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恩智浦力推安全无线MCU 扩展Matter标准产品组合 (2022.12.23)
为了协助简化物联网和工业物联网解决方案开发，恩智浦半导体（NXP）不断扩展端到端Matter解决方案，并在今（22）日宣布推出全新产品组合RW612和K32W148装置，兼具先进的边缘处理（edge processing）功能和整合安全性（integrated security），可简化支援Matter的智慧家庭装置的开发流程与设计，并降低成本 |
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展??2023年工具机产业微成长 永续智造助台厂订单破逆境 (2022.12.22)
转眼到了岁末年终，台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）也在今（22）日专程北上，举行「永续智造━工具机产业趋势2023年度展??记者会」，其中除了发表台湾2023年工具机产业动态和景气展?? |
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研华、大隹、工研院共创「隹研智联」 助台商拓新南向智造服务 (2022.12.22)
为抢攻新南向国家智慧产业商机，研华公司今（21）日携手大隹国际投资公司、工研院，宣布成立隹研智联公司，扮演海外智慧制造输出服务的大型系统整合商。与会者还包含大隹投资董事长廖紫岑、新南向代表林隹龙 |
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智慧边缘当道为工业电脑加值 (2022.12.21)
回顾2022年在台积电赴美设厂的机台进厂典礼上，因为创办人张忠谋直言：「全球化已死」，等於掀开了全球供应链重组及调适过程的压力锅盖，包括产官方皆必须重新布局云、地端（边缘）的基础建设，进而妥善管理各地纷纷林立的智慧工厂 |
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应材发表突破性电子束成像技术 加速开发先进制程晶片 (2022.12.19)
基於现今国内外半导体持续朝先进制程发展，晶片制造商也利用电子束技术来识别和描述无法用传统光学系统辨识的小缺陷。应用材料公司今（19）日发表其突破性「冷场发射」（cold field emission, CFE）的电子束（eBeam）成像技术，便强调已成功商品化并供应客户，未来将能更容易检测与成像奈米级晶圆埋藏的缺陷 |
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工研院展现南台湾创新科技应用 锁定5大产业领域技术 (2022.12.17)
经济部今（16）日在工研院台南六甲院区举办「南台湾创新应用展」，透过规划5大主题常态展示区，展出经济部科技专案补助工研院研发的30项创新技术。经济部也宣布科技专案南部科研布局的丰硕成果，去（2021年）年研发成果创造产值超过300亿元，期盼透过这次展示，吸引更多南部产业共同迈向智慧升级、净零永续转型之路 |
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勤业众信：聚焦3大核心风险控管 奠定企业转型基石 (2022.12.16)
勤业众信风险管理谘询公司今（16）日举办「风险谘询服务年度峰会━重构韧性·赋能未来」，集邀台湾产官学界领袖菁英，以世界经济论坛（World Economic Forum, WEF）於今年初发布的年度全球风险报告为架构，展开「韧性策略、数位赋能、永续转型」3大主轴的深度对谈，探讨未来企业面临转型之下的风险，该如何化危机为转机 |
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微软警示超过75%工业控制器有漏洞 成为骇客入侵新破囗 (2022.12.15)
由於资讯科技（IT）、营运科技（OT）和物联网（IoT）的疆界逐渐模糊及彼此连线的情况不断增加，依微软今（15）日发表第三期《Cyber Signals》网路威胁情报研究报告警示，如今关键基础设施遭受攻击与破坏的风险也随之提升 |
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经济部前进SEMICON JAPAN 2022 工研院推出全球首创EMAB技术 (2022.12.14)
基於高阶晶片需求随着行动装置功能提升而大幅提升，唯有异质整合才能让晶片兼具轻薄短小与散热、降低成本。经济部技术处补助工研院投入创新技术开发，在2022年SEMICON JAPAN展中 |
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英业达联手英特尔、微软开创5G Next Lab 合作新汉、趋势赋能安全智慧工厂 (2022.12.14)
延续近年来工业电脑族群为了扩大出海囗，积极合纵连横趋势。英业达、新汉、趋势科技和微软今（14）日签署了四方合作备忘录，以揭示共同释放5G具体价值，加速制造业数位转型的强烈愿景和意图，也为英业达未来与所有生态系合作夥伴的整合开启新页 |
