产品的生命周期逐渐缩短,必须将产品快速推陈出新,才能在激烈的市场竞争中致胜,在此情况之下,具备低成本、高设计灵活度与高效能表现等优点的FPGA,在对市场价格变动敏感的消费性电子产品业者眼中,就成了极具附加价值的选择
台湾SIP厂商战力分析与发展方向建言 (2003.01.05)
在IC设计朝系统单芯片(SoC)发展的趋势之下,硅智财(SIP)成为在全球迅速发展的热门产业;本文接续134期,在对SoC风潮下台湾IC设计业、设计服务业与晶圆代工业的相关发展深入介绍分析之后,将继续对台湾SIP厂商进行SWOT分析,以归纳出台湾半导体相关厂商未来发展的方向
LSI Logic推出LVR-1001 (2003.01.02)
LSI Logic公司宣布建兴电子采用其DVD&MORE (DVD and Multimedia Optical Recording Entertainment) 生产工具组为基础,研发最新款的DVD & PLUS Combo复合机产品系列- LVR-1001。 建兴电子采用LSI Logic DVD&MORE平台
飞利浦将购并Systemonics (2003.01.02)
皇家飞利浦电子集团2日表示,该公司将收购Systemonics,而此项并购案将于2003年第一季完成。 Systemonic为多重协定、多频无线区域网路全系列积体电路系统解决方案供应商,该公司的802.11a/b和g无线区域网路积体电路解决方案是一个极高性能和低功耗的晶片组
飞利浦推出Nexperia参考设计 (2002.12.19)
皇家飞利浦电子集团宣布推出全新Nexperia参考设计。此设计因包括后台和前端积体电路及光学拾取单元(optical pickup unit, OPU)。为业界向消费性DVD+R/+RW数位烧录机市场提出完整半导体系统解决方案的公司
LSI Logic推出低功耗、可调式数位讯号处理器 (2002.12.18)
LSI Logic公司发表一款新型低功耗、可调式数位讯号处理器(Digital Signal Processor, DSP),进一步扩展其ZSP DSP标准产品的阵容。 LSI403LP以LSI Logic ZSPO400核心为基础,针对要求低成本、低耗电、高输出流量、以及高弹性的应用所设计,如消费性电子以及客户端设备
NEC:明年公布兴建12吋厂计画 (2002.12.16)
未来日商投资12吋厂的计画再添一桩。根据外电报导,近日日本半导体厂NEC电子社长户板馨对外表示,NEC可能于2003上半年宣布是否兴建12吋晶圆厂。户板馨表示,NEC目前正研拟可能的设厂位置,以及2003年底资金调度解决方案等,估计建设1座12吋厂,最少需要资金20亿美元,并且需要花上1年以上的时程,才能达到量产体制
台湾微机电产业前景看好技术标准化是当务之急 (2002.12.11)
据中央社报导,2008年台湾微机电产业产值可达到新台币1500亿元,占全球微机电市场约8%,而在二十一世纪前景看好的微机电产业,未来将面临的挑战在于技术的模组化与标准化,以及封装测试成本的降低
中芯投入DRAM量产 恐成市场价格杀手 (2002.12.10)
据Chinatimes报导,德国DRAM大厂英飞凌(Infineon)为扩大市场占有率,与上海中芯国际签订技转与代工协议,中芯将于2003年中开始以0.14微米制程量产DRAM;业界认为中芯的投入DRAM市场,将为原本预期2003年下半年景气回升的预测带来变数

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