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日月光旗下IC基板厂日月宏将赴大陆设厂 (2003.09.06)
据工商时报报导，国内封测大厂日月光研发总经理李俊哲在该集团举办之科技论坛中表示，日月光旗下之IC基板厂日月宏将率先赴大陆设厂，并预计于2004年可试产塑料闸球数组封装基板（PBGA）二层板，初期月产能约300万颗至600万颗左右 |
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NEC为因应市场高芯片需求量 将提高芯片生产力 (2003.09.05)
日本NEC总裁于8月29日表示，为因应DVD刻录机的高出货量，他将会加速半导体的生产，预计将会提高15%到20%的生产力，以符合目前市场的高需求量。
「今年的7月到9月间，芯片的销售量是非常地高，而目前高居不下的芯片售价，也为芯片生产厂商下半年带来超过预测的利润 |
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台湾IC载板供应稳居全球前三大 (2003.09.01)
据Digitimes报导，台湾IC载板厂全懋、日月宏、景硕、欣兴、南亚与华通，在价格竞争激烈的市场中逐渐崭露头角，且因各自在不同领域有所专精，形成6强盘据山头的局面。而现阶段台湾已成为WireBond封装中的PBGA与CSP载板全球球前3大供应国，厂商也预期随着应用层面扩大，全球市占率仍将持续提升，但覆晶载板部分仍有努力空间 |
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Raychem发表PolySwitch SMD无铅组件 (2003.09.01)
泰科电子旗下的Raychem电路保护部发布其PolySwitch SMD系列现已备有自复式无铅组件。SMD系列产品专为携带型电子设备、计算机及外围、通讯设备和汽车应用而设计，包括nanoSMD、microSMD和miniSMDC-design组件等产品 |
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安森美推出四款脱机电源供应开关稳压器 (2003.08.21)
安森美半导体新推出四款脱机电源供应开关稳压器。每一款都有内建的700伏电源开关，并具有独特的效能特性，提供给设计者完整且价格合理的电源供应控制解决方案，最适用于数字相机、数字录放机、电池充电器、壁挂式配接器、大型家电、工业设备、消费者电子辅助单元、以及LED显示器等 |
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终端需求回温 PCB产业走出阴霾 (2003.08.12)
电子时报消息，长期处于景气低迷状态的台湾PCB业者与原物料供货商，终于随着下游需求加温而走出阴霾，在消费性电子产品与PC类产品市场之成长带动下，除稼动率接近满载，订单能见度也大幅提高 |
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石英组件市场恢复正成长 但价格竞争激烈 (2003.08.12)
市调机构iSuppli针对石英组件市场公布预测报告指出，2003年石英组件市场可望在2002的衰退13％后，小幅成长约4％，达24.44亿美元之规模，但因市场存在供过于求的现象，且业者削价竞争激烈，未来几年石英组件销售额将仅维持小幅成长 |
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泰科Raychem发布ROV系列过电压保护组件 (2003.08.09)
泰科电子Raychem 电子部正式宣布引进ROV系列金属氧化压敏电阻（MOV）产品，可适用于多种电源系统的过电压保护。该产品的应用范围包括保全系统、电源系统以及突波电压电路等 |
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矽晶圆材料市场现况及未来发展趋势 (2003.08.05)
随着IC技术线宽日益缩小，矽晶圆材料的品质对制程良率的影响更为显著，也促使相关业界对矽晶圆材料规格之要求更趋严格。本文将针对目前矽晶圆材料市场现况与相关技术进行深入介绍与分析，并为读者指出矽晶圆材料之未来发展趋势 |
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不敌亚洲同业低价竞争 北美PCB厂产值大跌 (2003.08.04)
据UDN报导，北美地区PCB业者因不敌亚洲地区PCB厂商的低价竞争，成为近年半导体景气下滑的最大受害者，不仅2001年产值大幅衰退近30％，2002年产值亦丝毫未见好转，再度下滑了近20％，产值不到2000年的六成 |
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国巨、华新挑战高阶0402规格MLCC市场 (2003.07.24)