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杜塞道夫The Bright World of Metals四联展 聚焦金属业脱碳永续主题 (2022.12.14)
自从上届（2019）至今睽违四年，正好完美衔接COVID-19後疫时期的金属产业盛会「The Bright World of Metals」即将举行，今年共集结：国际铸造GIFA、冶金METEC、热处理THERMPROCESS和铸件NEWCAST四联展，即将在2023年6月12~16日在德国杜塞道夫商展中心（Messe Dusseldorf）举行 |
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经济部智慧机械云随达梭接轨国际 与中华电信合作抢攻新南向商机 (2022.12.13)
经济部今（13）日举办智慧机械云创新跨域服务成果论坛，并由工研院、机械公会分别与国际软体大厂达梭系统和中华电信签署智慧机械云合作意向书（MOU），宣布启动2大合作案 |
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恩智浦与台达结盟 开发新世代电动车用平台 (2022.12.13)
在净零碳排热潮带动下，全球车厂无不加速於电动车产品的发展。恩智浦半导体（NXP）今（13）日也宣布与台达电子签署策略合作备忘录，持续加深汽车领域应用创新。双方将透过设立联合实验室，进而开发下一代电动车平台，让双方在电动车相关领域具备更高的竞争力 |
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TrendForce：伺服器供应链重组 云端大厂扩大分散基地避险 (2022.12.12)
受到国际地缘政治升温影响，伺服器供应链自2018年中美贸易摩擦之初开始改变，依TrendForce今（12）日表示，从主机板制造业务（L6产线）长期发展来看，东南亚、美洲将成为未来伺服器产业链的核心所在 |
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东元连续3年入选道琼永续指数 目标2030年再减排50% (2022.12.11)
迎接国际上市公司纷纷追逐ESG浪潮，根据最新揭晓的2022年道琼永续指数（Dow Jones Sustainability Index, DJSI）评选结果，东元电机已连续3年在全球新兴市场机电类ESG评监中排名第一，评监项目中包含「风险管理」、「创新管理」、「环境政策」、「气候变迁管理」、「人才发展」等各种领域，超越多家国际知名竞争品牌 |
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国家表彰专业经理人表现 工研院获首届非营利组织奖项 (2022.12.10)
面对近年来疫情和国际地缘政治冲击，中华民国企业经理协进会今（10）日假台北圆山大饭店举行第16届「国家卓越成就奖」、第7届「国家杰出执行长奖」、第40届「国家杰出经理奖」与首届「国家非营利组织总经理奖」颁奖典礼，扩大表彰专业经理人表现，迎来与会嘉宾共约400多人 |
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恩智浦NXH3675蓝牙5.3超低功耗方案 实现高品质无线音讯串流 (2022.12.08)
恩智浦半导体（NXP）今（8）日宣布推出NXH3675高品质音讯串流解决方案，藉由高度整合的单晶片2.4 GHz收发器，通过蓝牙5.3低功耗（Low Energy；LE）音讯标准认证。
据统计，如今已有数以百万计的消费者在日常生活中，透过耳塞、助听器和其他听戴式装置（hearable device）不断使用蓝牙音讯装置 |
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英研智能扮演医疗智慧化推手 减轻医护照料工作负担 (2022.12.07)
为提升医疗品质、降低医疗成本，现今世界各国纷纷投入将医疗结合资通讯（ICT）科技，开发数位化、行动化与智慧化的创新医材，藉以提升医院营运效率及医疗品质。在台湾由英业达与研华两家ICT大厂所共同创立的英研智能公司，也在今（7）日发表其结合电子纸与病床卡的成功案例，推动数位医疗服务加速迈入新时代 |
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Igus与Mura Technology在德首建回收厂 每年回收12万吨废塑料 (2022.12.07)
回顾在近年来世界各国纷纷投入发展净零碳排之前，化工及塑橡胶等上下游产业早已持续推广「循环经济」理念。德商igus公司今（6）日便表示，目前已最新联手英商Mura Technology公司 |
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勤业众信与Nemko联手打造资安网路 三关键强化企业竞争力 (2022.12.05)
近年来全球资安事件层出不穷，促使国际社会间资安意识不断提升，各界对於如何达成整体资安的共同强化，也逐渐凝聚共识。勤业众信联合会计师事务所今（2）日与Nemko携手举办「Nemko & Deloitte网路资讯安全」研讨会，分享当前国际上物联网（IoT）与无线产品的资安法规以及趋势 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