据Digitimes报导，技术难度较高的0402规格MLCC（积层陶瓷电容）市场，在过去一直是日系厂商的天下，台系厂商则正在起步阶段。而进来国内MLCC业者国巨、华新科皆指出，自家0402的技术能力已更进一步；国巨第三季将开始销售0402规格、以X7R材质制造、容值1微法拉（μF）的MLCC产品，而华新科也将于9月开始销售这款MLCC产品 |
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LSI Logic宣布与英特尔合作MegaRAIDR解决方案 (2003.07.24)
全球通讯芯片及网络运算方案厂商美商巨积股份有限公司(LSI Logic)近期宣布与英特尔合作共同验证及研发，应用英特尔即将推出的高效能I/O处理器MegaRAIDR解决方案。此款代号为Dobson的处理器解决方案将推出采用LSI Logic MegaRAID RAID 软件、LSI Logic Ultra320 SCSI 控制器以及英特尔支持IntelR XScale技术的I/O处理器 |
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大陆自有品牌手机板利润高 台系PCB厂积极西移 (2003.07.22)
据Digitimes报导，因中国大陆已成为全球手机制造重地，在产业群聚效应与接近客户等因素考虑之下，台湾PCB业者将手机板生产西移的趋势日益明显；更有业界消息指出，承接大陆当地部分品牌之高阶手机板订单的利润较现有国际大厂之订单利润优渥，是PCB厂将生产重心外移的主要原因 |
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大陆自有品牌手机板利润高 台系PCB厂积极西移 (2003.07.22)
据Digitimes报导，因中国大陆已成为全球手机制造重地，在产业群聚效应与接近客户等因素考虑之下，台湾PCB业者将手机板生产西移的趋势日益明显；更有业界消息指出，承接大陆当地部分品牌之高阶手机板订单的利润较现有国际大厂之订单利润优渥，是PCB厂将生产重心外移的主要原因 |
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订单外移大陆华东 两岸PCB业将重新洗牌 (2003.07.21)
据Digitimes报导，国内PCB业者订单在SARS疫情退烧后出现明显外移大陆现象，有不少客户为赶下半年的旺季需求，纷纷将订单转移至大陆；而不少登陆投资之台系PCB厂也加快建厂或扩建第二期产能的速度，尤其是华东地区，已有不少PCB厂已经完成暖身准备，摩拳擦掌等待客户下单 |
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日本Macnica研发出手机用可防癌探测器 (2003.07.18)
根据大陆媒体报导指出，近日于东京所举办的一场内置系统展览会上，日本Macnica公司展示了一个米粒般大小的的紫外线探测器。这个探测器是由一家不对外公开的手机制造商监督而开发出来的，计划这个紫外线探测器将会装置在手机当中 |
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石英材料应用广泛 业者积极开发矿源 (2003.07.07)
据UDN报导，由于我国电子产品材料、IC晶圆材料、光电原料等长期掌握在外商手中，每年花费不少外汇，近年来国人积极开发石英矿，将石英粉末分解、提炼为水晶原料、光学原料、光电原料、光纤原料及IC晶圆材料，市场前景看好 |
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超导体滤波器在无线通信领域之应用趋势 (2003.07.05)
如何将具备零电阻与反磁性特点的超导体应用在产业界，是相关科学家一直以来研究与关注的议题，于1986年发现的第二代超导体──高温超导体（High Temperature Superconductor；HTS），目前在无线通信领域则已经有实际的应用成果 |
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NEC将在周一展示新型甲醇燃料电池 (2003.07.01)
日本电脑大厂NEC将在星期一展示新型的笔记型电脑电池，这种新型的电池是以甲醇为燃料并可代替现有的锂电池，而NEC预计在明年发售这种甲醇燃料电池。
目前有许多的企业都在研发这种燃料性的的电池，并宣称将比现有的锂电池高出十倍以上的效能，使用者还可以更换电池里的燃料匣或是补充甲醇来代替充电 |
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被动元件业者计画于大陆苏州设亚太营运总部 (2003.06.26)
据工商时报报导，国内两大被动元件业者国巨、华新科日前不约而同指出，因看好大陆地区市场的成长性，该公司将在大陆苏州设立亚太区营运总部，但仍将把全球营运总部与研发中心仍将放在台湾，展现根留台湾的立场 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
